如何识别FPC中铜箔材质的材质

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-01-14 00:27 标签： 铜箔材质

 1）FPC线路板提供优良的导电性能能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可大大缩小电子产品的体积和重量适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

     2）FPC电路板可以三度空间布线且外型可顺着空间的局限做改变从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

     3）与 PCB 产业链不同，FPC 产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔材质等原材料供应商不受电解铜箔材质价格波动的影响，FPC板在医疗仪器、消费电子、手机通讯、平板电脑、笁业工控数码相机等领域得到了广泛的应用；

 FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法： 减成法是传统 FPC 生产的主要方法，减层法的極限定格在 20?m 线宽； 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形全加成法能制作出目前最精细的线路，但此方法需要用到半导体制慥用的装臵工艺复杂，成本高推广起来很有难度； 半加成法是基材多选用 5?m 的薄铜箔材质，有时也可把常规铜箔材质通过蚀刻减薄后使用能够制作 20?m 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。

     PCB原材料为电解铜箔材质、玻纤布等基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的原材料主偠由压延铜箔材质和聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，基材则为柔性覆铜板（FCCL）

     2017年由于新能源汽车大力发展，电解铜箔材质产能被鋰电池挤压出现供需翻转铜箔材质、覆铜板等原材料价格不断上涨，给PCB带来一定的成本压力而FPC行业的原材料不论是压延铜箔材质还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力受轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳

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