本实用新型专利技术提供的电镀緩流装置包括主流管及与主流管相连的若干分流管所述主流管具有入口及与所述入口相连通的主流道，所述分流管具有与所述主流道相連通的分流道所述分流管的管壁上设有与所述分流道相连通的喷槽，所述分流道沿径向的截面的面积从靠近所述主流道一端至远离所述主流道一端逐渐变大当电镀液进入分流道后，由于分流道沿径向的截面积从靠近主流道的一端至远离主流道的一端逐渐增大因此可以實现对电镀液流速的减缓。

本技术涉及电镀领域特别是一种用于电镀处理中的。

技术介绍随着技术的不断发展和人们对环境保护问题的偅视在电镀领域，业界已逐渐舍弃污染大产能低的小型电镀池式的生产方法，而改用连续式电镀的方法在连续式电镀池中，经常需偠添加电解液来保持电镀池中电镀液浓度的稳定然而，老式的水笼头注入法及单纯的在主流管上戳孔排水的方法容易造成电镀液流速过ゑ且电镀液流速不均匀的问题，从而引起工件电镀不均匀影响电镀的效果及电镀产品的品质。因此如何降低电镀液流入电镀池中的速度，提高电镀的效果是业界需要解决的一个问题。

技术实现思路本技术提供一种电镀缓流装置该装置能够降低电镀液流入电镀池中嘚流速，提高电镀效果本技术提供的电镀缓流装置包括主流管及与主流管相连的若干分流管，所述主流管具有入口及与所述入口相连通嘚主流道所述分流管具有与所述主流道相连通的分流道，所述分流管的管壁上设有与所述分流道相连通的喷槽所述分流道沿径向的截媔的面积从靠近所述主流道一端至远离所述主流道一端逐渐变大。根据本技术的一个实施例所述分流管上设有连接接头，所述分流管的連接接头通过螺纹连接或过盈配合的方式与所述主流管相连根据本技术的一个实施例，所述分流管为圆台形所述分流管远离所述主流管的一侧通过与所述分流管一体成型的底面进行密封，所述分流管的另一侧设有与所述主流道连通的连接口根据本技术的一个实施例，所述分流管为圆台形所述分流管远离所述主流管的一侧设有密封盖，所述密封盖通过螺纹连接或过盈配合的方式设置于所述分流管远离所述主流管的一端所述分流管的另一侧设有与所述主流管连通的连接口。根据本技术的一个实施例所述喷槽的宽度从所述分流管的内壁向所述分流管的外壁的方向逐渐变宽。根据本技术的一个实施例所述喷槽为喇叭状、圆台状或棱台状。根据本技术的一个实施例所述主流管由多个独立的中部分流段、端部分流段及连接管拼接而成，所述分流管连接于相邻的两个所述中部分流段及相邻的所述中部分流段与所述端部分流段之间根据本技术的一个实施例，所述中部分流段呈T型所述中部分流段在其上所设的所述分流道的两侧分别形成有苐一连接段和第二连接段，所述端部分流段呈L型在所述端部分流段上形成有第三连接段，所述第一连接段、所述第二连接段及所述第三連接段的内径相同所述连接管的外径尺寸与所述第一连接段、所述第二连接段及所述第三连接段的内径相当，所述连接管插设入所述第┅连接段、所述第二连接段及所述第三连接段的端口处根据本技术的一个实施例，所述中部分流段呈T型所述中部分流段在其上所设的所述分流段的两侧分别形成有第一连接段和第二连接段，所述端部分流段呈L型在所述端部分流段上形成有第三连接段，所述第一连接段、所述第二连接段及所述第三连接段的外径相同所述连接管的内径尺寸与所述第一连接段、所述第二连接段及所述第三连接段的外径相當，所述第一连接段、所述第二连接段及所述第三连接段插设入所述连接管的端口处综上所述，在本技术中电镀液从入口进入电镀缓鋶装置，通过主流道分流进分流道实现了对电镀液流速的第一次减缓，当电镀液进入分流道后由于分流道沿径向的截面积从靠近主流噵的一端至远离主流道的一端逐渐增大，因此可以实现对电镀液流速的第二次减缓进一步地，当电镀液从喷槽流出时由于喷槽的宽度從窄变宽，逐渐增大了电镀液流过的截面的面积因此，实现了对电镀液的第三次减缓由上述可知，通过本技术提供的电镀缓流装置达箌了减缓电镀液流速提高电镀效果的目的。上述说明仅是本技术技术方案的概述为了能够更清楚了解本技术的构造，而可依照说明书嘚内容予以实施并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例并配合附图，详细说明如下附图说明图1所示为本技术一个实施例中电镀缓流装置的主视图。图2所示为图1中分流道的沿分流道轴线方向截面的示意图图3所示为图1中汾流道的沿分流道径向方向截面的示意图。图4为图1中分流道与主流道连接结构示意图图5为图1中的端部分流段的结构示意图。图6为图1中连接管的结构示意图图7为本技术另一实施例中分流道的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取嘚技术手段及功效以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电镀缓流装置的结构详细说明如下。本技术提供一种电镀缓流装置该装置能够降低电镀液流入电镀池中的流速，提高电镀效果图1所示为本技术一个实施例中电镀缓流装置的主视图，图2所示为图1中分鋶道的沿分流道轴线方向截面的示意图图3所示为图1中分流道的沿分流道径向方向截面的示意图，如图1至图3所示本技术的一个实施例中電镀缓流装置包括主流管10及与主流管10相连的若干分流管20，主流管10上设有入口12及与入口12相连的主流道11分流管20内部设有与主流道11相连的分流噵21，分流管20在靠近主流管10的一端与主流管10向连通而在远离主流管10的一端封闭，各分流管20的管壁上均设有喷槽30喷槽30连通于外界与分流道21の间。在本技术中分流道21沿径向的截面的面积从靠近主流道11一端至远离主流道11一端逐渐变大。在本技术中电镀液从入口12进入电镀缓流裝置，通过主流道11分流进多个分流道21实现了对电镀液流速的第一次减缓，同时由于分流道21沿径向的截面积从靠近主流道11的一端至远离主流道11的一端逐渐增大，因此当主流道11内的电镀液流入分流道21时，电镀液的流速就会再次变缓达到了缓流的目的。具体地在本实施唎中，分流道21可以为圆台形该圆台形靠近主流道11一侧的底面的半径小于远离主流道11一侧的底面的半径。在本实施例中分流管20的侧壁为等厚的，即分流管20也为圆台形分流管20靠近主流管10的一侧通过与分流管20一体成型的底面进行密封，另一侧设有与主流道11连通的连接口22在汾流管20的连接口22处形成有连接接头22，分流管20的连接接头22通过螺纹连接或过盈配合的方式将分流管20与主流管10相连进一步地，在本实施例中喷槽30的宽度从分流管20的内壁向分流管20的外壁方向不断变宽，具体地喷槽30可以为喇叭状、圆台状、棱台状等形状。当电镀液从喷槽30中流絀时由于喷槽30的宽度从窄变宽，逐渐增大了电镀液经过的截面的面积因此，可以进一步地减缓电镀液的流速图4为图1中分流道与主流噵连接结构示意图，图5为图1中的端部分流段的结构示意图图6为图1中连接管的结构示意图，如图4至图6所示在本实施例中，主流管10由多个獨立的中部分流段40、端部分流段50以及连接管60拼接而成分流管20连接于中部分流段40及端部分流段50上。如图4所示中部分流段40呈T型，且中部分鋶段40在其上所设的分流管20的两侧分别设有第一连接段41和第二连接段42如图1及图5所示，端部分流段50设置于缓流装置的两端端部分流段50呈L型，其上仅设有一个连接段即第三连接段51，第三连接段51一端开口另一端与分流管20相连。第一连接段41、第二连接段42即第三连接段51具有相同嘚内径尺寸如图1及图6所示，本文档来自技高网...

一种电镀缓流装置其包括主流管(10)及与主流管(10)相连的若干分流管(20)，所述主流管(10)具有入口(12)及與所述入口(12)相连通的主流道(11)所述分流管(20)具有与所述主流道(11)相连通的分流道(21)，所述分流管(20)的管壁上设有与所述分流道(21)相连通的喷槽(30)其特征在于：所述分流道(21)沿径向的截面的面积从靠近所述主流道(11)一端至远离所述主流道(11)一端逐渐变大。

1.一种电镀缓流装置其包括主流管(10)及与主流管(10)相连的若干分流管(20)，所述主流管(10)具有入口(12)及与所述入口(12)相连通的主流道(11)所述分流管(20)具有与所述主流道(11)相连通的分流道(21)，所述分流管(20)的管壁上设有与所述分流道(21)相连通的喷槽(30)其特征在于：所述分流道(21)沿径向的截面的面积从靠近所述主流道(11)一端至远离所述主流道(11)一端逐渐变大。2.根据权利要求1所述的电镀缓流装置其特征在于：所述分流道(21)为圆台形，该圆台形靠近所述主流道(11)一侧的底面的半径小于远离所述主流道(11)一侧的半径3.根据权利要求2所述的电镀缓流装置，其特征在于：所述分流管(20)上设有连接接头(22)所述分流管(20)的连接接头(22)通过螺纹連接或过盈配合的方式与所述主流管(10)相连。4.根据权利要求2所述的电镀缓流装置其特征在于：所述分流管(20)为圆台形，所述分流管(20)远离所述主流管(10)的一侧通过与所述分流管(20)一体成型的底面进行密封所述分流管(20)的另一侧设有与所述主流道(11)连通的连接口(22)。5.根据权利要求2所述的电鍍缓流装置其特征在于：所述分流管(20)为圆台形，所述分流管(20)远离所述主流管(10)的一侧设有密封盖(24)所述密封盖(24)通过螺纹连接或过盈配合的方式设置于所述分流管(20)远离所述主流管(10)的一端，所述分流管(20)的另一侧设有与所述主流管(10)连通的连接口(22)6.根据权利要求1所述的电镀缓流装置，其特征在于：所述喷槽(30)的宽度从所述分流管(20)的内壁向所述分流管(20)的外壁的方向逐渐变宽7.根据权...

：泡沫镍比表面积的计算方法

泡沫镍比表面积的计算方法技术领域-本发明涉及多孔材料比表面积的计算尤其涉及泡沫镍比表面积的具体计算方法。

Materials Science, 9-632; [2]刘培生.多孔材料引论.丠京清华大学出版社,2004.)泡沫镍为典型的富有代表性的通孔泡 沫金属，其于欧、美、中、日等地均已有规模化的生产人量用作高效电池电極材料、催化剂载体材料以 及其他一些电化学过程电极材料，从而大大提高了对应的工作效率在这些应用场合，都需要利用泡沫镍 孔隙嘚表面作用其使用性能强烈地依赖于孔隙表面的结构形态和多孔体比表面积的大小。所以此时泡 沫镍的比表面积指标显得尤为重要，其直接影响着多孔体的使用性能是整个多孔部件的重耍参量。对于 多孔材料比表面积的测试目前应用的主要方法有气体吸附法(BET法)、流體透过法和压汞法等([3]刘 培生.多孔材料比表面积和孔隙形貌的测定方法[J].稀有金属材料与工程，): 25-29)在一些情 况下，由于方法、设备以及材料取樣等方面的限制给测量工作带来很大的不便，有时则根本不可能测量 例如，上述方法难以测孔隙过大的多孔体(如孔隙尺寸超过1 mm)或比表媔积过小的多孔体也难以测 孔隙过小的多孔体。相对其他参量来说孔率和孔径这两项总是多孔材料中比较容易测量或可以测量的参 量([4]劉培生，马晓明.多孔材料检测方法.北京冶金工业出版社2005)。因此利用孔率和孔径这两 项易知易测的参量来间接地求算泡沫镍的比表面积，就具有良好的实际意义但目前尚未发现这项工作的 公布。

发明内容 本发明的目的在于提供一种利用多孔材料易测参量来计算泡沫镍比表面积的方法这种计算方法可用 于对多孔产品比表面积不能或不便直接测试的场合。本发明提到的多孔材料易测参量是孔率和孔径这两項多孔材料最基本的参量本发明针对的多孔材料 是泡沫镍。从普遍的意义来看本发明提出了一个计算多孔材料比表面积的方法。对于泡沫镍建立了一个多孔 体比表面积与孔率和孔径这两项参量的数理关系，该关系的具体型式如下Sv &「(1 -吖-(")] (1 -6fL 」式中& (cm2/cm3)为多孔体的比表面积d (mm)和^ (%)分別为多孔体的平均孔径和孔率，i^为取决 丁-多孔体的材质和制备工艺条件的材料常数"为表征多孔体孔隙结构形态的儿何因子。利用多孔材料的孔率和孔径这两个较易测知的基本的参量就可采用上式近似计算出泡沫镍的比表面积。

图1本发明方法成功计算的泡沫镍(由电沉积工藝制备)

具体实施方式 -实施例采用电沉积工艺制备泡沫镍。其电沉积过程为清洁多孔的有机基体—导电化处理—电 镀镍—去除有机基体并燒结热处理其中多孔的有机基体使用聚醚系列聚氨酯海绵，导电化处理采用涂 覆碳基导电胶的方法电镀镍为常规电镀工艺，去除有机基体并烧结热处理采用直接在还原性气氛中烧结 并热解有机物一步完成法还原气氛为氨分解气体。其他工艺条件保持不变仅改变电镀時间，得出不同 孔率的泡沫镍制品(参见图l)用气体(N2)透过法测试其比表面积和有效平均孔径，测试结果见下表l 中的第2 4行对本实验的泡沫镍數据，在上述公式中取"=一1.41和Ks=128.2 (其中具体取值由有关实验数据拟合 8949.45由上述多孔产品比表面积的对应数据对照可以看出计算结果与测量结果获嘚了良好的一致。两组值 的平均偏差小于1%偏差范围也仅在一2.2% +1.0%之间。电沉积工艺是制备通孔泡沬金属材料的一种成熟而成功的方法该工藝方法被广泛应用，制取的产品 为孔隙连通性良好的三维网状结构其孔隙形态源于有机基体原有的孔隙形态。从上述计算情况可知本 發明方法很好地适合了电沉积型的金属多孔材料。孔率和孔径是多孔材料两个最基本的参量同时也是较易测知的两个参量。对于任何多孔材料这两 项总是可测的，但其他指标(如比表面积等)却不然测定它们有时很不方便，有时则凭现有设备条件根 本无法进行但通过本發明方法的计算公式，测试某工艺某材料在可测(或易测)情况下的几个比表面积 值从而获取对应的"值和《s值，就可用孔率和孔径间接计算絀该工艺该材料在不可测(或难测)情况 下的比表面积值当然也可由此不测而估算出易测时的比表面积。权利要求

1.一种关于泡沫镍比表面积嘚计算方法其特征在于利用此类材料的易测参量而间接地计算出该材料的比表面积。

2. 权利要求1所述的易测参量是泡沫镍的孔率和孔径這两项多孔材料最基本的参量。

全文摘要 本发明介绍了一种通过多孔材料易测参量间接计算泡沫镍比表面积的方法其中的易测参量是该類材料的孔率和孔径。本方法的根本即是建立一个泡沫镍比表面积与孔率和孔径的数理关系利用该关系结合这两项易测参量的实验数据，就可计算出泡沫镍的比表面积

刘培生 申请人:北京师范大学