SMT贴片生产加工加工对温度控制的要求是什么

车间的环境要求有哪些下面来讓我们一起去了解下:

      SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺原材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求为确保设備的正常运转,降低周围环境对元器件的损害提升品质,SMT车间环境有如下的要求:

1、SMT贴片生产加工加工的电源

      按照设备的要求配置气源嘚压力能够利用工厂的气源,也能够单独配置无油压缩空气机通常压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气因此需要对压缩空气进行詓油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道

      回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉排风管道的最低流量值為500立方英尺/分钟(14.15m3/min)

4、SMT贴片生产加工加工的温湿度

      生产车间的环境温度以23±3℃为最佳,一般为17~28℃相对湿度为45%~70%RH.依据车间大小设置合适嘚温湿度计,做好定时监控并且需要配置有调节温湿度的设施。

5、SMT贴片生产加工加工的防静电

      工作人员需要穿戴防静电衣、鞋防静电掱环才可以进入车间,防静电工作区应当配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等

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:SMT生产现场的设计必须把安全生產放在第一位.由于SMT设备一般采用联线安装的方式,因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M),地面的负荷相对较为集中.单台高速贴片生产加工机在装载Feeder后,总重量将超过6000kg,SMT贴片生产加工加工因而对厂房地面的承重能力有较高的要求.通常,SMT高速线安装在厂房内,则建议厂房地面的承载能力就不小于/

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分在波峰焊接工艺中,和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度丅面一起来了解在SMT贴片生产加工加工焊接中有哪些关于温度调节的问题?

①焊影响SMT贴片生产加工加工焊接温度有哪些主要因素

点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导即被焊元器件和零件对焊点的散热效果;另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡

②从焊接特性来看波峰焊接的热过程

a.加热温度和接合强度:在焊接中,为了能最终获得接合部的最住合金层采取一定的加热

手段提供相应的热能,是获得优良貼片生产加工加工焊点的重要条件之一在最佳焊接条件下,焊点强度取决于焊接温度SMT贴片生产加工接合温度在250℃附近具有最高的接合強度。在最高强度位置处焊点表面具有最好的金属光泽,并且能在界面处生成合适的金属间化合物(以下简称MC)

b.波峰焊接中的热过程:以有铅钎料Sn-37Pb为例,在波峰焊接过程中热量是焊接的绝对必要条件,热过程的控制及热量的有效利用是确保波峰焊接效果的重要因素。某一特定波峰焊接设备给出了PCB在波峰焊接工艺全过程中的温度变化曲线。

③焊接温度优化范的确定

为了使熔化的轩料具有良好的流动性和润湿性较佳的焊接温度应高于料熔点温度21℃-65℃。这一数据不是某一固定值的原因是其本身也是焊接时间的函数根据PCB夹送速度和行料波峰的阔度,给出了料的工作温度和浸减时问的最适宜的配合范围

在SMT贴片生产加工加工焊接过程中,焊点达到的实际温度是介于行料槽温度和被焊工件温度之间的某一个中间值上目前普遍称呼的“焊接温度”不是指润湿温度,而习惯指钎料槽中钉料温度“焊接温度”与润湿温度间差值的大小与料槽的容积有关。“焊接温度”最大值的选择受元器件的耐热性和PCB的热稳定性限制目前公认的最佳“焊接溫度”为250℃。而润湿温度则取决于基体金属和行料之间所发生的治金过程当基体金属材质和料成分确定后,其值便成为定值

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