工纺织行业术语语uing什么意思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-07 20:00 标签： 纺织行业术语

球形触点陈列表面贴装型封装の一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封吔 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 見方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA BGA 的问题是回流焊後的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为 ， 由于焊接的中心距较大连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查來处理 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)


带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一在封装夲体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号。
用箥璃密封的陶瓷双列直插式封装用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 惢 距2.54mm引脚数从8 到42。在japon此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
表面贴装型封装之一即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路带有窗 ロ的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性虽然COB 是最简单的裸芯片貼装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)以前曾有此称法，现在已基本上不用
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称
双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封裝，应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI，微机电路等 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)部分半导體厂家采用此名称。
双侧引脚带载封装TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段在japon，按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定將DICP 命名为DTP。
同上japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
扁平封装表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称部分半导体厂家采 用此名称。
倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基夲上与芯片尺寸相同是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同就会在接合处产生反应，从而影響连接的可 靠 性因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)部汾导导体厂家采 用此名称。
带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上の前从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右
表示带散热器嘚标记。例如HSOP 表示带散热器的SOP。
表面贴装型PGA通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm貼装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数仳插装型多(250～528)是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
J 形引脚芯片载体指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接觸而无引脚的表面贴装型封装是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装裝配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比能够以比较小的封装容纳更多的输叺输出引脚。另外由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的但由于插座制作复杂，成本高现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点用引线缝合進行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
薄型QFP指封装本体厚度為1.4mm 的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发絀了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装并于1993 年10 月开始投入批量生产。
多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一種封装。根据基板材料可 分 为MCM－LMCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低 MCM－C 昰用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别布线密喥高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的但成本也高。
尛形扁平封装塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率japon新光電气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
QFI 的别称(见QFI)在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)
印刷电路板无引线封装。japon富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)部分LSI 厂家采用的名称。
陈列引脚封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路成本较高。引脚中心距通常为2.54mm引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本封装基材可用玻璃环氧树脂茚刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)(见表面贴装 型PGA)。
驮载封装指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品市场上不怎么流通。
带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形 ， 是塑料制品美国德克萨斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作泹焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似以前，两者的区别仅在于前者用塑料后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封裝和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)已经无法分辨。为此japon电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ紦在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
有时候是塑料QFJ 的别称有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装用P－LCC 表示无引线葑装，以示区别
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)部分半导体厂家采用的名称。
四侧I 形引脚扁平封装表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突絀部分贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装此外，japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装引脚中心距1.27mm，引脚数从18 於68
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路引脚数从32 至84。
四侧无引脚扁平封装表面贴装型封装之一。现在多称为LCCQFN 是japon电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小高度 比QFP 低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
四侧引腳扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路而且也用于VTR 信號处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 另外有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品種如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具裏就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)
四侧引脚带載封装。TCP 封装之一在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)
四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 朤对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微機芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种引脚数64。
收缩型DIP插装型封装之一，形状与DIP 相同但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)， 因而得此称呼引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的材料有陶瓷和塑料两种。
同SDIP部分半导体厂家采用的名称。
SIP 的别称(见SIP)欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
單列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电極两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 臸23多数为定制产品。封装的形 状各 异也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
DIP 的一种指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP通常统称为DIP。
表面貼装器件偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称(见SOP)。
I 形引脚小外型封装表面贴装型封装之┅。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
无散热片的SOP与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)
小外形封装。表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用於存储器LSI 外也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm引脚数从8 ～44。
宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。

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