关于我们禾赛科技是全球领先的3D禾赛科技是全球领先的3D传感器（激光雷达）制造商。2014年成立于上海，致力于开发基于激光的机器人传感技术。依靠近500人的团队打造出一系列创新型传感器解决方案，兼顾业内顶尖的产品性能、可量产的设计以及出众的可靠性。禾赛凭借自主研发的微振镜和波形加密技术，始终引领传感器创新的发展方向。经过多年深耕，禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。
目前公司在全球范围内均有专利布局，客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。迄今为止，禾赛已完成累计数亿美元融资，投资方包括德国博世集团、高瓴、小米、美团、CPE、光速、百度等全球知名的行业企业和投资机构。
投递渠道：或/229043研发中心一、BSP工程师（校招）
1、负责linux常规驱动的开发与维护。
2、负责linux BSP相关代码和文档的编写与整理 。
3、负责配合硬件工程师验证硬件功能、调试硬件问题。
1、计算机、电子、通信等相关专业，本科学历及以上。
3、熟悉Linux开发环境
4、了解Linux内核驱动模型。
6、做过车载BSP优先，对内核了解比较深入者优先。
7、有很强的钻研技术精神、积极乐观、责任心强、能适应快节奏和一定压力的工作，具备良好的沟通能力和团队合作精神。二、光机结构工程师（校招）
1、参与激光雷达新产品研发和设计导入。
2、负责激光雷达产品的光机结构设计、分析以及精密生产制造方法的研究。
3、解决产品设计和工艺开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题。
4、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持。
5、根据需要参与技术评审，提供产品的相关数据。
6、参与量产产品的技术改良，参与产品的系统联调和测试，支持产品的小批量试产。
7、完成上级交办的其他任务。
1、光学、精密仪器、机械相关专业，硕士及以上学历。
2、熟悉光机结构设计，有激光雷达、车载镜头、手机镜头相关产品开发经验者优先。
3、熟悉光机结构的制造、加工，稳定性与可靠性分析，并有工作经验者优先。
4、熟悉光学生产与制造工艺，有大批量光学产品生产制造经验者优先。
5、CET-4，英语听说读写能力良好。
6、具有良好的动手能力、沟通表达能力、计划和执行能力。工作认真负责，注重细节。
7、有良好的逻辑思维能力，做事周密、目的性强，能利用外部环境推动工作。三、硅光器件设计工程师（校招）
1、 负责硅光器件的选型，设计、关键参数确认；
2、 实现定制硅光器件在FMCW应用中的结构设计，协助完成器件的导入；
3、 熟悉硅光器件工艺流程，和光学，测试以及流片厂合作开发；
4、 开发硅光器件以及可调谐激光器的集成；
1、 熟悉硅光和半导体激光器的工作原理，以及实际的实际经验；
2、 博士及以上学历，光电，微电子、电子科学与技术相关专业；
3、 拥有一定光学和测量基础，可自行搭建测试平台进行器件测试；
4、 能熟练使用相关工具进行硅光器件仿真，并完成相应的数据分析；
5、 熟悉可调谐激光器件/工艺者优先。四、工艺工程师（机械方向）
1、参与项目开发，参与对产品设计的工艺的评审，了解设计需求及难点；对工艺难点和风险进行工艺可行性和可靠性验证；
2、进行新工艺、新材料的研究和开发，导入；调研新材料、新工艺的应用特点，针对公司产品潜在的应用点进行合理的工艺设计，并开展功能和可靠性验证；为设计难点提供可靠的工艺技术支撑；
3、研发产品在中试和转产阶段，负责研发工艺和生产工艺对齐，确认研发工艺能有效传递；
4、协助各项目组进行疑难问题分析和测试；积极主动的推动产品工艺持续改善；
5、负责工艺技术文件整理，对相关工程师进行工艺培训；
6、制定材料规范及检验标准，并能有效传递给品质进行检验；
7、对子系统零部件（如轴承等）材料和工艺进行优化、创新；与供应商技术探讨，推动供应商按照我司的需求进行产品优化；
8、负责胶粘剂的开发和研究；针对不同功能的的设计需求，开发挥发性低且满足车规可靠性的胶粘剂；建立系统的胶粘剂知识库；
9、负责铝合金和镁合金等金属和各类塑料的表面处理工艺的开发和研究；通过调研和利用供应商资源进行实地工艺研究和测试，提升我司产品表面处理技术水平；
1、材料（金属或高分子）、化学等相关专业，本科及以上学历；
2、了解高分子、金属及相关制造技术，对金属或者高分子材料或表面处理工艺的某个方向有较为深入的理解和工程经验；
3、熟悉失效分析和材料分析的检测手段，有系统分析问题解决问题的能力；
4、极强的上进心，责任心和自我驱动的能力；不断学习，对问题有追根溯源的极致精神；
5、该岗位要求主观能动性强，较好的沟通协调能力，需要跟设计、生产、采购、品质等部门都有密切的合作。五、机械工程师（校招）
1、负责开发激光雷达机械结构；
2、和电子和光学工程师紧密配合，规划机械系统，电子系统，光学系统互相之间的连接配合关系，设计产品的整体结构；
1、具有较强的思维分析能力和精益求精的品质，合理地设计机械结构，以达到满足性能要求情况下整体结构的轻便，小巧。确保产品中各个组件能够方便地安装。能够分析结构在不同外界条件下的变形；
2、具有严谨和细致的思维能力，重视细节。能够将机械方面对于其他子系统的要求清晰而全面地传达给其他工程师，如电路板上元器件的高度和位置限制；
3、有较强的风险识别能力，能对机械方案进行可行性分析，识别存在的风险，并针对性的做出改善，优化和验证；
4、对于常用机械加工（车铣刨磨铸等）的特点有深入了解，能够从易于加工的角度指导自己的机械设计。对各种材料的特性有深入了解。和机械加工部门紧密配合。机械设计时能够综合考虑产品的加工性，装配性和可靠性等要求；
5、能够设计在热胀冷缩，振动情况下稳定可靠的产品。有电机，散热方面的经验者优先；
6、熟练掌握至少一种机械设计软件；可独立设计结构图、装配图、零件图等；
7、对自然科学，工程技术的好奇心是极大的加分项。有业余时间结构设计或制作经历者优先；
8、对美学有较高品味者优先。对零部件的安装可靠性和优美程度有“精神洁癖”者优先。六、芯片AE工程师（校招）
1、负责相关芯片的实验室测试。
2、负责测试方案的制订，测试报告，数据手册和应用指南撰写。
3、负责实验室测试板原理图、版图的开发及测试平台的搭建。
4、负责应用demo板的设计开发。
5、熟悉相关测试仪器操作,比如：示波器、信号发生器、万用表等。
6、熟悉芯片可靠性/ESD等相关知识更优。
1、本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业。
2、有较好的模拟电路、数字电路基础。
3、熟悉PCB设计，熟悉相关硬件电路设计、调试的方法。
4、有比较好的学习能力、分析问题的能力。
5、做事踏实、认真、严谨，有比较好的合作性，沟通能力。
6、乐于学习，接受新的知识。七、机械可靠性工程师（校招）
1、熟悉汽车领域的测试标准或通用测试方法和规范；与公司研发部、生产部与公司其它相关部门共同建立公司产品测试标准、规范、方法和作业指导书。
2、根据产品设计规范及性能测试的相关标准，针对设计或工艺变更，推导相应的验证试验计划。
3、熟悉测试设备的使用，合理规划内部及外发设备资源，按时、按需且在经费允许范围内合理规划多项并行的验证计划；根据内部标准和客户要求，完成测试数据的整理与分析，出具测试报告。
4、协助分析和解决试验过程中的异常问题，反馈给设计及研发同事，完成产品的改进迭代。
5、能够与客户直接讨论和评估测试结果，并按照客户要求在公司保密允许范围内提供技术信息和文档资料。
6、负责试验室测试仪器、设备、工具的日常维护和管理。
1、精通可靠性标准规范的物理数学模型，知道每一个条件、参数是如何确定的。
2、对汽车和自动驾驶行业有系统、全面了解。
3、熟悉电子元器件的失效机理和检测手段。
1、全日制统招本科及以上学历，可靠性、机电等相关专业。
2、具有可靠性测试工作经验，熟悉车规级产品可靠性测试和相关测试设备的操作。
3、目标导向，善于学习，有较强的动手能力，沟通能力和团队协作精神；责任心强，执行力强。
4、有较强的现场发现问题，解决问题的能力，较强的标准解读的能力。八、激光器/探测器验证测试工程师（校招）
1、负责激光以及探测器器件的测试，包括各项关键参数的确认。
2、制定器件测试方案/手段/仪器，解决测试的相关问题。
3、协助器件的结构设计，协助完成器件的导入。
4、搭建测试台，熟悉各项光电测试，协助器件的可靠性验证。
5、数据分析和整理，协助各样生产的导入和良率的爬升。
1、对光电器件工作原理有了解，精通半导体相关的数据分析。
2、硕士及以上学历，应用数学/材料科学与技术相关专业。
3、熟练掌握数据分析的工具。
4、能熟练使用数据分析，并完成制程，良率，功能以及可靠性的闭环。九、IC验证工程师（校招）
1、负责DSP芯片 SoC 模块级和系统级验证。
2、独立完成复杂项目的验证：制定项目计划，掌握验证进度，控制验证质量。
3、协同其他部门工作。
4、负责数字IC电路设计和IP集成。
5、参与芯片级系统设计，包括时钟/复位等。
6、配合验证/测试人员完成模块/系统级验证，与测试人员共同制定量产测试方案。
7、支持驱动开发和问题解决以及文档编写。
1、硕士及以上学历，微电子/电子工程/通讯工程等相关专业。
3、基本掌握相关设计语言和验证方法学。
5、对验证流程、testbench 架构、验证策略有清晰的理解和认识，对验证质量能够充分的把握。
BIST)验证经验的优先。8、具备良好的团队工作习惯，英文水平良好。十、热设计工程师（校招）
1、负责产品生命周期内的散热方案设计，测试和改进工作。
2、熟练使用一种或几种热设计仿真软件，能够通过仿真在产品设计初期给出风险评估和改进建议。
3、能够针对产品的需要进行实验设计，能够对实验数据进行有效分析并给出结论。
4、对行业内的相关散热技术保持高度关注，能够有效应用业内资源。
1、硕士及以上学历，电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业背景。
2、具有热设计相关工作经验。
3、精通相关的热仿真分析软件等设计工具。
4、熟悉热相关的标准规范及测试设备。
5、目标导向，善于学习，有较强的分析问题的能力和动手能力，有较强的沟通能力和团队协作精神。
6、良好的英文阅读能力，熟练使用制图软件工具。
7、对自然科学有好奇心，能从基础原理出发分析工程问题。十一、FPGA开发工程师（校招）
1、激光雷达的开发，包括高速接口、信号处理、激光雷达算法。
2、算法包括传统的opencv算法和深度学习的加速。
3、传感器融合，包括多种传感器的底层融合。
1、具有独立开发FPGA项目经验。
2、精通FPGA设计开发流程，如芯片选型，资源评估。
3、深入理解嵌入式软硬件系统，具备系统联调的经验。
6、具有高速接口设计的经验，熟悉时序约束，异步接口处理。
7、具有算法开发、FPGA实现相关经验。
7、熟练使用示波器，相关工具。
8、有较好的沟通能力、技术分析判断力、创新能力。
9、责任心强，团队意识强，事业心较强，心理承受力较强。十二、光电工程师（校招）
1、负责半导体激光器和光电探测器性能参数测试工作，测试方案编写，数据处理和测试报告输出。
2、负责光电器件可靠性测评和器件寿命测算。
3、负责光电器件失效分析和推进供应端整改。
4、负责定制光电器件SPEC以及和供应商的技术交流。职位要求：
1、半导体器件，物理，光学，电子等相关专业，研究生以上学历。
2、以下几项中致少有2项符合：
a. 有过vcsel, EEL等半导体激光器测试经验，掌握半导体激光器的主要性能参数定义和测试方法，对器件失效模式了解。
b. 有过APD, SiPM等半导体光电探测器件测试经验，掌握探测器的主要参数定义和测试方法了解，对器件失效模式了解。
c. 有过半导体光电器件模拟前端电路设计，掌握场管和运放的主要参数定义和电路设计，掌握模拟电路仿真和绘制工作。
d. 具备基本的光学，机械，电子基础，具备光电器件测量平台设计和搭建能力。
具有严谨的物理思维，掌握matlab/Python等数据处理工具。十三、模拟IC设计工程师（校招）
1、负责模拟/混合信号集成电路的设计、仿真。
2、模拟集成电路版图设计。
3、根据应用需求，进行物理计算和电路计算，得到电路模块的设计指标。
1、硕士及以上学历，具备模拟/混合信号集成电路设计经验。
2、扎实的电路分析能力，有模拟集成电路设计、仿真、布局和测试的丰富经验。
3、熟悉常用模拟电路如Opamp/LDO/Comparator等分析和设计；熟练使用常用EDA工具。
4、有以下经验者优先：光电探测系统、精确时间测量系统、ADC、PLL、高压CMOS工艺。十四、电子工程师（校招）
1、完成硬件设计，如器件选型、原理图设计、电路仿真、DFMEA、设计文档编写等工作。
2、制定硬件测试方案，调试解决硬件问题。
3、审查其他工程师的原理图、PCB等硬件设计文件，参与硬件评审。
1、电子工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先。
2、具有较强的思维分析能力，善于从基础的物理原理上透彻地分析电路，并指导自己的设计方向。
3、具有较强的逻辑思维和条理性思维，善于设计科学而系统的实验验证电路系统的性能，一步一步排查电路的问题。
4、在以下至少一个领域内有丰富的经验：模拟电路，数字电路，电路降噪，带宽设计，信号处理，电源设计，信号完整性。
5、具有较好的动手能力，能熟练使用示波器，稳压电源，万用表，波形发生器等仪器。热爱动手做电路实验。
6、深度参与过某量产产品的硬件设计，有汽车电子产品开发经验优先。
7、极强的责任心，上进心，以及自我推动的能力
8、对自然科学，工程技术的好奇心是极大的加分项。有业余时间电路开发经历者优先。十五、光学工程师（校招）
1、参与激光雷达新产品研发和设计导入。
2、负责激光雷达产品的光学设计，工艺开发、设计验证和测试等。
3、解决产品设计和工艺开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保生产效率与可靠性。
4、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持。
5、协助生产部门完成研发产品的设计导入，并为制造过程提供技术支持。
6、负责客户需求的评估，为客户提供各种技术服务与支持。
7、根据需要参与技术评审，提供产品的相关数据。
8、参与量产产品的技术改良，参与产品的系统联调和测试，支持产品的小批量试产。
9、完成上级交办的其他任务。
1、光学、光电、精密仪器相关专业，硕士及以上学历。
2、熟悉光学设计，熟练掌握光学仿真工具。有激光雷达、车载镜头、手机镜头相关产品开发经验者优先。
3、熟悉光学生产与制造工艺，能主导工艺设计，有大批量光学产品生产制造经验者优先。
4、CET-4，英语听说读写能力良好。
5、具有良好的动手能力、沟通表达能力、计划和执行能力。工作认真负责，注重细节。
6、有良好的逻辑思维能力，做事周密、目的性强，能利用外部环境推动工作。十六、嵌入式软件工程师（校招）
1、负责激光雷达嵌入式系统的搭建与维护（芯片驱动+嵌入式OS+SD接口定义）。
2、负责激光雷达软件系统的跨芯片移植(NXP系列、STM32系列)。
3、负责对接团队进行激光雷达嵌入式软件系统的应用开发，优化及维护。
4、负责激光雷达软件系统架构的技术接口文档的编写。
1、本科及以上学历，电子类、通信类、自动化、计算机类等相关专业，2、有丰富的嵌入系统框架搭建和驱动开发经验，精通C/C++语言编程。
3、熟练掌握嵌入式操作系统FreeRTOS和UCOS，熟练使用嵌入式编译工具。
4、熟练掌握主流嵌入式芯片开发，如ST系列，NXP系列，Freescale系列， TI系列等。
5、能独立完成激光雷达嵌入式系统的搭建及性能优化，并输出系统文档和接口文档。
6、有丰富汽车行业开发经验，以及规范的执行，譬如CMMI，ASPICE，ISO26262，MISRA C代码规范等。十七、感知算法工程师（校招）
1、研发、跟踪、改进前沿深度学习算法，包括基础轻量级深度学习模型设计，相应模型量化、压缩与 加速， 基于 LiDAR 和视觉的物体检测与分割，？标跟踪等。
2、设计基于 LiDAR 的传统算法， 包括点云滤波、聚类、分割、物体检测等。
3、完成相应算法的落地与部署？作。
1、熟悉基本的数据结构和算法， 熟悉C、 C++、Python。
2、熟悉基础的计算机视觉、深度学习或机器学习知识，有？少？个相关项？的深度研发经历。
3、有？规模深度学习产品开发落地经历者优先，有基于嵌？式平台开发落地深度学习算法经历者优先。
4、有 LiDAR 传感器实际使？经历或者熟悉 PCL 库者优先。
5、有计算机视觉或机器？相关研究经验，有相应优秀论？发表者优先。十八、FPGA原型系统工程师（校招）
1、负责激光雷达核心算法的FPGA实现。
2、负责下一代激光雷达的原型样机的FPGA平台开发。
3、承担激光雷达系统级FPGA、模块级FPGA验证环境搭建。
4、完成ASIC到FPGA的代码转换，验证和集成工作。
5、协助IP设计以及EDA验证，以及协助系统软件开发和测试。
2、熟悉FPGA开发流程，熟悉FPGA芯片架构，掌握FPGA开发相关软件等。
4、有RTOS/Linux 系统研发的相关项目经历尤佳。
5、有Emulation/FPGA调试经验者尤佳。十九、器件工程师（校招）
1、负责激光雷达探测器的选型，包括探测器的测试与分析、关键参数确认。
2、制定探测器的测试方案，解决激光雷达中探测器的相关问题。
3、实现定制探测器的结构设计，协助完成器件的导入。
4、熟悉选片、贴片、打线等器件工艺流程，协助产线接收端工站的正常运作。
1、熟悉APD、SPAD等探测器的工作原理，了解探测器的失效机理。
2、博士及以上学历，微电子、电子科学与技术相关专业。
3、拥有一定的数字、模拟电路基础，可自行搭建外围测试电路。
4、能熟练使用TCAD等工具进行探测器仿真，并完成相应的数据分析。5、熟悉CIS或BCD工艺者优先。二十、应用软件开发工程师（校招）
1、负责嵌入式产品应用软件开发、调试，交付质量优异的软件版本。
2、负责进行技术原型开发、验证，探索产品演进方向。
3、负责对产品版本进行调优、改进。
1、熟悉linux开发环境，有一定的开发经验。
2、掌握C或者C++开发，具备独立开发能力。
3、优秀的逻辑思维和快速的学习能力。
4、较好的承压能力。二十一、激光雷达软件工程师（校招）
1、研究和开发用于无人驾驶的车载激光雷达的相关软件。
2、提供完备的软件解决方案支持3D点云的操作和处理，开发和维护激光雷达的SDK。
3、设计和开发先进的软件解决方案实现激光雷达精密高效准确地测量。
4、通过引入机器人，电机控制，图像算法，人工智能等技术，为无人驾驶激光雷达智能制造平台提供最优解决方案。
5、交付清晰的软件设计方案和高质量的代码，通过快速地学习和有效地沟通，和其他研发团队一起，快速支持产品的迭代开发和改进。
2、熟悉应用层软件开发，熟悉Linux开发环境。
3、熟悉软件版本管理和发布流程，有git, SVN 或 clearcase等版本管理工具的使用经验。
5、熟悉软件设计模式者优先。二十二、数字IC设计工程师（校招）
1、负责数字芯片系统、数字模块 及 数模接口的技术规范制定、系统设计、模块设计、接口设计；编写相关设计文档。
2、负责执行数字芯片系统设计、数字模块设计 数模混合接口设计等详细设计方案包括RTL coding，仿真，综合和时序分析等。
3、负责数字芯片系统验证、数字模块验证 及 参与混合信号仿真等工作，和应用工程师和模拟工程师一起完成系统测试任务，编写相关文档。
1、硕士及以上学历，具有数字芯片设计和验证开发经验。
2、有成功流片经验，熟悉数字芯片设计和开发流程，熟练使用常用的工具。
3、具有丰富的调试经验及芯片验证经验，有FPGA原型验证经验者优先。
4、有以下经验者优先：ADC/TDC校准算法实现，数字信号处理算法。二十三、系统算法工程师（校招）
1、跟踪业界前沿的激光雷达技术方向及技术点。
2、激光雷达全系统建模分析及系统优化。
3、激光雷达算法原型仿真分析及算法实现。
4、信号调制及解调算法研究。
1、信号处理、通信工程或电子工程等相关专业，硕士以上学历。
2、有信号处理、点云处理、图像处理相关工作经验。
3、熟练掌握Matlab、c++编程语言，有高速DSP、FPGA等信号处理系统开发经验者优先。
4、有较强的抗压能力，对新技术学习研究充满激情，勇于接受挑战，具有系统性思维，有良好的团队合作精神。二十四、感知数据平台开发工程师（校招）
1、负责大规模感知数据生产、标注、分析、管理平台的软件设计与实现，从数据侧提升算法产品能力。
2、负责机器学习产品研发工作流管理平台的软件设计与实现，形成产品研发测试迭代的整体闭环。
1、熟悉Linux开发环境，有良好的编程习惯，熟悉基本数据结构与计算机算法基础， 熟悉C、 C++、Python。
2、数学能力良好，有机器学习、深度学习、数据挖掘相关算法基础。
3、具有良好的学习能力，能快速学习、掌握新技术，并能够从具体业务场景中抽象出通用设计。
4、有大规模数据管理分析平台相关工作经历优先。
5、有大规模深度学习产品开发落地经历者优先。二十五、系统测试工程师（校招）
1、根据任务安排，独立完成简单的方案设计和实施，给出有效的量化测试报告。
2、具备一定的对新测试方法的突破能力，有效选型测试设备，在适当的指导下完成对新设备的开发接入，实现脚本控制。
3、在没有既定标准的情况下，根据测试结论制定出团队认可的测试标准，成为他人执行的指导。
4、与开发工程师针对产品的功能、性能进行推敲，设计全面的测试用例以发现深层次的问题。
5、对测试中发现的问题进行分析和定位，并跟踪问题的解决和验证，直至问题关闭。
6、指导和解决工厂/助理工程师的测试环境和测试方法等问题。
1、光学、测控技术、计算机、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历。
2、能独立编写测试用例及测试报告。
3、具备较强的空间几何能力，拥有较好的解数学方程的能力。
4、会使用python做自动化测试者优先。
5、熟悉Linux操作系统，熟悉常用的shell命令，能进行shell脚本编程者优先。
6、熟悉TCP/IP网络通信协议，会抓包及包分析者优先。
7、有自动化测试经验者优先，至少熟悉一种自动化测试工具。
8、基本的英语读写能力。
11、较强的独立工作能力。二十六、数字后端PR工程师（校招）
3、熟练掌握芯片物理版图修改和验证，包括ERC DRC LVS DFM等。
4、熟悉芯片级电源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等。
1、有数字后端设计直接经验，熟悉linux环境，熟练编写perl、csh、bash、tcl等脚本。
2、熟悉后端完整开发流程。
3、有DFT经验优先。
4、有成功流片经验优先。
5、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。
6、较好的英语阅读，和文档写作能力。
7、本科及以上学历，微电子、电子工程、电子信息工程或相关专业。
一、制造工程师（校招）
1. 主要负责生产状况跟踪，处理异常，确保生产运转；
2. 负责人机料法到位情况追踪，涉及工人培训、设备到位协调、物料追料、SOP培训；
3. 跟踪优化项目进度，跟踪ECN落地情况；
4. 负责订制化生产项目的管理及汇报；
5. 定位并解决产线运转过程中的低效问题；
6. 具有较好的沟通能力；
1. 本科及以上，光学、电子等工程类相关专业；
2. 有光电行业相关实习经验优先；
3. 有良好的沟通和组织能力，责任心强，执行力强；
4. 较强的学习能力，快速熟悉新产品；
5. 良好的全局思维，能够系统的推进工作；
6. 有团队合作精神，能承受一定的工作压力。二、硬件工程师（制造中心）
1. 理解产品的设计原理，针对设计原理设计相应的生产、检测流程；
2. 分析、定位产品在生产过程中出现的质量问题，优化设计，改善制程；
3. 设计、制造生产、测试过程中所需的相应治具，并上线验证、维护；
4. 绘制产品设计图及线路图、各零部件的设计和图纸整理；
5. 对图纸、说明书、产品样本进行分类管理，测绘备件、修改图纸并确认与会签；
6. 主动完成项目开发过程中各阶段的更改记录、过程评审；
7. 完成项目的硬件设计，试验方案等资料编写，小批生产指导等开发全过程的所有工作；
8. 项目试产时，必须到场跟踪试产过程并处理各种非正常现象；
9. 自觉服从项目分配；
10. 及时准确完成上级安排的开发任务，并对项目从立项到批量生产直到批量后的维护问题负责；
11. 对新器件的性能和功能试验和验证；
12. 参与新项目的技术、价格、材料上的评估和价格优化；
13. 主动提出技术资料输出的上交的申请；
14. 不断学习，提高自己的技术素养和自身修养；
15. 按时完成部门经理交给的其它任务。
1. 本科及以上，电子相关专业；
2. 具备一定嵌入式系统开发经验；
3. 熟悉产品电路设计、调试方法；
4. 良好的沟通、组织管理能力；
5. 具有良好的团队精神和较强的协调能力。三、设备开发工程师（校招）
1、配合产线自动化进程，负责开发自动化设备，主要包含机械装配、光学装配、系统测试等非标自动化设备。
2、根据需求进行方案系统设计，推进内外部资源进行详细设计并牵头评审，评估方案，把控风险。
3、主导关键部件的选型、评审、验证。
4、主导夹具设计、开发、验证。
5、定义设备关键参数及指标。
6、负责设备验收，技术文档编写、整理。
7、行业新技术的调研、引入。
1、本科及以上，机械、设备等工程类相关专业。
2、拥有自动化生产线开发、新产线开发经验者优先。
3、熟悉机加工工艺、行业标准，熟悉各种标准件技术标准。
4、有良好的沟通和组织能力，责任心强，执行力强。
5、有团队合作精神，能承受一定的工作压力。四、供应商质量工程师（校招）
1.新供应商的体系审核；
2.定制件的先期质量策划，包括供应商的技术评审、定点、过程开发、质量控制等；
3.量产零件的质量问题的跟踪解决；
4.供应商表现的统计，供应商质量的整体提升。
1.硕士以上学历, 理工类相关专业；
2.大学英语六级以上，可使用英语作为工作语言；
4. 有良好的沟通和组织能力，责任心强，执行力强，开拓性强。五、机械工程师（制造中心）
1、负责生产线自动化工艺评估、研发，自动化设备、工装设计、采购。
2、有非标设备开发经验，完成过非标自动化开发项目。
3、精通相关工具软件，能独立开发非标设备，如点胶、焊接、装配等制程工艺。
4、熟悉尺寸链，熟悉零部件公差验证分析，根据尺寸链制定整体定位策略、定位基准。
5、能独立完成机构、夹具工装的设计、出图，能根据需求进行原材料与外购件的选型、采购，外协加工验证。
1、具备一定的机构设计经验，熟悉精密结构设计，熟悉GD&T。
2、本科或以上学历，机械设计相关专业。
3、创新能力强，团队精神好，抗压能力强。六、光学工艺工程师（校招）
1、负责新产品开发过程中的产品可制造性需求的提出，参与DFM方案评审，负责新产品光学工艺审查及可制造性评估，参与PFMEA制订及新产品导入过程中的可制造性验收。
2、负责产品的光学公差分析、负责光学相关工艺方案开发、验证及控制。
3、负责解决生产制造中遇到的光学问题。
4、负责产品工艺相关技术文件的编制、维护。
5、参与研发工程样机装配、测试。
6、参与原材料、供应商替换技术评估及验证。
7、参与员工生产工艺培训及技能鉴定考核。
1、本科及以上学历，光学相关专业。
2、了解光学材料、光学元件、光学系统及光学加工工艺。
3、熟练使用ZEMAX等光学设计软件，能够熟练进行光学设计、仿真、优化。
4、了解产品质量控制方法，具备一定的故障分析能力，有FMEA、DOE、MSA、SPC等工程技术经验者优先。
5、创新意识强，有良好的沟通、组织能力，责任心强，执行力强。
6、工作勤奋踏实，思维清晰。
7、有团队合作精神，能承受一定的工作压力。
商务中心一、应用工程师（校招）
1、了解并熟悉公司产品方案，配套软硬件方案，熟悉光学、电子、机械元器件。
2、协助商务同事进行公司产品方案推介，为客户提供售前及售后各种技术相关支持。
3、负责客户技术方案的支持，现场支持客户搭建运行环境。
4、根据客户反馈的问题，搭建测试环境复现，分析排查问题并给客户解释技术原理。如遇到产品bug，及时与研发沟通，保证bug及时解决。
5、配合客户项目技术方案实施，及时与公司研发和市场部门沟通，反馈客户的新需求并且推动项目进展。
6、根据客户要求完成各种测试，并整理报告和其他技术文档。
1、通信、电子、光学、汽车、自动化类相关专业。
2、具备基本软件读写能力，有linux和ROS经验、有ADAS开发经验者尤佳。
3、熟悉基本电路及电子元器件，能看懂基本电路图，能使用常见的电子设备如万用表和示波器，有动手拆解和焊接经验者加分。
4、有光电或者激光雷达经验者优先。
5、有较强的学习能力和逻辑分析能力。
6、有较强的商务洽谈能力，能够负责和国外客户的周例会。
7、沟通和表达能力强，有较强的应变和处理问题能力。
8、能够适应一定的出差。
9、能够熟练使用office软件，能够撰写中英文技术类文档。运营中心
1. 根据技术部门及项目需求，开发并引入优质的电子元器件、线束、PCB供应商；
2. 与供应商进行商务协商，价格谈判，签订合同；
3. 根据生产及项目计划，执行采购任务并保证物料交货及时率；
4. 负责新供应商的开发和现有供应商的绩效考核与管理；负责样品的安排与跟进；
5 监控物料的市场变化，采取必要的采购技巧降低采购成本；
6. 负责合同的签订， ERP系统的录入， 订单的后续追踪等事务性工作；
7. 配合品质部门协调解决在供应商端，工厂端，客户端相关的质量问题；
1. 本科及以上学历，电子相关专业；英语听说读写良好；
2. 对PCB、电子元器件等电子料有一定认知；
3. 熟练使用常用办公软件， 有一定文字能力；
4. 性格开朗，工作积极主动，有较好的团队合作精神；
5. 良好的沟通能力，办事严谨，吃苦耐劳，有较强的抗压能力；
1. 负责公司光学镜片类及光电器件类物料的采购；
2. 负责新供应商的开发和现有供应商的绩效考核与管理；负责样品的安排与跟进；
3. 根据BOM及图纸信息进行成本核算，询价、比价、议价；
4. 根据生产及项目计划，执行采购任务并保证物料交货及时率；
5. 负责合同的签订， ERP系统的录入， 订单的后续追踪等事务性工作。
6. 配合品质部门协调解决在供应商端，工厂端，客户端相关的质量问题；
1. 本科及以上学历，光学相关专业；英语听说读写良好；
2.对光学冷加工，激光器，探测器或光通信行业有了解， 有一定光学相关基础知识；
3. 熟练使用常用办公软件， 有一定文字能力；
4. 性格开朗，工作积极主动，有较好的团队合作精神；
5. 良好的沟通能力，办事严谨，吃苦耐劳，有较强的抗压能力；
1. 负责公司机加工、压铸、冲压及塑胶类等机械物料的采购；
2. 负责新供应商的开发和现有供应商的绩效考核与管理；负责样品的安排与跟进；
3. 根据BOM及图纸信息进行成本核算，询价、比价、议价；
4. 根据生产及项目计划，执行采购任务并保证物料交货及时率；
5. 负责与供应商签订采购合同，跟踪合同执行进度及后续付款事宜；
6. 配合品质部门协调解决在供应商端，工厂端，客户端相关的质量问题；
1. 本科及以上学历，光学相关专业；英语听说读写良好；
2.对机加工，压铸，冲压，注塑行业有了解， 能读懂机械图纸， 对工艺流程有一定认知；
3. 熟练使用常用办公软件， 有一定文字能力；
4. 性格开朗，工作积极主动，有较好的团队合作精神；
5. 良好的沟通能力，办事严谨，吃苦耐劳，有较强的抗压能力；
