高低温冲击和高低温循环的区别
各位大侠，请问高低温冲击和高低温循环的区别是什么啊？
小弟先谢谢了
demonlady at
高低温冲击的温度变化比高低温循环要快得多，也就是实验条件更严格。我记得在高低温冲击试验中，高温环境中试验完成后，5分钟内就要到达低温。
Jeffy_luo at
谢谢楼上各位，我昨天也查了下IEC和JEDEC的一些标准，他们是这样区分的，高低温冲击的设备是2个温区，高温试验后5秒内立即进入低温区（15分钟-5秒-15分钟），而高低温循环的设备是3温区，高温、常温即缓冲区、低温（30分钟-10分钟-30分钟）
我们有新型高低温冲击设备（当然可以兼顾高低温循环）——Thermojet.无需两个温区，用一个隔热罩杯将IC罩住然后进行冷热冲击即可
-80℃~225℃＜10秒
关于温度冲击或循环方面的问题，可以与我探讨。
谢谢，学习了
jameslee007 at
TCT介质：气体
TST介质：液体
至于区别：你看二者的温度变化频率，速度，还不能发现么？
最简单的办法，看JEDEC标准
pasting at
QUOTE:原帖由 qnmiao 于
14:22 发表
高低温冲击：器件在高温环境中试验完成后，立即进入低温环境中试验；
高低温循环：器件在高温环境中试验完成后，温度逐步下降，45min内到达低温，然后开始低温环境试验。 很同意！
热冲击就是在规定的很短时间内完成一次温度的转换，给被测器件以激烈的温度变化。
高低温循环的温度转换时间长多了，所以对可靠性要求高的产品，往往需要做热冲击。但是这个机器价格可是比较高的，所以很多厂家根本不做。
二者的区别相当于，
& & 一个人做没有空调的火车从北极跑到赤道，再从赤道跑到北极，这样循环往复就叫做温度循环；
& & 要是一个人在家里从烘箱跳入冰柜，再从冰柜跳入烘箱，这样的来回跳就叫做热冲击，哈哈，开玩笑的
[ 本帖最后由 pasting 于
17:48 编辑 ]
能否从两者引起的failure mechanism 来区分呢？
TC一般导致：Delamination, cracked passivation and internal oxide at die corners等等
TS一般导致：die cracking, wirebong pad cratering 等等
可能两者导致的failure mode有区别~
QUOTE:很同意！
热冲击就是在规定的很短时间内完成一次温度的转换，给被测器件以激烈的温度变化。高低温循环的温度转换时间长多了，所以对可靠性要求高的产品，往往需要做热冲击。但是这个机器价格可是比较高的，所以很多厂家根本不做。
二者的区别相当于，
2一个人做没有空调的火车从北极跑到赤道，再从赤道跑到北极，这样循环往复就叫做温度循环；要是一个人在家里从烘箱跳入冰柜，再从冰柜跳入烘箱，这样的来回跳就叫做热冲击，哈哈，开玩笑的这个解释比较形象
各位的回复本形象，至少明白了高低温冲击与温度循环的区别。
janemeiqin at
学习了，谢谢！
jakirobobo at
温度循环试验
Temperature Cycling Test
一、工作原理:
通过器件从二个不同温度的储存箱中交替存放一个很短的时间，考验器件对温度循环的承受能力，也可以考核器件内部不同材料热膨胀系数的匹配情况。
二、主要用途:
可靠性试验摸底，工艺试验。
三、试验仪器:
冷槽:& & - 55℃
高温储存箱 :3.5KW&&0℃～ 300℃ (温度可设定)
四、操作规范;
①把要做试验的样管用TVR6000综测仪或生产线测试仪进行测试并逐只记录;
②把管子放在试验仪器中，重复下表所载温度循环10~100次。
次序& & & & 温& && && &&&度& & & & 时& & 间(分)
1& & & &&&最高储存温度Tstgmax& & & & 30
2& & & &&&常& && &温& & & & 10~15
3& & & &&&最低储存温度Tstgmin& & & &&&30
4& & & &&&常& && & 温& & & &&&10~15
五、试验条件及判据:
①最高储存温度必须在125℃以上；
②最低储存温度必须在－55℃；
温度冲击试验
Thermal Shock
本试验目的是为了确定器件经受突然暴露到剧烈变化的温度中的能力。
二、试验仪器、器具、材料
去离子水，烧杯，电炉，电冰箱
三、操作规程
1、用二只烧杯，均盛去离子水，一只放在冰箱中，使之变成冰水(温度为 ℃)，另一只用电炉煮沸，温度为&&℃;
2、器件在低温中停留5分钟，从低温到高温的转移时间应小于10S，在高温中停留5分钟，应进行5～100个完整的循环。
stu_deepblue at
Temperature Cycle& & -40C~25C~100C~25C& &0mins,5mins,30mins,5mins
Thermal Shock& & -40C~100C& &30mins,30mins
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月度关注热点　　1.来天涯几年了，一直是潜水，看了很多优秀的文章　　今天斗胆也试着回答大家的问题　　2.个人说明：计算机大专，知名500强在国内的家电企业工作4年　　岗位：资材采购2年 资材开发1年，工艺员1年半　　擅长供应商选择，分析，评价，产品定价，不擅长谈判　　熟悉生产计划安排，订单分析和下达　　制造方面：3定5s，制造工艺，简单的tpm，tqm，部分TPS和初级ie，批量性返修安排，品质问题处理。　　3.大家可以针对性提问包括上述二个方面和个人职业发展性的问题等等。　　4.我一般晚上有空回复，尽请见谅！　　
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　　1.外企进入的门槛，面试时的注意事项，如何回答问题　　2.如何融入外企的工作环境，如何做个技术新人　　3.工作中的资料如何查找，如何向老员工请教问题　　4.外企应该掌握哪些工作之外和之内的必知事项　　以上问题大家都可以提问，提问时请注明工作的单位性质，入厂多久，工作侧重点等明细，谢谢
　　大公司的新品开发介绍：　　1.NPI,现在昆山很多的pc制造公司招聘时都有NPI工程师，其实在我公司是没有这样的岗位的，NPI就是新品开发导入的意思。负责新品开发时的过程控制，质量管理和量产可行性分析与问题处理。　　网络上的介绍资料如下：　　NPI　　NPI (New Product Introduction) 新产品导入 。　　　　主要进行以下作业﹕　　　　制工接单;　　　　分析可行性;　　　　分派任务给零件单位;　　　　零件单位设计模具;　　　　给模具厂加工;　　　　完后试制零件给装配;　　　　装配后送样给客户;　　　　OK就量产，　　　　NG就对制程进行改良或与客户商量设变。　　NPI (New Product Introduction)在公司的角色與職責zz 12:01 P.M.NPI (New Product Introduction) 的角色是介於工廠(Factor)與研發(R&D)之間的橋樑，顧名思義，就是要把【研發單位】新設計出來的產品介紹到工廠端生產的一個角色。說是介紹到不如說是要求工廠生產出來比較貼切。只是工廠也要感謝NPI，因為沒有NPI就沒有新產品，後續就沒得生產了。　　　　一般來說，新產品在研發階段，會分成好幾個試產階段，如 EVT(工程驗證測試階段), DVT(設計驗證測試階段), PVT(生產驗證測試階段)，有時候同一個階段還會有兩個以上的試產。NPI的職責必須統合製造工廠的所有資源，協調生管，並排定及跟催試產的時程，由於大多數的公司都希望新產品可以越快上市越好，目的當然是搶在競爭對手前發表以搶市，所以試產的時程大多非常緊迫。一般來說，如果是整機生產，從打板到機殼組裝，會要求在一個星期或更短的時間內完成；如果僅僅是電路板的組裝，會要求在三個工作天或更短的時間內完成。　　　　就經驗來說，試產時最大的問題通常是料況不明確，再來是頻繁的工程變更。由於新產品通常都伴隨著新料(公司從未用過的零件)，因此在新料取得上會有交期(lead-time)及最小訂單(MOQ, Minimum Order Quantity)上的問題，這時候會需要採購的大力支援，運用公司或式各種手段，以取得零件的最佳交期及樣品，有時甚至的免費樣品(free sample)。頻繁的工程變更也會增加材料交期的困難度，這個問題牽扯到研發人員的能力，不在這篇文章討論的範圍內，強烈建議所有的工程變更都一定要透過公司系統做工程變更(ECO, Engineering Change Order)，雖然麻煩，但是這樣可以避免日後一些工程問題上的不必要的紛爭。　　　　有些公司甚至還會要求NPI具有基本的工程背景，當研發設計新製程時得適時的指出生產的困難點，避免設計出無法量產的產品；還得要求製造工廠進一步提升本身的製程能力，尤其現在的產品越設計越小，對製造工廠來說是一項挑戰。　　　　我個人對NPI的一些見解：　　　　這個位置是一個經理的職位，所以如果想要升經理的人可以嘗試。或許有一天可以爬到更高一點的位置。 　　沒什　工程經驗也可以來當NPI，進來後再學還可以。最重要的事做人的道理。 　　如果你想要學習並了解一間公司從研發到生產的所有工作，這個職位是不錯的選擇。不要忘了，學得多而且雜，表示學得不精，什　多懂，但什　都懂皮毛。 　　如果你的製造工廠是代工廠，那你講起話來會比較大聲；如果是自己公司的製造廠，身子放低一點好。 　　通常是一個人孤軍奮鬥，必須去拜託那些脾氣古怪的工程師及採購的配合，最好有非常柔軟的身段。如果公司很重視這個職位，讓NPI喊水會結凍，另當別論。 　　這個職位在我們公司一直是個吃力但不討好的角色，做好了是應該，做不好就活該。 　　下面是某家公司對NPI的要求：　　　　Coordinate process, manufacturing and logistics for all activities for a product launch. Prototype series, Pre Series, Full Run Test and production release. 　　Establish and follow up project time schedules. Including resource planning. 　　Establish and follow up Action Plans. 　　Work together with R&D team for product design and process design related issues. 　　Handle design reviews for process team and secure produce ability of product. 　　Involve in manufacturing cost analysis, make production cost calculation. Cycle time, efficiency, labor … 　　Analyze and handle customer requirements including manufacturing, process and so on. 　　Work as Technical interface between customer and company. 　　Report project status in Program review meeting. 　　Report progress to operation manager. 　　下面是關於新產品研發階段的一些描述：　　　　EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段) 　　一般這個階段是工程樣品，是給研發工程師做除錯(debug)及驗證用的。許多東西剛設計出來，問題還很多，有些甚至是實驗性質，研發工程師可能還在測試可行的計方案，所有可能的設計問題都必須提出來一一修正， 所以重點在考慮設計完整度, 是否有遺漏任何規格。 　　DVT: Design Verification Test (設計驗證測試階段) 　　這是研發的第二階段，所有設計的發想應該都完成了。重點是把設計及製造問題找出來，確保所有的設計都符合規格.而且可生產。 　　PVT: Production Verification Test(生產驗證測試階段) 　　這個階段的產品設計已經完成，所有設計的驗證也告一段落。試產的目的是要做大量產前的製造流程測試，所以必須要生產一定量的產品，而且所有的生產程序都要符合製造廠的標準程序。　　　　NPI是新产品导入,对OBM/ODM工厂而言,是指自新产品概念,研发到工程试产,产线试产及量产导入(也有的工厂特指工程试产至量产导入为NPI),OEM工厂NPI是指收到客户试产要求,试产,送样承认到客户下量产订单的过程.总之NPI就是确保新产品顺利量产的过程,新产品顺利量产了,NPI就结束了.而在确保NPI能成功,必然会有写方法,这些方法包括APQP,或ISO9000中的设计评估,或者一些台资电子大厂的C系统,这些都是确保NPI过程每一步顺利完成才能进入下一步.可以说使NPI成功是目的,而如何成功要运用APQP,C-system等系统管理方法,这些方法是手段.举例说明要建一个漂亮的新房子是目的,而建房子的过程就是NPI,如何建房子就要运用各种方法,这些就是APQP等　　 　　
　　NPI(New Product Introduction)新产品导入程序 11:23 A.M.一，新产品导入流程介绍 　　工作项目
相关单位 　　1.1 Kick off会议 　　a.产品performance review；
客户的产品规格(PPS)
R&D PJM TE IE 　　b.产线是否增加测试设备； 　　c.新专案schedule review；
NPI schedule 　　d.新专案cost evaluate
BOM cost sheet　　　　1.2 EVT stage 　　a.EVT产前会议召开；
Meeting minutes
R&D PJM TE IE ME MFG SCM QA PE 　　b.EVT material prepare；
E-BOM 　　c.EVT生产；
Issue list&Meeting minutes 　　此阶段配合R&D进行实验性验证. 　　d.EVT产后会议issue review； 　　讨论EVT验证中工厂发现的问题. 　　e.追踪物控long lead time物料
risk buy Risk buy list　　　　1.3 DVT stage 　　a.DVT产前会议召开；
Meeting minutes
R&D PJM TE IE ME MFG SCM QA PE 　　b.DVT material prepare；
E-BOM 　　c.FAI制作；
FAI Report 　　d.DVT生产；
Issue list&Meeting minutes 　　此阶段是对R&D的设计进行产线验证,是设计定型前的一个重要阶段 　　e.DVT产后会议issue review； 　　召集工厂工程师与R&D探讨DVT验证中发现的问题,并找出解决的方法,确定设计的定型,为制程打好基础. 　　f.追踪DR会议召开
DR sheet　　　　1.4 PVT stage 　　a.PVT产前会议召开；
Meeting minutes
R&D PJM TE IE ME MFG SCM QA PE 　　b.PVT material prepare；
P-BOM 　　c.FAI制作；
FAI Report 　　d.PVT生产；
Issue list&Meeting minutes 　　此阶段是对产品设计进行产线制程验证,是MVT前对工厂制程能力的验证. 　　e.PVT产后会议issue review； 　　召集工厂工程师与R&D探讨PVT验证中发现的问题,并找出解决的方法,为MVT打好基础. 　　f.Upload PDM Report
P-BOM,FAI,Meeting minutes　　　　1.5 Trial Run+MVT stage 　　a.Trial Run+MVT产前会议召开；
Meeting minutes
MFG SCM QA PE 　　b.Trial Run+MVT material prepare；
P-BOM 　　c.FAI制作；
FAI Report 　　d.Trial Run+MVT生产；
Issue list&Meeting minutes 　　此阶段是对产品进行产线制程能力确认,以顺利实现MP. 　　e.Trial Run+MVT产后会议issue review； 　　召集工厂工程师与R&D探讨验证中发现的问题,并找出解决的方法,为MP做好准备. 　　f.IR会议召开
IR sheet&IR report 　　量产知会.　　　　1.6 MP 　　a.delivery this project to the PE of line.　　　　二，技能要求： 　　专业技能：项目管理，PCBA制程技术，电子技术，PCBA测试技术 　　应知应会：QC七大手法，IE七大手法，Office办公软件 　　三，开发新产品通常要经历以下几个阶段：产品构思，筛选，产品初步设计，可行性研究，试制，试销，正式上市和投产。　　 　　
　　实战说明：　　Kick off会议 ：就是各个部门的负责人先选择主管此项目的工程师，然后工程师中选择一名leader，制作项目计划书，在会议上向公司高层介绍项目的预想费用，大日程（生产技术设备准备，制造岗位设计，资材量产送货日程，供应商新品分配）和小日程安排（模具开发，试样，初品）
　　没有办法，没有人顶我自己顶！
　　后期会将量产品质保证的方法，有意者顶一下。
　　量产 建立起系统工程 保证质量的稳定 郎咸平 00:45难道美国不出人才吗？不是他们没有人才，是因为他们要寻找螺丝钉。只有中国才去找人才，因为你缺乏系统工程。我用餐馆做例子，来说明我们如何才要建立起这个系统工程。我们的餐馆是不能量产的，如果一个餐馆的饭好吃，那开一个分店之后就不好吃了，原因就是没有系统工程。你只要起制造一个好的发动机，想量产，就一定要有一个系统工程。以大厨师为例，说明他如何建立起一个系统工程。他炒鱼香肉丝特别好吃，你要把他炒鱼香肉丝的本领切成20个流程，第一个人切葱花，第二个人切肉丝。。。。。。第十八个人倒三勺酱油，第十九个人把火开到六百度，第二十个人炒三下，试验下来发现很难吃。第二次，第二个人切肉丝切短一点。。。。第十八个人倒二勺酱油，第十九个人把火开到七百度，第二十个人炒二下，如果还是不好吃就改3、6、7、12、15，还不好吃就改5、9、10、11、14，你只要修改了无限次之后，你会发现最后一定有一次的组合炒出来的菜是一样的难吃或者一样的好吃，到这个时候你只要按这个工序炒出来的菜一定是一模一样的，到这个时候你会发现这就是麦当劳的水平，所以这就是你们去麦当劳吃饭都是一样的难吃的原因。只有最高的水平才能把菜炒的一样的难吃，很不容易。把菜炒好不难，把菜炒的一样的难吃那是最难的。这20道的工序流程一旦建立起来之后，你就像美国人一样寻找20个螺丝钉，只有在这种严格的工序流程也是系统工程的要求之下，你产出的质量才是一模一样的。说到这里，请回顾一下我开始讲的，我们的三个研究所能研制出符合国际标准的原型发动机之所以不能量产，就是因为我们没有流程工序这个系统工程。只要一量产，有时候质量好的不得了， 有时候质量差的不得了，因为不够稳定就严重打击了你的信誉。这就是我们资本密集行业的真正问题。　　　　工序流程这个系统工程，是汽车工业、是高科技、是任何资本密集行业的基础，日本与韩国是亚洲真正的制造业大国，他们之所以有高科技，之所以有资本密集、之所以有索尼、丰田、现代、三星，就是因他们国家已经建立起了“鱼香肉丝”的系统工程，只有在这个系统工程之下才会有下一步。高科技与资本密集行业的行业本质是什么？不是创新，而是“鱼香肉丝”20道工序流程的积累，只有这种积累才可以量化。　　　　炒菜1000次之后的数据你知道有多重要吗？要建立这个流程，这个民族必须是一个知道规则、遵守规则的民族，他才能从心里、从基础上把这个制度建立起来，因为这就是一个绝对的规则。而想靠外资教你是不可能的， 因为这才是高科技跟资本密集企业的真正“葵花宝典”。　　 　　
　　1.量产品质在混线生产的情况下需要做型号别管理　　2.品质部门的担当应该有制造的工作经验为佳，这样后期对异常分析，管理时可以更直观　　3.一般是按照生产线别的品质改善工作量确认品质部人数，　　4.品质管理可以月别，周别会议集合多部门力量改善，预计的会议时间控制在1小时-1.30小时，太多太滥误事。　　
　　关注中。。。。。。
　　谢谢楼上的，　　1.大厂的qa区分为入厂物料检验，线上制品检验，开发制品实验室，出厂综合性能检验。　　通常为了培训人员，可以将上述几个部门人员灵活调度　　2.后期可以从中选择优秀人员作为品质担当（小主管），班长等底层管理后备人员。　　3.长期来看品质担当基本技能：了解公司制品生产流程，常见品质异常原因和对策，熟练使用品质检查工具并会维护保养，可以指导配套商品质改善，熟练处理部门间品质纠纷等
　　谢谢 LZ,希望 LZ继续 ,,
　　谢谢，回复。。。　　1.今天和QA的同事在邮箱了为了工作的事互相顶了。　　2.关于QA的工作个人认为应该是以解决问题为主，而不是制造部门间的摩擦，因为在韩资厂开品质会报告时韩国人操纵会议，所以有时骂人很厉害，科长和我们这些上去报告的工艺员都不想被操。所以在这种环境里要求qa有很好的沟通，协调能力，但是我们更多的时候看到因为qa对各类品质会进程和内容的把握不清晰，对韩方主管的问题又不能当时有效回复而导致自身被骂。我们看了也不舒服，不过公司环境就是这样，除非你离开。　　
　　在6西格玛论坛看到的对NPI过程的补充，特地加上，估计作者是韩资的。哈哈。。　　　　NPI：是New Product Introduction的缩写，是DA本部共同适用的新产品开发业务基准，而且是将必须遵守的最低限度的活动。如果有根据事业部的特性需要追加的内容，可以按各事业部标准另追加。　　开发等级：是分辨产品的技术性特性和品质保证难度，对适当开发阶段进行管理的基准，其可分为5个种类。　　　　1）S 等级：目前为止当社未生产、销售过的商品群，新事业产品-质量 　　　　2）A 等级：利用新模具（Tool）的新型号开发（New Platform开发）　　　　B 等级： 通过Major Change的新型号开发；Module（Sub System）开发或变更　　　　4）C 等级：Minor Change；额定开发- 额定变更，部品业体or部分变更，外观Design变更（例：冰箱Handle，空调室内机Look变更等）　　　　5）D 等级：结构、性能上没有变化，但部分部品的改善（信赖性无关）或外观色调或印刷物有变更的产品开发等级详细内容　　它可以根据产品别特性，详细区分表示到事业部标准上。开发等级是商品化确定会为止由开发Team长以商企基准为准规定，并取得QA Group的合意。　　　　开发阶段：是从商品计划树立到量产试作（P/P） 品评会为止的，是设定产品开发目标（Q，C，D），并通过试作和试验有体系地分辨确认产品适当性的程序。　　　　 商品企划阶段　　
由商品企划Group（部署）主管，是从商品化计划树立到商品化确定会完了为止。是以已收集的市场情报为基础树立开发计划，为了满足市场要求，而综合评价竞争产品的贩卖价格，Design，SPEC，性能等，并有竞争性地设定将要开发的产品的目标Q.C.D.后确定的阶段，就是着手设计之前的准备阶段。　　　　2）设计企划阶段　　
由研究室主管，是从商品化确定会以后到设计企划确定会为止，是为了满足商品企划阶段中已确定的开发目标（Q.C.D.）而制作结构构成图，设定设计基准，经有关部署的协议确定设计基准和设计Spec的阶段　　　　3）设计试作（E/S）阶段　　　　由研究室主管，是从设计企划确定会完了开始到设计试作（E/S）品评会为止。是为了达成已确定的开发目标（Q.C.D）和设计Spec而具体化各种设计输入资料，并在图面出图前制作试作品，以已确定的设计基准为准验证和完善，从而早期防止量产时的预想问题点。　　　　技术试作（Pilot）阶段　　　　由生产技术Group（部署）主管，是从设计试作品评会以后到技术试作（Pilot）品评会完了为止。是以出图图面为准制作模具并开发新产品，并按QC工程图在试作室或制造Line中组装（30台以上）和检讨已被承认的合格品，从中导出不合理点并验证和改善已确定下来的目标Q.C.D，（包括设计品质，制造品质），明确量产时应管理的条件的阶段。　　　　5）量产试作（P/P）阶段　　　　
由制造部署主管，是从技术试作（Pilot）品评会以后到量产试作品评会完了为止。是以正规的生产系统为准进行量产（50台以上）并验证和改善量产性，决定正规量产及出货与否的阶段。　　　　6）量产（M/P）阶段　　 由制造部署主管，是从部品订货到1号量产为止的阶段。　　　　NPI Review： 为了提高Process的充实度和完成度，在NPI Process的各阶段以Review Check List为准，确认和评价所进行的活动并检点有关导出Issue的对策的会议体。　　M-Review
是Marketing Review的缩写，是检点并管理跟开发产品成功上市有关的贩卖、广告、宣传等Marketing事项的会议体。它由M1，M2-Review构成。2）E-Review　　　　是Electronics review的缩写，是检点有关制御Issue事项的会议体。它由E1，E2， E3-Review构成。　　　　3）S-Review　　是Safety&PL Review的缩写，主要检点Safety，PL有关事项。它由S1，S2，S3-Review 构成。　　4）TP-Review　　是Technical&Program Review的缩写，是检点各开发阶段的技术性Issue事项及对事业起影响的Issue事项的会议体。TP-Review是有关主管Review的部署以Check List为准进行自体评价后，S/A/B级是TP-Review时由NPI Group的CE，SC参加会议做最终确认评价。C级可以以自体评价完了，但由NPI Group实施半期别的Audit。　　　　　　Risk Assessment：风险评价，是导出开发初期或开发过程中的预想或已发生的Risk（危险）项目并List up之后进行改善的活动，在TP-Review时进行确认。　　　　　　PL（Product Liability）：产品责任，参与产品的生产，流通，贩卖等一系列过程的人对消费者或使用者或第三者履行此产品的缺陷对其生命，身体，财产及其它权力的损害赔偿义务。　　　　　　Project Leader：开发项目经理　　PMS：Project Management System 课题管理系统　　BPM：Business Process Management
商业流程管理　　　　CE：Chief Engineer 首席工程师　　　　Senior Consulting Engineer
高级顾问工程师　　　　　　Rendering：将Design用跟实际大小同样的图片表现出来的　　　　Mock-up：将Design用跟实际大小同样的模型表现出来的　　　　FMEA：Failure Mode and Effects Analysis
在开发阶段当中为了在事前确保信赖性，可能的所有故障Mode, 故障影响, 发生可能的要素进行定义后树立对相关对策的活动　　　　原帖地址：http://bbs.6sq.net/thread-.html　　
　　我的补充：　　1.s级开发：这个可以理解为了阅兵大典新设计一款阅兵专用飞机。　　2.a级开发：将阅兵飞机的模具简单修改一下，应用与同系列，不同型号的飞机开发，用于销售新的国家，或者改变外观，提高售价。　　这个变更涉及了电器件，印刷件，钣金件，注塑件等　　　　3.b级开发：改版a级飞机的部分结构和外观，模具也是小范围简单修理。　　　　4.c级开发：为了打开亚非欧市场，中国对b级飞机再次针对性研发，增加了新的火控标准和其他标准等项目，满足不同地区客户的不同需求　　　　5.d级开发：小巴说帮忙在飞机外观喷涂效果上增加：必杀阿三，这个印刷变更可以视为d级开发，或者增加说明书，铭牌之类。　　　　
　　商品企划阶段　　这个我们公司好像是有北京的设计中心汇总韩国总部的新品开发设计的资料，然后整理后给各个家电事业工厂，新品开发充分考虑顾客的新需求，并针对竞争公司的设计做分析和对策。　　　　　　设计企划阶段　　　　这个是研究室牵头，然后向各个部门的头头报告，一般是工厂的总经理决定是否同意，方案一般要汇报外资总部。　　　　质量 (Quality)：要考虑生产，模具，运输等因素的影响 　　成本 (Cost)：考虑顾客的承受能力，竞争公司的价格等因素，还要　　考虑后期的整体成本下降　　交付 (Delivery) ：考虑发货周期，生产节拍等问题。　　　　　　
　　设计试作（E/S）阶段　　　　这个对研究员的手工制作要求比较高，因为早期部分样品可以手工制成，并且应该对公司其他型号的通用零部件，系统件，电器件有全面整体的把握。这样便于参考后用于新品设计　　　　塑料模具，钣金模具图纸出样后可以要求厂家做试样，但不是开模具的试样，是申请做塑料件模拟成型，和手工打造的钣金件，接缝处用胶用焊接都可以。。
　　NPI：　　　　是New Product Introduction的缩写，是DA本部共同适用的新产品开发业务基准，而且是将必须遵守的最低限度的活动。如果有根据事业部的特性需要追加的内容，可以按各事业部标准另追加。　　开发等级：是分辨产品的技术性特性和品质保证难度，对适当开发阶段进行管理的基准，其可分为5个种类。　　　　1）S 等级：目前为止当社未生产、销售过的商品群，新事业产品　　　　　　2）A 等级：利用新模具（Tool）的新型号开发（New Platform开发）　　　　B 等级： 通过Major Change的新型号开发；Module（Sub System）开发或变更，S/W 及 H/W新开发　　　　4）C 等级：Minor Change；额定开发　　　　- 额定变更，部品业体or部分变更，外观Design变更（例：冰箱Handle，空调室内机Look变更等）　　　　- S/W及H/W部分变更　　　　- Control Panel变更　　　　D 等级：结构、性能上没有变化，但部分部品的改善（信赖性无关）或外观色调或印刷物有变更的产品开发等级详细内容　　它可以根据产品别特性，详细区分表示到事业部标准上。开发等级是商品化确定会为止由开发Team长以商企基准为准规定，并取得QA Group的合意。　　　　开发阶段：是从商品计划树立到量产试作（P/P） 品评会为止的，是设定产品开发目标（Q，C，D），并通过试作和试验有体系地分辨确认产品适当性的程序。　　　　　　商品企划阶段　　　　由商品企划Group（部署）主管，是从商品化计划树立到商品化确定会完了为止。是以已收集的市场情报为基础树立开发计划，为了满足市场要求，而综合评价竞争产品的贩卖价格，Design，SPEC，性能等，并有竞争性地设定将要开发的产品的目标Q.C.D.后确定的阶段，就是着手设计之前的准备阶段。　　　　2）设计企划阶段　　
由研究室主管，是从商品化确定会以后到设计企划确定会为止，是为了满足商品企划阶段中已确定的开发目标（Q.C.D.）而制作结构构成图，设定设计基准，经有关部署的协议确定设计基准和设计Spec的阶段。　　　　3）设计试作（E/S）阶段　　
由研究室主管，是从设计企划确定会完了开始到设计试作（E/S）品评会为止。是为了达成已确定的开发目标（Q.C.D）和设计Spec而具体化各种设计输入资料，并在图面出图前制作试作品，以已确定的设计基准为准验证和完善，从而早期防止量产时的预想问题点。　　　　技术试作（Pilot）阶段　　　　　　
由生产技术Group（部署）主管，是从设计试作品评会以后到技术试作（Pilot）品评会完了为止。是以出图图面为准制作模具并开发新产品，并按QC工程图在试作室或制造Line中组装（30台以上）和检讨已被承认的合格品，从中导出不合理点并验证和改善已确定下来的目标Q.C.D，（包括设计品质，制造品质），明确量产时应管理的条件的阶段。　　　　5）量产试作（P/P）阶段　　　　 由制造部署主管，是从技术试作（Pilot）品评会以后到量产试作品评会完了为止。是以正规的生产系统为准进行量产（50台以上）并验证和改善量产性，决定正规量产及出货与否的阶段。　　　　6）量产（M/P）阶段　　由制造部署主管，是从部品订货到1号量产为止的阶段。　　　　　　NPI Review： 为了提高Process的充实度和完成度，在NPI Process的各阶段以Review Check List为准，确认和评价所进行的活动并检点有关导出Issue的对策的会议体。　　　　　　Review 种类如下：　　1）M-Review
是Marketing Review的缩写，是检点并管理跟开发产品成功上市有关的贩卖、广告、宣传等Marketing事项的会议体。它由M1，M2-Review构成。　　　　2）E-Review　　是Electronics review的缩写，是检点有关制御Issue事项的会议体。它由E1，E2， E3-Review构成。　　　　3）S-Review　　　　是Safety&PL Review的缩写，主要检点Safety，PL有关事项。它由S1，S2，S3-Review 构成。　　　　　　4）TP-Review　　是Technical&Program Review的缩写，是检点各开发阶段的技术性Issue事项及对事业起影响的Issue事项的会议体。TP-Review是有关主管Review的部署以Check List为准进行自体评价后，S/A/B级是TP-Review时由NPI Group的CE，SC参加会议做最终确认评价。C级可以以自体评价完了，但由NPI Group实施半期别的Audit。　　　　　　Risk Assessment：风险评价，是导出开发初期或开发过程中的预想或已发生的Risk（危险）项目并List up之后进行改善的活动，在TP-Review时进行确认。　　　　　　PL（Product Liability）：产品责任，参与产品的生产，流通，贩卖等一系列过程的人对消费者或使用者或第三者履行此产品的缺陷对其生命，身体，财产及其它权力的损害赔偿义务。　　　　Project Leader：开发项目经理　　　　PMS：Project Management System 课题管理系统　　　　BPM：Business Process Management
商业流程管理　　
　　CE：Chief Engineer 首席工程师　　SCE：Senior Consulting Engineer
高级顾问工程师　　　　Rendering：将Design用跟实际大小同样的图片表现出来的,　　　　Mock-up：将Design用跟实际大小同样的模型表现出来的　　　　　　FMEA：Failure Mode and Effects Analysis
在开发阶段当中为了在事前确保信赖性，可能的所有故障Mode, 故障影响, 发生可能的要素进行定义后树立对相关对策的活动。
　　天涯是不是出故障了。下午发了1个小时的帖子全没有了。。　　晕，现在慢慢补吧。　　　　1.ce：一般有设计经验10年以上才可以担当，我们厂里有一个很牛啊。。。韩国人。。。　　　　　　2.PV/PQ阶段的样机制作30-50-100这样一个阶段，需要物料有资材开发部门负责统一入库，我们公司一般不给钱，现在改善多了。　　　　　　3.塑料模具开发初期可以用图纸制作模拟样品，这样可以避免模具开发时的重不良发生　　　　4.部分家电需要发泡，所以早期pv pq的发泡样品会很丑，这时暴露的发泡模具和装配件配合尺寸的问题会很多　　　　5.自己顶　　
　　s：全新开发新品，相当于新的动植物品种出现　　a：重要模具制品和尺寸小变化，相当于局部整容　　a：小范围的局部整容　　　　b：整容的方案分三个以上，其中的不同方案开发就是b级　　　　d：整容后穿新衣服去相亲　　　　　　
　　看到一个好文章转过来给大家，家电设计用颜色分类参考　　常用颜色国际代码速查表 13:23查阅提示：Named&Numeric-颜色样；Color Name-颜色名称； Hex RGB-十六进制编码；Decimal-十进制编码。　　　　国际最通用的色卡介绍：PANTONE（译为“潘通”），国际通用的统一标准色卡。PANTONE色卡是享誉世界的色彩权威，涵盖印刷、纺织、塑胶、绘图、数码科技等领域的色彩沟通系统，已经成为当今交流色彩信息的国际统一标准语言。PANTONE色卡可以应用于包装、商标、广告、商品、标志、服装、家居装饰、 塑胶品等各行业。利用PANTONE国际标准色卡，可以捕捉到任何色彩再建立色彩，便于在样品、信息传递和生产的全过程形成统一的色彩标准。　　　　　　 　　
　　今天韩国老师讲了PL产品安全知识，俺贴个相关资料给大家：　　家电产品的安全防护设计 16:07家电产品在使用上，皆需藉助电力以产生热能或动能，若设计不良或使用不当，将可能导致灾害的发生，造成生命财产的损失。因此电器产品的保护设计益为重要。　　目前，在家电方面较常采用的 UL 标准计有 UL982、UL1005、UL1026、UL1082、 UL1083、UL499、UL507 等。这些标准在安全要求方面，会因应不同的产品种类而有所分别，但所运用的基本原则及概念却是相同的。　　　　一般安全原则　　　　•家电的安全设计不仅须注意正常的使用状态，亦需预估可能发生的故障问题、可能的误用状况及外在环境对产品的影响。 　　•必须假设消费者并未接受任何有关辨识产品危险的训练，也就是说，消费者随时可能接触产品的危险部位，因此须透过警告标签或使用说明书，告知消费者正确的使用方法及可能因误用而引发的危险。 　　•另须考虑产品维修人员可能接触的范围，故必须在维修手册中标明产品应先去除电气及机械危害后，才可进行维修，同时标明维修人员必须具备的防护器具，并于产品的明显位置加上警告卷标。　　　　电器产品的五大潜在危险及预防　　　　1.触电　　触电是因电流流经人体而产生，对于人的生理机能影响可依电流量、时间、及流经人体的路径而定。大约 0.5 微安的电流即会影响健康，而更高的电流则会造成如灼伤或心室颤动等伤害。触电可能产生的原因包括使用者接触危险电压的裸露部位、零件之间的绝缘失效、或使用者会接触的绝缘失效。　　预防触电的方法：　　•提供基本的绝缘，并且将可接触到的导线及线路接地。 　　•使用可靠的固定或锁定的外壳，以及安全内断开关等。 　　•提供过电流保护。 　　•在零件间提供接地的金属保护幕、或在零件间提供双层或增强的绝缘。 　　•使用者可碰触部位的绝缘必须通过机械强度及耐高压测试。　　检测方式：可利用漏电电流测试仪及耐压测试仪来测量与触电有关的漏电电流及绝缘效果。　　　　2.能量危险　　能量危险的产生可能是经由高电流供应器、或高电容线路的相邻端短路所引起，可造成燃烧、电弧、或热融化的金属喷出。在此种情况下，即使产品的线路上仍是可触摸的安全电压，但仍可能造成 危险。　　预防能量危险的方法：采用隔离、防护罩、或提供安全内断开关等。　　能量检测方式：可藉异常操作测试及零件短路测试来判断。　　　　3.火灾　　产品在正常操作下，或由于过负载、零件失效、绝缘失效、接头松脱等情况而产生超过材料或零件所能正常承受的温度，均可能导致火灾的发生。因此产品设计须预防内部过温的发生，即使产生火源亦不会扩散至邻近地方，亦不会造成外围设备的损坏。　　预防火灾的方法：　　•提供产品的过电流保护。 　　•依产品实际用途，采用适当的防火材料。 　　•选择适当的零附件及物料，以避免因高温造成的火灾意外。 　　•使用防护燃烧性物料，将之与起火源隔离。 　　•使用适当防火外壳，以阻绝或避免产品内部起火时所产生的火源扩散。　　火灾检测方式：可藉温升测试、异常操作测试及零件短路测试判断产品出现过温时，是否会造成危险。　　　　4.高温　　产品正常操作时所产生的高温，可能会导致使用者接触高热部位时造成灼伤、并使产品降低绝缘功能及关键零件的安全性、以及点燃产品的易燃性液体或气体。　　预防高温的方法：　　•在使用者可接触的产品区域，采取避免产生高温的措施。 　　•避免温度超过液体的燃点。 　　•若接触热区域是无法避免的话，则必须加上警告使用者的标签。　　高温的检测方式：可藉温升测试模拟可能发生的最坏状况，以进一步判断是否会造成危险。　　　　5.机械危害　　机械危险的来源包括产品的尖锐边缘及边角、具潜在性危险的移动或旋转零件、不稳定的产品装备、以及由破裂零件所飞出的物体等。　　预防机械危险的方法：　　•将产品的尖锐边缘及边角磨圆。 　　•产品外部提供遮蔽措施。 　　•安全内断开关的设计。 　　•无支撑的产品部分必须有充分的稳定性。 　　•若无法避免使用者的接触，必须提供警告标签。　　机械危险的检测方式：可藉由结构检查、正常操作测试、异常操作测试及零件短路测试来判断产品的危险程度。　　　　电器产品的防护设计　　　　1、外壳的设计　　产品的外壳可依其功能分为三大类：　　•防电外壳：防止触碰具有高电压或高能量的线路或电讯线路。 　　•防火外壳：防止在内部产生的火焰延燃至外部，并将扩散程度减至最低。 　　•机械外壳：减少因机械或其它物理性损害所造成的危险伤害。　　产品外壳的物料及检测方式：　　•金属外壳：其厚度、刚性强度、抗锈、材料阻抗、与危险电压间距、或接地，均需符合标准。该物料的检测方式计有冲击测试、推力测试、接地导通测试、耐压测试、坠落测试、锐边测试及稳度测试。 　　•塑料外壳：其强度、操作温度、耐燃等级及电气特性等均需符合标准。本物料的检测方式包括冲击测试、坠落测试、球压坠落测试、稳度测试及热应力释放变形测试。　　　　2、电源线的设计　　电源的导线一般可分为火线、中性线及地线，设计上所需注意的事项包括：　　•火线和中性线皆为带电体。 　　•地线与大地同电位，为非带电体。 　　•火线通常为黑色；中性线通常为白色；地线通常为绿色。　　UL 安全要求：　　•电源火线需接到产品主开关、主保险丝及标准插头细边叶片。 　　•电源中性线需接到产品标准插头宽边叶片。 　　•标准接地插头的头型，接地端子有先进后出的设计。 　　使用电源线与延长线时需注意： 　　•按产品额定电流选择适当的线号，最低线号是 18 AWG； 　　•电源线的额定电压、电流须不低于产品的额定电压、电流； 　　•可于额定负载连续使用达三小时以上之产品，插头的额定电流须为产品额定电流之 125%； 　　•成品标准的长度限制； 　　•接地型电源线须使用接地型延长线； 　　•在儿童可能拉扯到的地方，避免电源线或延长线自桌上垂挂。　　　　 　　
　　以上二点内容比较专业，有兴趣者可以留言，以便进一步探讨
　　呵呵，貌似LG或者三星的采购吧！我猜是苏州园区做冰箱的，对不
　　kick off-feasibility study-technical review-system review-tooling-EB-QB-Pilot run-MP一般外企里面大的项目开发是这样的步骤，当然其中还会穿插很杂很细节的东西
　　厉害，继续关注楼主，继续学习：））
　　这几天上夜班,搞的人不人鬼不鬼的.　　大家有感兴趣的话题可以提出来,我会做答.　　同时对在韩国企业工作的兄弟姐妹们问好....
　　从百度看到的小说明:　　PR\ PP MP是不是指的样品生产\小批量生产\正式批量生产??　　　　PR pilot run　　PP pilot production　　MP mass production
　　一些精彩的 制造英文说明,转发在此:　　EVT, DVT, DMT, MVT, PVT, MP解释　　　　EVT: Engineering Verification Test　　工程验证测试　　产品开发初期的设计验证。设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Research&Development)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做N次。　　　　DVT: Design Verification Test
　　设计验证测试　　解决样品在EVT阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Qualiy Assurance)验证。此时产品基本定型。　　　　DMT: Design Maturity Test　　成熟度验证　　可与DVT同时进行，主要极限条件下测试产品的MTBF(Mean Time Between Failure)。HALT(High Accelerated Life Test）&HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是检验产品潜在缺陷的有效方法。　　　　MVT: Mass-Production Verification Test　　量产验证测试　　验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。　　 　　PVT: Pilot-run Verification Test 　　小批量过程验证测试，　　验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试
　　[制造部常用英文]　　 　　Engineer 工程　　　　PE:
Products E 生产工程
Process engineer
制程工程　　　　TE:
Test Engineer
测试工程　　　　ME:
Manufacturing E
制造工程; Mechanical Engineer 机械工程　　　　IE:
Industrial Engineer
工业工程　　　　DCC: Document Control Center
文管中心　　　　BOM: Bill OF Material
材料清单　　　　ECN:
Engineering Change Notice
工程变动公告　　　　TECN: Temporary Engineering Change Notice
工程临时变动公告　　　　ATY: Assembly Test Yield
Total Yield
直通率　　　　TPM:
Total Productivity Maintenance
　　　　PM: Product M Project Manager　　　　ECR: Engineering Change Request
工程变更申请　　　　ECO: Engineering Change Request
工程变更指令　　　　EN:
Engineering Notice
工程通报　　　　WPS: Work Procedure Sheet
工作说明书　　　　ICT: In Circuit Test
电路测试　　　　P/R:
C/R control run
trial run 试做　　　　EVT: engineer Verification Test
工程验证测试　　　　DVT:
Design Verification Test
设计验证测试　　　　MVT: Mass Verification Test
多项验证测试　　　　ORT: On Going Reliability Test
出货信赖性测试　　　　S/W:software
软件　　　　H/W: hardware
硬件　　　　DCN: Design Change Notice
设计变更通知　　　　PVT: Production Verification Test
生产验证测试
　　MTF: Modulation Transfer Function
调整转换功能　　　　CAT: Carriage Alignment Tool
载器调整具　　　　ID: Industrial Design
工业设计(外观设计)　　　　PCBA: Printed Circuit Board Assembly
电路板组装　　　　F/T: Function Test
功能测试　　　　CCD: Charge Coupled Device
扫描仪之读器　　　　ERS: External Reference Spec
外部规格　　　　PMP: Production Management Plan
工程管理计划　　　　 　　　　QA
Quality Assurance 质量保证　　　　QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证　　　　MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证　　　　DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证　　　　QC: Quality Control 质量控制　　　　IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制　　　　VQC: Vendor Quality Control
售货质量控制　　　　IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制　　　　OQA: Out going Quality Control 出货质量控制　　　　QE:
Quality Engineer 质量工程　　　　AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平　　　　DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数　　　　PPM: Pieces Per Million 百万分之一　　　　CS: Custom Service
顾客服务　　　　MRB: Marerial Review Board
　　　　DMR Defective Material Report
材料缺陷报告　　　　RMA: Return Marerial Administration
材料回收处理　　　　Life Test 寿命测试　　　　 T/C: Temperature Cycle
温度循环　　　　H/T: High Temperature Test
高温测试　　　　L/T: Low Temperature Test
低温测试　　　　ISO: International Standard Organization
国际标准化组织　　　　SPC: Statistic process control
统计过程控制　　　　5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养　　　　VMI: Visual Mechanical Inspection
外观机构检验　　　　MIL-STD: Military Standard
美军标准　　　　SPEC: Specification
规格　　　　AVL: Approval Vendor List
合格厂商　　　　QVL: Qualified Vendor List
合格厂商　　　　FQC: Final Quality Control
最终质量控制
　　OBA: Open Box Audit
成品检验　　　　EAR: Engineering Analysis Request　　　　FAI: First Article Inspection
首件检验　　　　VQM: Vendor Quality Management
厂商质量管理　　　　CAR: Corrective Action Request
改进对策要求　　　　4M: M M M Method 人,机,材,方法　　　　5M: M M M M Mwasurment 人,机,材,方法,测量　　　　MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命　　　　TTL: Total　　　　 　　　　P&L: Profit & Lose 　　　　PV : Performance Variance 现象差异　　　　3 Element of Cost = M,L,O 　　　　M:
Material 材料　　　　L:
Labor 人力　　　　Overhead 管理费用　　　　Fix OH
Fix Overhead 固定管理费用　　　　Var OH
Variable Overhead 不定管理费用　　　　COGS
Cost Of Goods Sold 工厂制造成本　　　　　　IT: Information Technology 系统技术　　　　MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划　　　　　　　　　　
　　　　　　INV: Inventory 存货清单　　　　Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数　　　　PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货　　　　JIT: Just In Time 实时　　　　Safety Inventory 安全存量　　　　CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货　　　　SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货　　　　W/H: Warehouse 仓库　　　　Rec: Receiving Center 接收中心　　　　Raw MTL 原物料　　　　F/G: finish goods 成品　　　　Import/Export 进出口　　COD: Cash On Delivery 　　　　CRP: Cost Reduction Program 降低成本方案　　　　PR: Purchasing Requisition 采购申请　　　　PO: Purchasing Order 采购单　　　　 　　　　MFG
Manufacturing Production 制造生产　　　　DL: Director Labor 直接人工　　　　IDL: Indirect Labor 间接人工　　　　DLH: Direct Labor Hours 直接工时　　　　Productivity=UTS/DLH 　　　　PPH: Pieces Per Hour 每小时件数　　　　Efficiency=Actual/Target(%)　　　　DT: Machine Down Time 停机时间　　　　AI: Auto Insertion 自动插入　　　　MI: Manual Insertion 人工插入　　　　SMD: Surface Mount Device 表面粘着零件　　　　SMT: Surface mount technology 表面粘着技术　　　　B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机　　　　WI: Work Instruction 工作说明　　　　SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书　　　　R/I: Run In 运转机器　　　　ESD: Electrical Static Discharge 静电释放　　　　以上内容在鬼子视察时可以参考性翻译,请选择性使用,原贴地址:　　http://blog.chinaunix.net/u1/44777/showart_1169864.html
　　好东西，谢谢分享
　　对你的行业，采购的核心是什么？质量优先？还是成本。　　高品质材料和低品质的比率搭配怎么控制的？　　如何加剧供应商竞争但又保护自己利益？
　　其实就是花最少的钱采购符合顾客需求的产品，谈不上谁优先，　　材料品质要求你的资材管理部门和qa部门懂技术和生产管理，产能计算等，我们这里不会说品质比例搭配，只是有时不良发生时是否可以限度处理　　比较难，有时竞争激烈了就停线了。供应商不是傻子，只考虑自己的利益这种事他们也会做。　　　　韩资这里管理比较乱，西门子做的不错。但是成本价格高一点，可得到的就是返修率低，投诉低，市场销售有品质保证，但是单品开发时间长，外观和性能不可能多做变化。　　
　　来得有些晚，可能楼主目前讲到的方面不是大多数人所关注的，而我本人这段时间正在做npi方面的工作，看到楼主前边关于npi的个人理解和一些资料的引用深得吾心啊，hands！　　　　希望楼主再接再厉，有机会希望可以跟你单独交流。楼主的阅历的确是一笔很值得珍惜的财富。　　　　再次感谢分享你的心得！
　　今晚的任务，睡前吧楼主的帖子读完。
　　看完了，还有人提问回答，不错，继续下去，楼主是个很有毅力的人，从九月份坚持到12月份，不停地更新啊。那我也提个问题。　　本人不是做采购的，所以可能比较外行　　我想问的是采购部门是不是也有很细很明确的分工？在想samsung或者lg这样的比较大的企业里，从开始寻找供应商，到谈价格，质量控制（当然实际操作起来可能不是这个顺序）都会是一个人在做的吗？　　先谢谢解答！
　　韩资称采购，资材管理，供应商开发的部门为资材室，下设 　　采购， 开发 ，资材管理 ，物流4个part，　　每个part一个part长，一个到2个主管，直接向室长负责。　　开始寻找供应商，到谈价格，质量控制：这个是资材开发part负责，　　价格要参考研究室定的价格，和韩国基准价格　　采购：量产产品的每日订单确认，计划跟踪，异常情况下送货处理，　　供应商停止供货时的事项处理　　资材管理：仓库入库，出库，进口件管理　　物流：入库后送上生产线的管理。　　现场lg的现场改善很多是学丰田，但是又差距。中国工厂和日本差距在20年吧。韩国距离日本是10年，外人很难体会这个距离，但是你如果熟知双方情况，并且自己做过现场改善就会理解的。　　
　　以上4个part有担当，每个担当负责的不同领域部品的管理。　　分钣金，塑料，印刷，eps泡沫件，电器件，管道件，进口件等。　　一般韩资是个人管理一块，负责期在1-2年，期间会有小调整，　　海信是每个人负责3个月后再调整负责的区域。这样也是防止腐败。　　但是我个人认为这样不好。　　我做了一年开发，2年采购，有什么问题希望大家继续提，　　冰箱工艺问题只要不涉及机密也可以探讨。我做工艺员也1年多了。哈哈
　　你们的技术、生产管理、物流和采购是组合在一起，　　那么　　1.采购与生产计划之间是怎么去衔接的？　　
是不是每个型号的产品连续生产比较长时间，中间的机种切换很少？一个月有多少个型号生产？　　2.采购怎么及时去开发零部件供应给设计部门的新产品？　　
设计部门的产品策划相关，你们全程参与还是定时召开会议？或者是评审时参加？　　ISO是要求与供应商互惠互利的，但是这个是基于长期合作的基础，在中国。　　------------------------------------------　　作者：北四环守望者
回复日期： 21:54:00 49# 　　　　　　看完了，还有人提问回答，不错，继续下去，楼主是个很有毅力的人，从九月份坚持到12月份，不停地更新啊。那我也提个问题。　　　　本人不是做采购的，所以可能比较外行　　　　我想问的是采购部门是不是也有很细很明确的分工？在想samsung或者lg这样的比较大的企业里，从开始寻找供应商，到谈价格，质量控制（当然实际操作起来可能不是这个顺序）都会是一个人在做的吗？　　　　先谢谢解答！　　-------------------------------------------------------　　补充一点。我们的操作模式是：　　1.寻找供应商来源两个方面：a设计部门直接根据新产品的要求采购。b负责零部件的技术部门，对量产中的机种进行零部件的重新开发（即对于同一个零件，开发两个以上供应商，目的是预防供货风险和降低价格）。　　2.谈价格：资材部门负责。　　3.质量控制：由品管部门负责，a有一个小的部门负责零件进入工厂时的首次检查。除了汽车业，几乎每个公司都有的。b零部件使用过程中出现的问题，由现场进行记录，之后品管部门分析，结果提交采购部门，有采购与供应商洽谈。　　对于每个品质的不良，有详细的供应商评分标准。　　如果是开发供应商，谈价格，品质都由一个人控制，那不是绝对的权利导致绝对的腐败了吗？哈　　　　
　　先谢谢楼主的回答，基本上有个概念了。　　　　然后是觅码　　你在第一条中说到得 设计部门就是指产品的研发部门吗？如果是的话，那几跟我们现在差不多了，我们现在的vendor的选择主要是研发说了算。　　另外，我们的采购真的没有那么复杂，可能因为我们的生产的量很少吧，属于装备制造业，所以本身外购件都是比较贵而且量也很少，所以就没有真正的走如你们那种流程。不知道这样是好还是不好，但是目前至少没有看到什么腐败问题。而且本身能选出来的外购的零件或者模块能生产的厂家也很少，一般就一家两家能达到参数，所以这也可能是暂时没看到腐败问题的原因之一吧。　　　　
　　顶帖顶帖　　对俺太有用了，楼主哪里人？
　　江苏泰州人哈哈。。。。
　　大家新年好
　　LZ　　厉害，TKS
　　.cn/directionofheart
　　多提问题啊。。。
　　中小型企业的erp问题也可以回答哦。。
　　其实我觉得也可以这么分的。　　生产，非生产。　　生产里边再分主料，辅料。　　研发试产是单独算。　　如果只是一般做做的话。　　都差不多的，就是一个流程的问题。　　归谁领导，汇报给谁，自己权限在那里，该走什么流程。　　　　　　你这个适合低价值大批量（家电，日用），还有一种是设备（船舶，航天，设备）那个是按照订单或者计划的，高值小量的。　　　　要区别对待。
　　呵呵，我做铜包铝漆包线的，涯友需要的话，可以联系我QQ　　　　铜包铝漆包线价格是纯铜的45%
　　不错,学到不少东西
　　a.产品开发需求　　b.产品策划会议　　c.产品ID造型　　d.产品技术参数　　e.产品机电检讨　　f.产品机构设计　　g.产品模型（Mock UP）　　h.产品开模完成　　i.产品电子设计　　j.产品PCB打样　　k.产品LPR试产　　l.产品DVT测试　　m.产品LPR评审　　n.产品EPR试产　　o.产品EVT测试　　p.产品EPR评审　　q.产品包材设计　　r.产品PPR 试产　　s.产品PVT测试　　t.产品PPR评审　　u.产品MP移转　　　　　　楼主请教下这个流程里的那些缩写都是啥意思啊 它们之间有何区别与联系
　　1.缩写来自英美国家，2.说明该公司技术是从欧美等国取经。2　　建议你去6西格玛论坛多看看。3该公司产品可能是电子，装配等为主。　　4.这个流程适用于产品开发流程说明和控制。　　提出概念---初步设定市场有无需求---设定产品的成本，生产能力，品质控制条件---制作样品----量产。。。
　　@冰可乐的夏天 30楼
22:49:00　　厉害，继续关注楼主，继续学习：））　　-----------------------------　　想问下EB-QB-PR具体是做什么的？
　　@骑着骡子找马 28楼
00:29:00　　kick off-feasibility study-technical review-system review-tooling-EB-QB-Pilot run-MP一般外企里面大的项目开发是这样的步骤，当然其中还会穿插很杂很细节的东西　　-----------------------------'　　想问下EB-QB-Pilot run做什么的
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