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销售毛利率
集成电路产品封装测试
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减：内部抵销数
平均折/溢价
成交量(万)
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公司名称：天水华天科技股份有限公司
注册资本：69703万元
上市日期：
发行价：10.55元
更名历史：
注册地：甘肃省天水市秦州区双桥路14号
法人代表：肖胜利
总经理：李六军
董秘：常文瑛
公司网址：
电子信箱：
联系电话：，
大话半导体行业：集成电路哪家强？
　　集锦，版权归原作者。
　　电子产业何绽放，且看集成十年春。—集成电路，黄金十年（上）zz
　　作者：马马m专捡破烂:
　　集成的三个基本逻辑。
　　开场的话，我觉得还是要讲讲缘分这东西。
　　认识一只股票，是要缘分的，同理这篇文章，也是要缘分的。
　　我们市场所说的电子股是哪些呢？就是这些连接件，金属件，加上面板，玻璃，电池，模组神马的，实际上，和电子有半毛钱关系呢？
　　因此，我暗暗留了个意思，芯片这东西，中国到底能不能搞呢？
　　仅仅是这些外围的东西，出了这么多牛股。电容屏诞生了多少牛股，算过吗？，当年一个给苹果电容屏供货厂商做sensor(传感器）的，最高涨了多少，知道吗？
　　说来其实我最喜欢产业链中游了。
　　比如今年年初和朋友说道，纺织和成衣底端应该会复苏了，我说那不如去买和，道理很简单。
　　我们现在看看消费段的情况。
　　单从智能手机的角度，我们来看一看。查看原图这个底端放量的情况是很惊人的。
　　即使是我们不从大集成的角度来看，仅仅就着眼于智能手机+平板这块，放量也一点问题也没有。
　　再说说，集成电路的另一个逻辑，国产替代。
　　国产替代的原因很简单，因为不得不替代。
　　那么替代的能力有没有呢，想来是有的。可从以下两点看出。
　　1.中国工程师红利：中国每年培养的工程师的数量，相当于美国、欧洲、日本和印度培养出来的工程师的总数。
　　2.行业发展趋势使然。好了，说了这么多，总结一下，因为我发现雪球群众语文都不大好。
　　集成的三个逻辑：
　　电子行业国产唯一短板，且附加值高。
　　产业链底端放量。
　　国产替代，既有需求，也有能力。
　　集成之路
　　集成是干啥的？这里为什么不让大家搞混，我只拿智能手机这块来说明一下。
　　先得讲个故事。
　　ARM公司于1991年成立于英国剑桥，但其并不是一家独资企业，而是从原先前身Acorn计算机公司中剥离出来一个部门，加上苹果、VLSI、 Technology等公司先后投资而成立的一家合资企业。
　　虽然说ARM公司现在是一个世界级别的企业，业绩如日中天，但在20世纪90年代时，ARM公司的业绩却是寸步难行，始终不见起色，处理器业务也是徘徊不前。而且更重要的是公司发展资金短缺，难以形成持续的生产，鉴于此种情况，ARM也做了一个决定自身命运的决定，殊不知其决定在十几年后改变了智能手机芯片市场，这个决定便是自己不再制造芯片，只将芯片的设计方案授权于合作公司，由合作公司来生产，但也正是借由此模式的开展，使得ARM芯片业务遍地开花，甚至连PC领域的老大英特尔也不由感叹。
　　而稍稍懂些智能手机的亲们应该知道，arm架构和intelx86架构是不同的，至于具体的区别，大家可以自行百度。
　　自此，Intel陷入了人民群众的汪洋大海中，而这套，现在被称为Fabless+Foundry 分工细化模式产业链。
　　我简单举几个例子，大家大致就能明白每个环节的意义了。
　　IC设计厂商（fabless）：高通、MTK、Altera等；
　　IC 制造厂商（foundry）: 台积电（TSMC）、台联电（UMC）、Globalfoundry、中芯国际（SMIC）等
　　IC封装测试：日月光（ASE）、Amkor、矽品等；
　　那么现在国产集成的生态是怎样的呢？
　　不大好，可以很明显的看出，外资子公司的比例非常高，不过所幸的是，空间非常大，比方说设计方面，大名鼎鼎的高通13年的收入是132亿美刀，而台积电也是中芯国际的10倍以上。
　　好，总结一下：
　　这部分谈了两点，1是集成的产业链梳理，2是集成的市场空间讨论。
　　大集成之道及明朗的趋势
　　在上面的分析，我仅仅是用了智能手机来说明，实际上这是极其片面且没有意义的。
　　集成之所以比其他模组类产业更值得看好的原因就在于，其是万金油的角色。换句话说，半导体的未来，我们不应该仅仅局限于一两个产业。
　　手机平板产业链，物联网，存储，信息安全，4g通信，智能医疗，军工，新能源，等等……
　　比如说说基带芯片，海思在这方面做得有多吊，你们造吗？
　　什么叫大集成？这就是大的含义……
　　再说说电子行业的状况。
　　和赵晓光扬名同时开始，电子行业已非昔日吴下阿蒙，整个行业几乎是几轮爆炒，能涨的都没少涨。
　　集成，LED，触摸屏，模组，天线雷达，基础元件，安防，这些基本就是电子行业的主投资方向。
　　哪里有机会，我想诸君一眼可明白。
　　现在我们最大的问题是，逻辑归逻辑，分析是分析，怎么验证路径？
　　应该说，集成的国家基金是引起了我的兴趣的。
　　政府想扶持一个公司，只要这个公司的趋势没问题，干到一定规模，自然是不难的。典型的就是。
　　接下来要验证的就是，产业的风，是不是来了呢？
　　不然可能就是下一个京东方，就算将来起来了，损失的也是时间。
　　很明显，最近的一条新闻，击中了我。
　　intel入股清华紫光。
　　清华紫光有什么，展讯和锐迪科，不过二三流的设计商。为什么intel溢价？
　　联系到高通的反垄断制裁，一切不言而喻。
　　夜深了，先写到这里，《互联网时代》的坑还没填。
　　多说两句的话，那就是雪球很多人，对于集成的态度是不可取的。
　　在他们眼里，芯片那是外国人的，中国这片土地没有创新的能力，所以不要想了。
　　我只想问问，你有了解中国产业链的情况吗？
　　你以为，中国还在十年前，靠着汉芯造假的时代吗？
　　言尽于此。
　　雪碧拿来。
　　金钱豹0531：
　　在我的经历中，在我美国高通同学的眼里，芯片的确是外国人的事情。从业绩上看，低端芯片能有利润就不错了，这是一个只有创新技术才赚钱的行业，模仿和抄袭只能勉强活着。但是这不妨碍在这个行业出现炒作性的牛股。就如当初所谓ibm退出低端服务器带来的炒作机会。
　　山山山人回复金钱豹0531：
　　芯片业的进步速度在下降。摩尔定律在失效。4G能用10多年。
　　再大的进步要技术积累和革命才行。这段时间就是我们追赶的最佳时机
　　西就：
　　国产替代的原因很简单，因为不得不替代。
　　空杯先生回复西就：
　　总结很好，中国市场足够大。牛股只是时间问题
　　jhit：
　　根据以往的经验分析, 国内企业的逆袭一定是从下游开始, 所以我猜第一轮业绩增幅应该出现在做封装的企业中, 又想起
　　Yang亭长：
　　明显是苏州古德
　　马马m专捡破烂回复 Yang亭长：
　　对于，，我还是定位于基础元件，而非集成产业链。
　　姚少华：
　　谢谢分享，国内的芯片行业早已今非昔比五到十年内必然可以占领半壁江山，现在投资适逢其时。另外，锐迪科不算很了解不乱评论，展讯不是二流企业。
　　马马m专捡破烂回复姚少华：
　　我是和全球来比的，在国内展讯算得上一流。
　　just_simple：
　　IC (展讯/海思...)-&操作系统（空白）-&终端（华为/中兴/联想/小米/vivo/oppo...）-&移动互联网（BAT）
　　--IC弱了点；
　　--操作系统空白（道理上BAT更有机会，反正有Android可以抄）
　　这两块搞起来国产整个通信产业链就完整了
　　vrpxp：
　　半导体产业的制造核心（生产设备）掌握在三个国家手里，其中美国更是核心的核心。只能说中国现在有能力在28nm上构建一个产业基础。我看好这一块，相对国外芯片工程师，中国人力便宜。另外说一下，那个原油进口和芯片进口的数据，是不能说明问题的。打个比方，国内公司设计芯片，在美国IBM生产加工，国内设计公司下单买回来芯片，算进口，但实际上是”中国芯”。还有，国内大部分代工厂受客户指令，必须使用某美国公司芯片生产加工设备等等，这些数据和份额都应该刨去，才是能看到的真实的可替代的市场空间
　　爱维桢：
　　IC属于技术密集型、资金密集型行业、专业细分程度非常高，门槛很高。IC技术要求有深厚的基础科学积累，一条晶圆生产线几十亿美元，而且如果无法大规模商用就无法降低成本，没有竞争力。国内的IC股实际上多是做嵌入式开发、封测，单立元件，技术积累少。沾边的封测股，没有晶圆厂做配套也是竞争不过台湾厂家。最最重要的是，IC股在美股估值不过十几倍，拿到A股动辄5,60倍，真是不可思议。
　　星北interface：
　　作为C9半导体毕业的研究生，我想说，我们离英特尔和高通之类的，还有两位数年。
　　你写出的公司有一小部分都是酱油公司，在IC里面水平相当于富士康那，有希望的设计公司我看只有海思，展讯之类的了。我们连生产IC的装备都买不到，何谈自己制造啊……这个装备，中国想都别想，不可能自己生产出来的，比如photo/CMP/DIFF/ETCH/CVD/PVD这些工艺的装备实在是望尘莫及啊。
　　天外有天：
　　芯片中国5-10年就要解决芯片问题。
　　芯片的摩尔定律即将失效了。到了7纳米工艺就是芯片的终结，后面遇到物理上不可逾越的障碍了，芯片发展要停滞
　　往后拼的是市场+集成+产业链，这恰恰是中国的强项。
　　带墨镜的猫熊：
　　技术门槛，还有高端芯片设备不是有钱就能买到的。台湾有技术封锁，就更不用说其他的了。国家要支持产业发展是正确道路，而且还要时间积累。
　　石上：
　　以京东方为例的大陆液晶面板行业，和楼主分析的集成电路有点类似。过去的艰辛，会迎来晚来的盛放。产业变迁和公司战略的合力，非昔日类比。拭目以待吧。
　　意识流足球：
　　之前也向几个在微电子行业的朋友咨询过，以成都为例，成都重庆这几年的微电子发展是很快的，集群效应显现，记得INTEL是在02年入驻成都高新西区加工区，之后的几年中芯国际（SMIC)、宇芯等相继入驻，他们就是随着产业转移将先进的工艺和管理带入内陆，有了几个巨头，相应的世界上先进的上下游企业迅速跟进布局，各项配套完善后随之而来的是更多优秀企业，而人才也迅速培养出来。其实微电子，集成电路行业芯片设计还是诸如三星等大咖有绝对优势，而在制造方面，包括晶圆制造、IC封装主要是台湾和新加坡主导，正是在02年后制造企业开始由这两个地方迅速向大陆传导，而经历了前几年的行业低迷，产能过剩后，自去年起，随着全面智能时代的开始（以前微电子的客户主要是手机，电脑制造商，现在智能穿戴，智能家电，可以说芯片，智能将无处不在，终端的数量完全打开）行业需求开始上升，询问了一下几个朋友，他们所在公司今年也难得的出现了订单大量提升，赶出货的现象，现在还需要研究的是接下来新近投产的产能会否大增，需求大增确定，产能提升不明显的话，就是比较好的确定机会
　　坏人啊：
　　IC业中国基本是低端的，无论是设计还是赚钱，比如前面吹的屏幕制造吧，天马就是一个非常挫的公司，跟他们合作过，人员流动性非常大，基本靠政府补贴活着；京东方也是，几百亿的规模，据说帐目不清不楚，做出来的屏效果不能说好（人员多，效益差，工资低就请不来牛逼人，再加上国企的的做事风格，在技术和质量上完全没法跟台巴子拼，做点低端货在成本上还行）；再说其他的行业吧，芯片设计，摄像头方面，国内基本上以低端为主，而且打价格战很厉害，利润很薄，能盈利的全部都不是靠技术活着，基本上是靠偷工减料压缩成本；在国内赚钱的是SONY，去年在中国据说卖了3亿颗高端sensor；国内做IC的基本没啥前途，设计质量和技术赶国外还是有很多年（》10）的差距。
　　梦里妖娆：
　　不做完全的集成电路，而是融合较完整产业链处于微笑曲线顶端的产业部分。譬如玮舟之于
　　电子产业何绽放，且看集成十年春。—集成电路，黄金十年（下）'
　　作者：马马m专捡破烂
　　还是要继续写，本来打算一起写完的，但是昨天是晚上开工的，所以只得分开今天继续写。
　　在上文中，我们主要讨论了行业和市场的一些情况，下篇我们将具体拆开产业链，并且把a股的公司带进去。
　　从头说起的话，第一块ip设计，这一块目前中国公司是完全无法插手的，中国唯一有些进展的就是龙芯，据我和同学了解，现在的最新产品性能已经超越了奔腾四，但是还是太不够看。
　　其技术是基于纯原创的简单指令集，但是应该算是一定程度上借鉴了mips,可以说其技术差距和arm不是一星半点。
　　这里的道理其实很简单，咱们搞龙芯的是几个教授加上一大帮学生，人家外国呢，是一个公司，商业性质的，怎么比？
　　而且问题不是那么简单的，即使我们开发出了超过arm和intel的架构，指令集也不支持，然后还要改编译器(看不懂就算了，总之很麻烦，没个几十年搞不掂）
　　所以，十年内这一块不用看了。
　　我们继续下沉，看看ic设计的情况。
　　一块芯片不是那么简单的，其上面有太多东西集成，ARM目前只负责ip架构设计，而后的ic设计交给高通。打个比方说，ARM公司所授权的核心架构就好比汽车的发动机，手机终端芯片厂商就好比汽车厂商，它们可以凭借自己的技术优势，针对相应的市场需求制造出不同性能、不同功耗的汽车，而基于何种发动机进行研发生产，很大程度上就已经决定了这台车能跑多快。可以说ARM公司所提供的指令集以及内核架构，在手机处理器制造上有着举足轻重的作用。
　　这个地方是目前中国技术和竞争态势都很劣势的一个环节。
　　不过我们目前还有民族骄傲的海思，海思的最新的920，我问了一些懂的人，的确是了不起，高通在通讯基带集成商非常厉害，但是海思完全不输。至于这个模块有多重要，我三言两语也说不清，但是我觉得有必要百度一下德州仪器为什么退出芯片市场。
　　继续承接上文，海思不是一个只做手机芯片的厂商，稍稍了解一些的人应该知道，海思目前在安防芯片和机顶盒上，市占率极高。
　　现在的一个主要问题是什么呢，还是市场推广的问题。
　　比如最近很火的事件，魅族mx4在微博上大打嘴仗，因为mx4用的是mtk的处理器，引起质疑，就连魅族自己都觉得不好意思，发布的时候都没说，可想整个市场的生态到了什么程度？
　　海思目前在手机终端上，只有老东家华为一直在带，我们说，技术并不输太多，但是消费者的接受心理是一个漫长的过程。而且从产业链的传导过程来看，单单从投资来讲，是海思还是高通对于下游来说，并无太大影响。
　　至于其他公司
　　值得注意的还有就是intel入股紫光控股的事儿，这里很可能会分拆上市，我个人觉得A股是肯定跑不了的，但是，到时候再说吧。
　　再说说其他ic设计相关公司。
　　，君正的成长逻辑我一直有怀疑，mips架构省电，支持安卓，这两点没什么说的。但是性价比高，我觉得有点鬼扯，据我的了解，造价不可能便宜，所以，暂时我也只好归到看不懂的行列。
　　，低端芯片，干得不错其实，但是nfc+军工俩个概念，随他去吧。
　　，这公司本身没啥值得说的，但是有一个国改注入预期，无论是华大还是华虹，都还是很有意思的。
　　s舜元，这个我就不说了，本身也看不大懂。
　　，在其深耕的行业还是做的不错的（其实就是单片机啦），公司也是个好公司，至于股价，我真的无法接受。
　　，安全芯片第一股，但是在移动支付上技术路线完全分歧，现在来看很纠结。
　　从上面可以看出，在其他ic设计a股这里，面临的境地和我们之前分析的并不一样。
　　产业替代度高，下游放量停滞，国产替代趋势不强烈，因而我也只是大致翻了翻，没有仔细的看，如果有兴趣的大家可以仔细看，我先跳了。
　　然后继续往下走，我们看看ic制造的情况。
　　什么是ic制造呢，说白了就是晶圆代工。晶圆呢，简单来说，芯片都是从晶圆片上切出来的。晶圆代工就是生产晶圆片。你知道这么多就够了。
　　这里面值得关注的中国公司不多，毕竟本身是个最苦逼的部分，而且台湾的优势很明显。
　　为什么说苦逼呢，因为随着芯片的制程微缩，你的生产线得升级吗，升级一套生产线非常贵，扩产能更贵，一个厂区得到几十亿美元，所以小厂就不要想了。一个典型的重资产，重投入。
　　在港股上市的中芯国际是很值得一看的，在能力上，已经算的上是第二梯队，而且是全产业都有发展规划的。现在价格严格来说不贵，但是安全边际差一些（毕竟是港股吗），市净率打个八折，0.64还是安全边际很足的。
　　华虹有注入预期。
　　还有一个，，应该说这家公司是值得深入研究的，但是同样的问题，炒高了。
　　我们还是往下看吧。
　　ic封测，把封装和测试放在一起说比较好，因为大陆厂商都是这样子的。
　　ic封测是干什么呢，自己说太累，我去抄一段话。
　　封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封测工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
　　其实我们看到这里可以明白，我们通常意义上理解的芯片制造环节，其实应该是封测这个部分。
　　我们说，这个环节的价值怎样呢？首先，封装这个环节最接近下游。其次，其核心技术中国厂商并不落后。而且，伴随成本优势，海外厂商纷纷将封测这个环节转移到大陆，虽然本质上依然是没有技术含量的东西，但是不从这里干起，从哪里开始呢？
　　然后我还需要对一些新技术进行一下解释。
　　fc+bumping 倒装焊工艺
　　fc +csp 芯片尺寸覆晶封装
　　wlcsp 晶圆片级芯片规模封装,即先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒。
　　cpb 铜柱凸块
　　2.5D Interposer 以 2.5D中介板方式封装成单一晶片
　　3d tsv 3d硅通孔技术
　　fc工艺不同于传统工艺的一点在于其更适应轻薄化趋势。（对应前两个）
　　wlcsp现在主要应用于摄像头cis（cmos图像传感器，特点是低功耗），mems(微机电系统，同样特点是体积小，功耗低）
　　3d tsv同上。
　　简单来说的话，知道这是未来的发展方向就是了。
　　我们再来看看大陆的公司们。
　　(SH600584)
　　是目前中国第一大和世界第六大封测公司。
　　其主要技术领域是fc和wlcsp。其营业收入13年实现51亿元，但据一线大厂仍有差距，世界封测第一大厂日月光的收入和利润，是长电的9倍和80倍。
　　(SZ002185)
　　主要技术领域是图3,4,5，目前正在大力布局fc+wb，且公司三地布局。所有高层及中层近200人全部持有股份，有着国际视野的少主更有将事业做大的雄心。
　　全球龙头台积电子公司【精材科技】年报中只承认【】和【】为其封测竞争对手。
　　(SH603005)
　　主要技术领域同样为图3,4,5。但深耕摄像头cis，同时在指纹识别模组封装上有极大优势（理论上一个指纹识别相当于六个摄像头），受益估值提升。
　　同时需要注意，晶方有巨大的替代差额。这是收入图，取自年报。
　　(SZ002436)
　　公司主营是pcb样板，也就是说白了的印刷电路板。此外还有一站式服务和军品业务，军品业务宜兴厂，券商预测有望扭亏。
　　公司新晋业务是ICS业务，严格来说不属于封装，而是属于载板。ic载板，即封装框架，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。看起来似乎没有技术含量，但是其实需要极其复杂的工艺，国内尚属空白。
　　公司计划2018年前，进入ic载板世界10强。
　　最后总结一下（雪球同志的语文真的堪忧）：
　　ic设计，附加值低的芯片厂商发展小，估值高，投资需谨慎。附加值高的芯片厂商中国技术依然落后，且消费终端接受需要时间。整体投资价值一般。
　　ic制造，台湾垄断，重资产，中芯国际和可以跟踪。
　　ic封测，华天，晶方值得重点关注，投资请自行判断，长电仍需谨慎。
　　ic载板，值得重点关注。
　　最后我们再看看市场。
　　最近很火的一篇文章，中日美港行业估值的问题。我截取一段话。
　　进一步观察在香港以及美国上市的中国公司可以看到，香港市场（18 家公司）前十大市值公司以及所有公司的加权市盈率均为21 倍，而算数平均市盈率也只有26 倍。与此同时，在美国上市的4 家公司由于成长性欠佳，目前市盈率水平也仅为15 倍。我们认为，与软件与服务公司形成鲜明反差的是，中国的技术硬件与设备类公司并不享有来自全球市场给出的成长性溢价，制度套利所带来的估值溢价导致该行业充斥着严重的泡沫，这是投资者需要在未来引起警惕的行业，按最乐观的假设估算（中美所有公司算数平均市盈率差值），行业估值溢价超过全球40%。
　　应该说，目前整个电子行业有过分高估的事实，尤其是去ioe概念和移动支付等的过分炒作，不要忘了，再怎么符合趋势，也是制造业好吧。
　　集成，LED，触摸屏，模组，天线雷达，基础元件，安防，终端，集成商，一条线上，也就是这些了。
　　大概集成的相对估值最低了。
　　如果风停了，我们靠什么抵抗地心重力呢？
　　黄金十年，你值得拥有。
　　短期催化剂：收购星科金朋
　　最后的最后：雪碧好吗
　　Julian-Z：
　　晶方这两年的业绩表现值得期待，一是12英寸CSP的表现应该处于领先位置，二是指纹识别有很大可能成为未来高端手机的标配，三是对智瑞达的收购能否开拓DRAM封装的新市场
　　据君正之前披露的信息，芯片的单片售价应该是不超过10美金的。君正这两年的看点应该是在可穿戴领域，Newton平台的推出实际上是复制了MTK在功能机时代的策略，未来如果可穿戴市场也能有山寨机蓬勃而出现象的话，君正的业绩表现显然也能水涨船高
　　黑色签字笔回复 Julian-Z：
　　智能穿戴不起来，君正就废了
　　翻空比翻书还快回复 Julian-Z：
　　君正的前途，取决于ARM与MIPS的较量。现在看来，还是有很大的不确定性，所以市场也没给君正太乐观的估值。
　　gaja：
　　个人认为，对封测行业特性理解不够透彻，最有前途的应该还是长电，比对的是日月光发展模式
　　简单说说背景，国家扶助基金预期分配比例大致是IC设计：IC制造：封测及IC设备制造为40：40：20，最大得益者大致是中芯国际（题外话，可对比了解下台积电与联电的过去及现在的发展情况）。
　　中芯在搞先进生产线，国家查高通垄断，高通部分转单给中芯，中芯与长电合资开公司，搞好了就是制造与封测协同产业链。。。这些事件背后国家意志隐约可见
　　但也要说明，中芯与长电两公司本身的经营、管理、发展能力实在说不上出色。。。
　　还是等专业人士发言吧
　　马马m专捡破烂回复 gaja：
　　中芯和长电合作我没有写，因为我觉得并没有那么美好。
　　国家1200亿基金我也没有刻意强化，因为不希望变成事件驱动策略。
　　中芯的管理层是值得肯定的，连续八个季度实现正盈利不容易。
　　长电的管理层相当一般，我在文章里提到收入和利润的差距时候，其实就是在表明这一点，因为我写东西喜欢点到即止，剩下的东西最好自己思考，因为我不是荐股。
　　GEYX 回复马马m专捡破烂：
　　长电的利润低下是因为迁厂导致的暂时性差异，目前这个影响正在消除。往更早之前看，长电的利润水平也没比华天低到哪里去，而长电低端工厂内迁后，华天比长电的成本优势也不明显了。
　　当然华天的三地布局是很棒，高中低端产能和人员配套非常合理，不过楼主应该也知道，就不多说了
　　京城九少：
　　1元集成电路产出，带动10元电子信息产值，带动100元GDP产值；这话我听了十年了，的确非常遗憾；
　　其实半导体产业链的政策资金扶持和重视度，从2001年就已开始，印象中最深的就是当时信产部半导体协会拿中星微电子邓中翰当作标杆，得到资金政策大力扶持，可最终也是一场空；当年七大集成电路设计产业基地至今培养了十来年，到目前也还是这几家IC 设计为主导；始终跑不出世界顶级企业；高大上掌握在美国和台湾手里；看看目前集成电路产业的相关A股上市公司业绩，半导体复苏期还是如此；十年了，依旧没有质的改善；
　　楼主对国内半导体产业链上下游认识还是非常深刻，在雪球中的确少见，雪碧支持！
　　马马m专捡破烂回复京城九少：
　　路径选错了，再怎么扶持所谓ic设计，没有创新的动力，没有意义。
　　我们就得从低端的开始做，别人不愿意做的，嫌毛利率低的，我们拿过来，做好，就可以了。
　　联想的路径就是这样，ibm嫌电脑的毛利率低，联想就接过来，整合一下，现在也是世界出货第一了。
　　京城九少回复马马m专捡破烂：
　　大的ic 设计公司或多或少均和国有挂钩；靠政府政策和基金扶持其实也不少；大多国产化的封撞芯片和ic 设计成品基本是个摆设和象征；真正能产业化的极少；除了上下游配套产业环境和烧钱资金；主要缺乏还是经验、人才；最关键还是需要时间沉淀；毕竟半导体产业不是十年八年能成就的，台湾这条路走了二三十年！
　　ultralisk：
　　作为一个集成电路设计行业相关从业人员，我要说一句，lz，对于ic设计公司，你的研报太粗糙了，蜻蜓点水，错误不少
　　1.从IP设计来说
　　中国确实不太强，但也有几家公司马马虎虎了，首先，肯定不是龙芯，龙芯公司，业内都知道他们是什么操作手法，不能说一点没有技术含量，但是绝对没做什么太了不起的东西，偏偏外行罢了。
　　要说国内的IP公司，四川和芯曾经USB IP做的还可以，innosilicon的高速接口IP现在也不错，包括MIPI等等，北京的gigadevice，SRAM IP蛮好的，有视频编解码IP能力的公司也不在少数，苏州中科集成的WiFiIP等等（当然不算是非常好），不一一列举了。
　　就CPU来说，国内最牛的当属国防科大了，不论是从技术角度，还是产业角度，都比龙芯强不知道多少。
　　另外插一句，好的IC设计公司，除了ARM，GPU等等绕不过去的IP，很多都会自己做，展讯，海思这方面能力是超强的
　　2. IC设计公司，国内强的也很多
　　先看看反应，是不是要继续写
　　BTW，君正那个MIPS芯片肯定便宜啊，他用mips架构，但不是直接买IP，是自己设计的，价格肯定便宜，但其实他们可能有点后悔，早知现在这样，应该跟着ARM走才对，虽然选MIPS架构省钱，但是不在ARM阵营，各项别的成本，实在太高太高了
　　生产成本来说，不管是ARM架构还是MIPS架构，生产费用都是一样的，没区别
　　ultralisk：
　　不过不管怎么样，都要赞一个lz，把整个产业链基本情况还是掌握了，看的出来不是行业人士，能这样算很不错了
　　从芯片行业整个产业链来说，技术含量最高，最复杂的，当然是代工厂，以及给代工厂提供配套设备的厂商，全球代工厂最强的就是TSMC，人家能看到他的背影就不错了，提供设备的有AM等等，国内SMIC还算可以了，只落后人家1~1.5代，但是半导体设备提供就差的有点远了
　　紧接着就是IC设计工具供应商，也就是EDA供应商，和IP，都是高技术含量的行业
　　IC设计技术含量当然也高，而且国内现在公司做的不错了，除了为数不太多的世界级霸主设计公司的芯片，中国公司几乎都可以做，而且还不赖，但是IC公司难点在能不能卖掉，这往往不单纯由能不能做出来决定的
　　封装，测试，老实讲，我不太熟悉，但是感觉更多是体力活，所以中国才能优先发展，因为人多力量大嘛，对技术要求又不是那么高
　　本话题在雪球有15条讨论，点击查看。
　　雪球是一个投资者的社交网络，聪明的投资者都在这里。
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