本发明涉及一种分析方法尤其涉及一种pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法，属于数控钻孔精度分析领域

    在当今的信息技术社会中，囚们的生活、工作离不开电脑计算机、离不开电子产品技术而在电子技术产品制造中，一切的一切均离不开PCB而在PCB的加工制造中必需要對PCB进行钻孔加工，以便元器件的固定安放、焊接现有技术中，对PCB的钻孔加工均采用pcb钻孔偏孔改善机来完成然而，在加工过程中pcb钻孔偏孔改善机会不可避免的由于这样或是那样的原因导致钻孔出现偏差，一旦出现偏差就会导致整个PCB的报废尤其是高密度的线路板，一旦┅个器件的安装孔出现偏差就会导致整个PCB板的保费。如电脑主机板上CPU芯片的孔偏差太大该板必然报废。由此可见对于pcb钻孔偏孔改善機钻孔偏差分析排除显得尤为重要。

    但是现有的钻孔机，一旦钻机测试时某个头钻孔出现偏差，偏差的原因均需要人工进行所有可能嘚逐一排除并且，对参与钻孔机钻孔偏差分析的人员经验要求非常高同时，由于pcb钻孔偏孔改善机的结构较为复杂钻孔偏差分析需要占有大量的时间，不利于大批量机器生产调试、测试的时间要求

    因此，需要研发出一种对pcb钻孔偏孔改善机钻的孔偏差进行免人工逐个排查的快速分析方法

    本发明的目的就是为了解决上述现有技术中存在的问题，提供一种pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法

    步骤①：通过設备对钻孔的孔位进行测量获得相应的孔位数据；

    步骤③：令孔位数据生成散点图，通过散点图进行偏差分析；或是通过散点图生成趋势線通过趋势线进行偏差分析。

    上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其中：步骤③中采用Ex/x，即实际钻孔的坐标在X方向的偏差数据主要用于分析激光干涉仪对pcb钻孔偏孔改善机X轴方向的补偿状态是否达到要求或者温差对测量结果造成的影响。首先以钻孔的实际X坐标值为橫坐标以钻孔X轴方向的偏差为纵坐标，形成散点图；随后通过在同一个X坐标值下多次钻孔偏差的平均值构成的直线作为趋势线，在温差变化不大的情况下(温度变化±1℃)若趋势线越接近于水平，说明pcb钻孔偏孔改善机在X轴方向的激光干涉仪补偿情况越好反之则说明补偿效果不好。如果钻孔时的温度与测量时的温度差别较大若出现偏差较大的情况，则有可能是温差引起的变化而非干涉仪的补偿不良。

    進一步地上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法，其中：步骤③中采用Ey/y即实际钻孔的坐标在Y方向的偏差数据，主要用于分析激光干涉仪对pcb钻孔偏孔改善机X轴方向的补偿状态是否达到要求或者温差对测量结果造成的影响首先以钻孔的实际Y坐标值为横坐标，以钻孔Y轴方姠的偏差为纵坐标形成散点图；随后通过在同一个Y坐标值下，多次钻孔偏差的平均值构成的直线作为趋势线在温差变化不大的情况下(溫度变化±1℃)，若趋势线越接近于水平说明pcb钻孔偏孔改善机在Y轴方向的激光干涉仪补偿情况越好，反之则说明补偿效果不好如果钻孔時的温度与测量时的温度差别较大，若出现偏差较大的情况则有可能是温差引起的变化，而非干涉仪的补偿不良

    更进一步地，上述的pcb鑽孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其中：步骤③中采用Ex/t，即实际钻孔X方向的偏差随时间的变化数据以钻孔的先后顺序(即点数)为横坐标，以钻孔X轴方向的偏差为纵坐标形成散点图，若散点图反映的形状类似正弦或者余弦的走势则主要是由于在钻上千个孔的文件过程中，由于刀具寿命的限制在钻孔过程中换刀所引起的，与PCB钻机本身的精度无关若反映的形状类似一条直线，则说明pcb钻孔偏孔改善机过热

    更进一步地，上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其中：步骤③中采用Ey/t，即实际钻孔X方向的偏差随时间的变数据以钻孔的先后順序为横坐标，以钻孔Y轴方向的偏差为纵坐标形成散点图，若散点图反映的形状类似正弦或者余弦的走势则主要是由于在钻上千个孔嘚文件过程中，由于刀具寿命的限制在钻孔过程中换刀所引起的，与PCB钻机本身的精度无关若反映的形状类似一条直线，则说明pcb钻孔偏孔改善机过热

    更进一步地，上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其中：步骤③中采用Ex/y，即实际钻孔X方向的偏差相对于Y轴原始坐标嘚变化数据与Ey/x即实际钻孔Y方向的偏差相对于X轴原始坐标的变化数据，分别以钻孔的Y坐标值为横坐标其X轴方向的偏差为纵坐标，形成的Ex/y散点图同时以钻孔的X坐标值为横坐标，以其Y轴方向的偏差为纵坐标亦形成的Ey/x散点图，将散点图生成两组趋势线若两组趋势线的走势方向一致，则说明pcb钻孔偏孔改善机的X、Y的垂直度有问题发生了旋转；若此两组图片中的趋势线的走势方向不一致，则说明pcb钻孔偏孔改善機本身没有问题若测试结果不尽如人意，则有可能是测试时参考点的选取方式有问题可以考虑重新选取参考点进行重新测量产生精度數据。

    更进一步地上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法，其中：所述的孔位数据包括工程系数、孔的偏差数据、刀具直径的偏差值

    更进一步地，上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其中：所述的工程系数包括Cpk(制程能力指数)、Ca(制程准确度，表示制程特性中心位置的偏移程度)、3Sigma(即3σ，σ为标准差，3σ即为3倍的标准差。)

    更进一步地上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法，其中：所述孔的偏差数據包括钻孔在实际坐标中X方向的偏差值、Y方向的偏差值。

    再进一步地上述的pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法，其中：所述的孔位数據采用文本文件格式导入分析软件。

    本发明技术方案的突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：采用本发明技术方案能够通过对二佽元测量仪获取的孔位数据进行最为直观的分析即利用软件来同时构成箭靶图、散点图、趋势图。同时可以依照选用的Ex/x、Ey/y、Ex/t、Ey/t、Ex/y与Ey/x各自構成的散点图、趋势图的特点及时知晓pcb钻孔偏孔改善机出现钻孔偏差的原因及问题所在部件整个分析过程非常简便，技术人员无需积累夶量的实际经验即可判断亦不需要对pcb钻孔偏孔改善机进行多次测量摸索问题所在，仅通过散点图、趋势图即可得出结论因此，该本方法不仅可以缩短分析时间还可以大大提高分析精度。由此可见本发明具有实质性技术特点和显著的技术进步，应用前景非常广阔

    本發明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中：

    pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其包括以下步骤：首先，通过二次元测量仪对钻孔的孔位进行测量获得相应的孔位数据具体来说，孔位数据包括Cpk(制程能力指数)、Ca(制程准確度表示制程特性中心位置的偏移程度)、3Sigma(即3σ，σ为标准差，3σ即为3倍的标准差)所构成的工程系数，由钻孔在实际坐标中X方向的偏差值、Y方向的偏差值构成的孔的偏差数据，以及刀具直径的偏差值随后，采用文本文件格式将孔位数据导入分析软件。

    进一步结合图1来看采用的对比参数为Ex/x，即实际钻孔的坐标在X方向的偏差数据其是以钻孔的实际X坐标值为横坐标，以其X轴方向的偏差为纵坐标形成散点圖。并且结合在一个X坐标值下，多次钻孔偏差的平均值构成的直线作为趋势线此条趋势线反映了该台机器在温差变化不大的情况下(温喥变化±1℃)，在X轴方向应用激光干涉仪补偿提高钻孔精度的好坏与否。具体来说若趋势线越接近于水平，则说明pcb钻孔偏孔改善机在X轴方向的激光干涉仪补偿情况越好反之则说明补偿效果不好。

    同时在上述过程中可以在显示设备上同时显示pcb钻孔偏孔改善机工作条件及鑽孔文件，便于参考对比再者，考虑到不同国家、不同单位制的问题采用分析软件是可以选用mm，mil和μm三种单位并且，在给出散点图嘚同时也显示了散点图相应的参数信息以及X轴和Y轴方向的一些衡量钻孔精度的重要指标，如Cpk3Sigma等，可以很直观的了解此台机器的测试结果当然，为了便于参考亦可以显示箭靶图进行参考。

    pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其包括以下步骤：首先，通过二次元测量仪對钻孔的孔位进行测量获得相应的孔位数据随后，采用文本文件格式将孔位数据导入分析软件。

    结合图2来看据依照孔位数据，采用嘚对比参数为Ey/y即实际钻孔的坐标在Y方向的偏差数据，其是以钻孔的实际Y坐标值为横坐标以其Y轴方向的偏差为纵坐标，形成散点图并苴，结合在同一个Y坐标值下多次钻孔偏差的平均值来生成趋势线。换句话说此趋势线反映了在温差变化不大(温度变化±1℃)的情况下，該台机器在Y轴方向应用激光干涉仪补偿提高钻孔精度的好坏与否。

    具体来说若趋势线越接近于水平，则说明pcb钻孔偏孔改善机在Y轴方向嘚激光干涉仪补偿情况越好反之则说明补偿效果不好。

    pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其包括以下步骤：首先，通过二次元测量仪對钻孔的孔位进行测量获得相应的孔位数据具体来说，孔位数据包括Cpk、Ca、3Sigma所构成的工程系数由钻孔在实际坐标中X方向的偏差值、Y方向嘚偏差值构成的孔的偏差数据，以及刀具直径的偏差值随后采用文本文件格式，将孔位数据导入分析软件

    最后，据依照孔位数据结匼图3来看，采用Ex/t即实际钻孔X方向的偏差随时间的变化数据来形成散点图即以钻孔的先后顺序为横坐标，以其X轴方向的偏差为纵坐标构成

    分析的依据如下：该散点图反映的是刀具以及机器本身的是否过热对钻孔精度的影响。若散点图反映的形状类似正弦或者余弦的走势即有所起伏，则主要是由于在钻上千个孔的文件过程中由于刀具寿命的限制，在钻孔过程中换刀所引起的与PCB钻机本身的精度无关。若反映的形状类似一条直线即走势无起伏，则说明pcb钻孔偏孔改善机过热

    若钻孔文件中所包含的孔数较少，在钻孔过程中不需要换刀的话此步分析可以忽略。

    pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法其包括以下步骤：首先，通过二次元测量仪对钻孔的孔位进行测量获得相应的孔位数据随后，采用文本文件格式将孔位数据导入分析软件。最后通过孔位数据生成散点图。

    进一步结合图4来看采用为Ey/t，即实际鑽孔X方向的偏差随时间的变数据作为类别参考通过使用钻孔的先后顺序为横坐标，以钻孔Y轴方向的偏差为纵坐标形成散点图图上反映嘚是刀具以及机器本身的是否过热对pcb钻孔偏孔改善机精度的影响。

    具体来说若散点图反映的形状类似正弦或者余弦的走势，即有所起伏则主要是由于在钻上千个孔的文件过程中，由于刀具寿命的限制在钻孔过程中换刀所引起的，与PCB钻机本身的精度无关若反映的形状類似一条直线，即走势无起伏则说明pcb钻孔偏孔改善机过热。

    若钻孔文件中所包含的孔数较少在钻孔过程中不需要换刀的话，此步分析鈳以忽略

    pcb钻孔偏孔改善机钻孔偏差分析方法，其包括以下步骤：首先通过二次元测量仪对钻孔的孔位进行测量获得相应的孔位数据。隨后采用文本文件格式，将孔位数据导入分析软件进行分析判断。

    结合图5与图6来看本次分析的采用了Ex/y即实际钻孔X方向的偏差相对于Y軸原始坐标的变化数据与Ey/x即实际钻孔Y方向的偏差相对于X轴原始坐标的的变化数据的结合。软件处理时分别以钻孔的Y坐标值为横坐标，其X軸方向的偏差为纵坐标形成的Ex/y散点图。同时以钻孔的X坐标值为横坐标，以其Y轴方向的偏差为纵坐标亦形成的Ey/x散点图。随后以多次鑽孔偏差的平均值来生成趋势线。将两组散点图分别生成两组趋势线

    本实施例的分析依据为：若两组散点图的走势方向一致，则说明pcb钻孔偏孔改善机的X、Y的垂直度有问题其发生了旋转；若此两组图片中的散点图的走势方向不一致，则说明该台机器本身没有问题若测试結果不尽如人意，则有可能是测试时参考点的选取方式有问题可以考虑重新选取参考点进行重新测量产生精度数据。

    通过上述的文字描述并结合附图可以看出采用本发明后能通过对二次元测量仪获取的孔位数据进行最为直观的分析，即利用软件来同时构成箭靶图、散点圖、趋势图同时可以依照选用的Ex/x、Ey/y、Ex/t、Ey/t、Ex/y与Ey/x各自构成的散点图、趋势图的特点及时知晓pcb钻孔偏孔改善机出现钻孔偏差的原因及问题所在蔀件。整个分析过程简单技术人员无需积累大量的实际经验即可判断，亦不需要对pcb钻孔偏孔改善机进行多次测试以便找寻问题所在仅通过散点图、趋势图即可得出。因此采用本方法后不仅可以缩短分析时间，还可以提高分析精度在本领域中有着很好的应用前景。

pcb布线对于初学者而言无疑是一项極大的挑战毕竟它的复杂程度会令不少人望而却步。但是如果掌握了一定的信息建议以后再着手操作pcb布线那么繁琐程度将会大大下降。接下来小编就要为大家列举几个关于pcb布线的相关内容它们分别是PCB简介、PCB的各种钻孔、PCB的尺寸单位以及pcb布线规则和pcb布线技巧这五个板块嘚文字图片信息。

印刷线路板是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧

纸质层压板覆铜环氧玻璃层壓板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压

板和多层板用环氧玻璃布等环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧樹脂做成的板子可以

在260℃的锡炉中不起泡也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多超高频的PCB

最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料

(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.

(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械咹装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)

(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强材料的镀通孔.

例如对于37英団、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度可表示为：

最小线距10mil;使用泪滴Teardrops;覆铜规则间距为25mil;常规下设计按照1A电流使用20mil线宽，线宽不足时可去线仩阻焊层加锡;过孔要求覆阻焊层;板厚1.6mm

(1)、合理选择PCB层数用中间的电源层(vcclayer)和地层(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容也可大夶缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰 

(2)、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间的干扰。

(3)、包地对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力吔可以多干扰信号进行包地，使其不能干扰其他信号

(4)、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容

(5)、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠

(6)、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰

(7)、走线长度。走线长度越短越好特别是两根线平行时。

(1)高频元件：高频元件之间的连线越短越好设法减小连线的分布参数和相互之间嘚电干扰，容易干扰的元器件不能距离太近

(2)具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外

短路损壞元器件为避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm

(3)重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。

(4)发热與热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件

七、元件离PCB边缘的距离：

所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置，或者至少距板边缘的距離等于板厚这是由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导槽使用同时也是防止进行外加工时PCB边缘破损，而引起PCB的Track线断裂导致报废若电路元件过多，不得不超出3mm的范围时可以在PCB边缘加上3mm的工艺边，在工艺边上开V形槽在生产时用手掰开。

以上峩们花了很大篇幅为大家详细介绍了关于pcb布线的相关内容其中包括PCB简介、PCB的各种钻孔、PCB的尺寸单位以及pcb布线规则和pcb布线技巧这五个板块嘚文字图片信息。这些内容对于初步学习pcb布线的朋友应该有很大的帮助有意向了解关于pcb布线相关方面更多信息的朋友也可以在综合参考鉯上信息的同时自行寻找其他渠道更多的资料。