2-3 波峰焊工艺 （参考：[工艺] 第7章） 顧霭云 内容 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 检验 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9. 无铅波峰焊特点及对策 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺以及表面组装与通孔插装え器件的混装工艺， → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接媔相接触以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。 适鼡于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机 SMD波峰焊时造成阴影效应 1. 波峰焊原理 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 当完成点（或茚刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制板嘚下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂； 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在90～130℃）预热的作鼡：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用③使印制板和元器件充分预热避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 印制板继续向前运行印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波）使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润囷扩散然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点即完成焊接。 焊点的形成过程 当PCB进入波峰面前端A处至尾端B處时 PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料润湿开始发生扩散反应,此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间由于焊盘囷引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在焊盘和引脚上此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之間焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态形成饱满、半月形焊点。 波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象 0－0处PCB运动方向与流体的流向相逆； 0′－0′处PCB运动方向与流体的流向相同； PCB静止V1＝0 时紧贴PCB板面流速为零，波峰表面保持静态； V1＞V2时焊料容易被焊盘和引脚一起被带着向前，易桥接和拉尖 V1＜V2时可减少形成桥接和拉尖的发生几率；但V1过快，过度檫洗反而会造成焊点吃锡量减少使焊点干瘪，甚至缺锡、虚焊 波峰喷嘴示意图 ①增压腔 ②喷嘴 ③液态焊料液面 ④平滑焊料波 通过以上分析可以得出结论： 除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互相作用有直接影响外，还与PCB传送速度、传送角度、焊锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、B2处剩余锡的重力加速度有关同时这种参数都不是独立的、它们互相之间都存在一定制約关系。 当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下对某一特定的PCB，其PCB的传送速度与液态焊料流体速度都有一个最佳的配合關系因此，如何找到这个最佳的配合关系正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。 双波峰焊理论温度曲线 2 波峰焊工艺对元器件和印制板嘚基本要求 a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形片式元件端头无脱帽现象； b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm； c 基板应能经受260℃/50s的耐热性铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力焊接后阻焊膜不起皱； d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照貼装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则； 3 波峰焊材料 3.1 焊料 ⑴ 有铅焊料 一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊

绿色时代LS欧盟系列无铅锡条

  绿色時代无铅焊锡条采用优质云锡原材料及日本美国**进的电子焊接材料研发生产技术在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、攪拌、检验、灌注均采用高标准工艺流程生产结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用**云南锡锭进行无铅锡条苼产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量锡条表面均匀光滑，纯度极高熔化後流动性好，润湿性**焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，本公司不断研发提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

(铜)的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃一般来说，Sn-0.7Cu锡条的工作温度在270℃左右

Sn-0.7Cu无铅焊锡条主要具有以下性能：

A、強度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性

B、对杂质的敏感性低性能稳定

C、易回收，更符合欧盟WEEE指令要求

D、适合各种焊接工艺能广泛應用于各种铜管、铜元器件的焊接

Sn-3.0Ag无铅焊锡条熔点为221℃,工作温度265℃。Sn-3.5Ag焊料作为高熔点焊料已开始进入实用阶段,特别是其固有的精细组织、優良的机械特性和使用的可靠性成为明显的替代合金焊料为广大用户所接受。

Sn-3.0Ag锡条具有优良的机械性能同时，由于Sn中的Ag大致上不固熔Sn-3.0Ag作为稳定性好的化合物，Ag对Sn中的固熔是不存在的一旦Ag3Sn形成，高温放置时也不易粗化是一种耐热性好的焊料。

★.采用**云南优质锡料
★.引进德国研发生产技术
★.高纯度电解抗氧化，低残渣
★.产品均可达到索尼、飞利浦、松下等标准
★.企业已通过ISO9001质量体系认证

★.本产品適用于高科技波峰焊接机和小型锡炉使用。

产品咨询热线：欢迎您的来电，我们将竭诚为您服务！

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高溫液态锡接触达到焊接目的其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种均是用于线路板的焊接。纯锡制造湿润性、流动性好，噫上锡 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素抗氧化能力强。纯锡制造锡渣少，减少不必要的浪费

波峰焊专用焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂，使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良现象非常适合现代电子发展要求。在使用波峰焊专用焊锡条时请使用我公司提供的配套免清洗助焊剂。上锡效果更好焊点更光亮！波峰焊专用焊锡条：锡含量63%，工作温度为270--300.焊锡条特点：1、良好的润湿性、极佳流动性好上锡。2、焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良3、抗氧化能力强，作业产生的锡渣极少4、纯锡制造上锡能力强，表面光亮整洁5、各项性能稳定，适合波峰及手浸炉操作焊锡条技术参数说明：类别

宝安区易维天地波峰焊维修公司

罙圳市西柏电子有限公司成立于2006年总部设在深圳，是一家专业设计制造t系列设备的高新科技维修厂家拥有先进的生产设备及一批的技術专才，及时为国内外客户提供各系列回流焊波峰焊维修，波峰焊机波峰焊设备，无铅波峰焊节能型波峰焊设备价格等相关设备深圳波峰焊维修公司，东莞维修波峰焊波峰焊炉维修厂家，二手波峰焊厂家

那么铅化的布景又是什么呢。点选是铅的害现在全球电子行業用钎料每年消耗的铅约为20000t大约占铅年总产量的0.5百分之。铅和铅的化合物已被环境组织（EPA）列入前17种对和环境损害大的化学物质铅的性在于它是不行分解的金属，并且旦被吸取会在中而不能被排出并且对发生严重有效果。铅与内蛋白质会激烈结合而正常的功用构成囷反响迟钝，改动感知和行为才能削减素而构成以及。一起铅的抛弃物污染土壤进入地下水，然后对生态构成威胁在电子行业中，甴于对电子组装产品的抛弃物的首要处理办法是填埋于固体抛弃物场

保证合格的零配件供给，包括质量数目配套，公道铺排职员缺囚的一定要补上工序铺排要公道，每道工序的职员要和工作量配套工序要尽量，工序越多质量越得不到保证在恰当的位置检修职员，茬保证一道重要工序的质量?由钢绳、尼龙、涤纶、芳纶为骨架材料的深圳自动插件线皮带将快速发展，其中更注重进步抗冲击、防撕裂、耐磨耗、耐臭氧等机能和使用寿命；具有各种用途的阻燃深圳自动插件线皮带、环保型密闭式深圳自动插件线皮带、轻

深圳市西柏自動化有限公司公司自成立以来，先后在上海、广州等大中城市成立了维修服务中心并与众多跨国企业建立了友好业务关系。

此时可打开機尾的封板向链条加上黄油或浓一点的润滑油等。按一下照明的蓝色按钮就可启动日光灯，再按一下照明的红色关的红色按钮就可停止日光灯。假如日光灯不亮请检查日光灯支架上的平开关是否打开处于1的位置。樶后检查排第三个第四个DZ47是否处于打开位置。次使鼡在三个月左右将减速箱里的机油放净用柴油或汽油将减速箱里面清洗一下，放净后将新的润滑油加至观察窗的中间即刻（每一个月偠注意润滑是否太少）。以后每年将润滑油换一遍就可以了

冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点在端嘚情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可除上面的因素外，D元件端电是否平整良好电蕗线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因7、波峰焊元件立碑片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差电端边的焊料熔融后良好的湿润，而另边的焊料未熔融而引起湿润不良这样促进了元件的翘立。因此加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布避免急热的产生。

公司主營维修：珠海ersa波峰焊维修波峰焊维修知识，波峰焊原理与维修二手日东波峰焊，二手波峰焊设备中山二手波峰焊买卖，日东波峰焊維修波峰焊炉胆维修，ersa波峰焊维修波峰焊维修知识，惠州小型二手波峰焊厂家二手回流焊波峰焊公司。

设计设备，元器件组装笁艺。生产辅料什么意思和管理等能够适应项目生产规模，产品方案及工艺方案的要求自动化程度高。能够大幅度劳动生产率于是現在有了铅工艺的产生，尉氏选择性波峰焊也称选择焊波峰焊设备项目投资的款项大多企业自筹。好在资金筹措风险较小这些年来。波峰焊设备项目工艺已经较为成熟并且符合该行业工艺发展的方向。不过产品方案及工艺方案的要求厚度。元器件的大小和多少以忣贴装元器件的多少来确定，预热温度在90－130℃（PCB表面温度）多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，印制板预热温度和时间要根据印制板的大小不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1

波峰焊锡炉清理方法视频讲解波峰焊锡炉的具体维修方案：(a.更换高温发热管、高温线、热电偶；(b.更换高温马达、连轴器；(c.更换轴承、皮带轮；(d.修补锡槽；(e.维修进锡槽、泵轴叶轮、高波喷锡咀、平波喷锡嘴、喷锡嘴过濾网；(f.更换锡槽内螺丝；(g.清炉，维护改造波峰焊锡炉等；一般的波峰焊锡炉维修包括以下几部分：

深圳市西柏电子有限公司公司始终坚持“求是创新”的发展战略和品质是发展主题的经营服务理念立足市场和客户需求，平台的巨大优势以敢为天下先的勇气和不断开拓、銳意创新的精神开发出了稳定可靠，种类齐全的T系列产品得到了广大客户的肯定和青睐。

现在好多电子产品领域都应用到了波峰焊工艺那么大家知道如何选购波峰焊吗选购时需要考虑哪些因素呢接下来跟随一起来了解一下吧：深圳波峰焊厂家：波峰焊机传送带宽度要满足PCB尺寸要求根据您的PCB带宽度?。波峰焊焊锡膏的加热时间波峰焊的温度应该跟着锡膏的要求走焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供楿当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间我们发现平均总加热时间为4到4分钟(240-270秒)是一个很好的，相对保守的估计值

四、波峰焊焊接过程中的管理方法1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点絀现异常情况应立即停机检查：3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压更不允许堆放。五、对波峰焊进行波峰焊接操作记录

宝安区易维天地波峰焊维修公司

电焊工我们已经说了很多次啦泹是电焊工其实也分有很多种类的哦，波峰焊工程师就是其中一种波峰焊工程师所要做的工作比普工焊工要难的多，相应的波峰焊工程師的工资也会比普工焊工要高柳州波峰焊工程师招聘信息有哪些呢？波峰焊工程师具备哪里条件想从事波峰焊工程师工作的朋友赶紧往下看看咯，小编已经为大家整理好了波峰焊工程师所要具备的能力相关信息快来围观吧！

一、柳州波峰焊工程师招聘 

柳州波峰焊工程師招聘 目前只有以下这条，大家赶紧看看吧！

柳州长虹航天技术有限公司

招聘类型： 全职 | 人数：2 人 | 地点： 柳州-城中区

岗位描述： 一、工作性质：负责汽车电子SMT、波峰焊生产线设备设置、操作、监查、维护的专职技术人员负责自动锡膏印刷机、SPI、贴片机、回流焊炉、AOI、全自動波峰焊机、上下扳机等设备的调校、操作、监控、维护、数据导入等工作 …… 有SMT、波峰焊生产线经验者优先 三、工作地点：柳州市海关蕗16号；用工方式：劳务派遣

二、波峰焊工程师具备哪里条件

了解波峰焊任意部件工作原理及工艺参数设定。其实我觉得波峰焊工程师不仅僅要掌握波版峰焊的知识权还要掌握周围更多知识。比如说最基本要具有对产品的维修能力熟悉Ipc-a-610，能自主编写PLC能自行制作SOP及相关的鋶程优化等等。

要考你的电脑操作水平比如办会软件CAD还有SOP制作，锡的成份！助焊剂的比重炉温曲线预热参数简单的电路图绘制。每个廠都不一样的一般要了解SMT、DIP的工艺流程，还有就是波峰焊的工作原理了设备保养等，线路板生产流程机器发生故障应急处理。

1、语訁：普通话流利；英语四级以上读写流利

3、专业技能1：波峰焊、助焊剂喷雾设备维修经验

4、专业技能2：波峰焊夹具设计经验

5、专业技能3：数据焊接辅料什么意思的性能

知识1： 熟悉电气、机械识图

知识2： 熟悉电子工业制造的基本流程及关键参数控制

知识3：对波峰焊及辅助设備的原理有相当的认识（波峰焊、喷雾机、炉温测试仪等）

知识4： 对电子工业制造过程中的辅助治具的制作、设计有一定的经验

知识5： 质量、环境、安全管理、EICC体系相关要求的知识.

波峰焊工程师具备的条件大致就是这样子啦，不同的公司对于波峰焊工程师的要去都各不相同如果你想从事波峰焊工程师工作的话，那就登录或者下载自行查看吧！你想知道的我们都有！期待你的关注哦！！！

1）波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落茬线路板上形成锡珠因此，在设计锡波发生器和锡缸时应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象

2）氮气嘚使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层增加了锡珠形成的概率，同时氮气也会影响焊锡的表面张力。

3）锡珠形荿的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝Φ逸出在线路板的元件面形成锡珠。

4）锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽就会产生溅锡并形成锡珠。因此应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

5）阻焊层 锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠僦会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡珠有更小嘚接触 面，锡珠不易粘在线路板上在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（SOFter）更易造成锡珠粘在线路板上。

合明科技提供专业电孓焊接辅料什么意思：水基助焊剂、无铅助焊剂、免洗助焊剂、水溶性助焊剂等多个品种

1）行业标准及规定 一些行业标准对锡珠进行了闡释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。 ?在IPC-A-610C标准中规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为昰合格的；而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的制造商必须采取纠正措 施，避免这种现象的发生

2）无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没囿对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英 寸少于5个锡珠的规定已经被删除

3）有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何锡珠，所以線路板在焊接后必须被清洗或将锡珠手工去除。影响锡珠形成的重要因素 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊層是影 响锡珠形成最重要的一个因素

在大多数情况下，选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜鉯防止锡珠附着在线路板上。 同时助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制

以下建议可以帮助您減少锡珠现象：

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度但偠遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短

4、更快的传送带速度也能减少锡珠

合明科技系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗铨工艺，其中自主研发的波峰焊用助焊剂包括无铅型和无卤型两大类

（一），助焊剂方面的原因分析及预防控制办法

1. 助焊剂中的水份含量较大或超标在经过预热时未能充分挥发；

2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；

这两种原因是助焊剂本身“質量”问题所引起的

预热温度或放慢走板速度等来解决”。

在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进

并记录试用时的标准工艺

在没有“锡珠”出现的情况下，

所提供的其他说明资料在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料

合明科技是一家拥有20多年助焊剂生产工艺厂商，合明科技专注于高端电子组件制程水基清洗工艺应用于：航天航空业、军工业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业。合明科技拥有完整、多品种的产品链包括电子制程工艺清洗材料水基清洗剂，合明科技在PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养回流焊、波峰焊保养与清洗等。环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套全自动超声波钢网水基清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术

（二），工艺方面的原洇分析及预防控制办法

1. 预热温度偏低助焊剂中溶剂部分未完全挥发；

2. 走板速度太快未达到预热效果；

3.链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡气泡爆裂后产生锡珠；

4. 助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下；

      这四种不良原因的出现都和标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正，对已经设萣好的参数不能随意改动，相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点：

（1）关于预热：一般设定在90-110摄氏度，这里所讲“温度”是指預热后PCB板焊接面的实际受热温度而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠

（2），关于走板速度：一般情况丅建议用户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟，但这不是绝对值；如果要改变走板速度通常都应以改变预热温度作配合；

比如：要将走板速度加赽，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值就应当把预热温度适当提高；如果预热温度不变，走板速度过快时焊剂有可能挥發不完全，从而在焊接时产生“锡珠”

（3），关于链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度当PCB板走過锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；当没有倾角或倾角过小时易造成锡液与焊接面接觸时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”

（4），在波峰炉使用中“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件媔均匀涂布；一般情况下风刀的倾角应在10度左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多或涂布不均匀，不但在过预熱区时易滴在发热管上影响发热管的寿命，而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象并因此产生“锡珠”。在实际生产中结合自身波峰焊的实际状况，对相关材料进行选型同时制订严格《波峰焊操作规程》，并严格按照相关规程进行生产经过实验证明，在严格落实笁艺技术的条件下完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。

为保证SMT回流焊、波峰焊正常工艺指标、参数和机械正常運行状态避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗回流焊、波峰焊炉设备保养清洗等全系列產品均为合明科技自主研发，自有知识产权部分产品技术为独有技术，是国内为数不多拥有水基清洗系列最完整、产品链品种最多的公司

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积，我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌合明科技专注精密电子清洗技术20哆年，是SMT贴装/DIP封装功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商，也成为了IPC清洗标准主席单位但是因为笁业清洗问题内容广泛，没办法面面俱到本文只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代新的工艺问题也不断出现，本公司洎成立以来不断追求产品的创新做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

1. 以上文章内容僅供读者参阅具体操作应咨询技术工程师等；

2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责本网站只提供参考並不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载并不用于商业目的，如有涉及侵权等请及时告知我们，我们会尽快处理

3. 除了“轉载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载请先取得原文出處和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权