Ubuntu 6.10与12.10的语言指令有什么区别_百度知道
Ubuntu 6.10与12.10的语言指令有什么区别
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Ubuntu 6.10 和 12.10 都是操作系统，默认终端都是 bash，而可用的编程语言都有很多选择，除了更新了版本外，如Ubuntu 6.10 的 bash 3.x 和 Ubuntu 12.10 的 bash 4.x有一些新功能啊，Ubuntu 12.10 多了 Python 3 等，很多基本是相同的。你说指的“语言指令”究竟是哪个或者哪些？
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零基础学Visual C++-第4版-10.5小时多媒体教学视频-(附光盘)
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特色及评论
　　本书站在零基础学习的角度，使初学者能尽快掌握visualc++程序设计的精髓。在讲解知识点时，笔者采用从无到有、由浅入深的逐级递进学习方式。本书涵盖了visualc++所有语法知识，包括基础数据类型、类与对象、函数与模板、继承与多态、标准模板库、文件读写等。在mfc类库应用，本书还详细介绍了菜单、控件、消息映射、工具栏、状态栏、通用类、文本、图形、动态链接库、多线程、网络编程、数据库编程等高级知识。本书对visualc++的每个知识点的讲解均通过最基本、最常用的方案实现，并辅以简单易懂而贴近工程应用的实例来阐明。本书还附赠1张dvd，内容为笔者为本书录制的全程多媒体语音教学视频及本书所涉及的源代码。
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前言第一篇 &visual c++和c++基础篇　第1章 &visual c++ 6.0开发环境和应用程序框架&　　1.1 &安装并测试visual c++ 6.0&　　1.1.1 &visual c++ 6.0的安装&　　1.1.2 &visual c++ 6.0开发环境&　　1.1.3 &visual c++ 6.0应用程序向导和项目创建&　　1.2 &visual c++ 6.0简介&　　1.2.1 &c/c++编译器&　　1.2.2 &代码编辑器&　　1.2.3 &资源编辑器和资源符号&　　1.2.4 &连接器和调试器&　　1.2.5 &visual c++ 6.0的主要菜单项&　　1.2.6 &项目和解决方案&　　1.2.7 &本机帮助和联机帮助&　　1.3 &visual c++ 6.0中的编程库&　　1.3.1 &c++标准库&　　1.3.2 &c运行时库&　　1.3.3 &活动模板库&　　1.3.4 &微软基础类库&　　1.4 &win32基本应用程序的创建&　　1.4.1 &appwizard应用程序向导&　　1.4.2 &生成win32应用程序&　　1.4.3 &visual c++ 6.0的调试：变量跟踪和函数调用栈&　　1.5 &microsoft应用程序框架&　　1.5.1 &全局对象&　　1.5.2 &mfc的消息映射和消息分类&　　1.6 &实例：编写第一个c++程序：hello，c++!&　　1.7 &实例：创建第一个mfc程序：hello，mfc!&　　1.8 &小结&　　1.9 &习题&　第2章 &c++语法基础&　　2.1 &c++简介&　　2.2 &数据类型定义和使用&　　2.2.1 &简单变量&　　2.2.2 &算术运算符&　　2.2.3 &枚举、指针和数组&　　2.2.4 &string类和c风格字符串&　　2.2.5 &结构体类型&　　2.2.6 &类类型&　　2.2.7 &实例：成绩管理系统（1.0版）&　　2.3 &运算符、表达式和语句&　　2.3.1 &几种常用的运算符&　　2.3.2 &循环语句&　　2.3.3 &判断语句&　　2.3.4 &实例：成绩管理系统（2.0版）&　　2.4 &函数定义和调用&　　2.4.1 &定义函数和函数原型&　　2.4.2 &函数通过指针调用数组&　　2.4.3 &函数指针&　　2.4.4 &具有引用参数的函数&　　2.4.5 &函数重载&　　2.4.6 &函数模板的定义和使用&　　2.4.7 &实例：成绩管理系统（3.0版）&　　2.5 &类的定义和对象构造&　　2.5.1 &自然界中的类型和c++的类定义&　　2.5.2 &实现类成员函数&　　2.5.3 &实例化类对象并使用&　　2.5.4 &类的构造函数和析构函数&　　2.5.5 &运算符重载与this指针的使用&　　2.5.6 &友元函数和友元类&　　2.5.7 &实例：成绩管理系统（4.0版）&　　2.6 &类继承&　　2.6.1 &is-a关系&　　2.6.2 &多态公有继承&　　2.6.3 &protected访问控制&　　2.6.4 &抽象基类&　　2.6.5 &私有继承和保护继承&　　2.6.6 &多继承&　　2.6.7 &类模板&　　2.7 &c++异常机制&　　2.7.1 &异常处理类型&　　2.7.2 &exception类&　　2.8 &标准模板库&　　2.8.1 &auto_ptr类的使用&　　2.8.2 &vector模板类的定义和使用&　　2.8.3 &通用算法&　　2.8.4 &实例：使用stl和通用算法开发成绩管理系统（5.0版）&　　2.9 &i/o流和文件&　　2.9.1 &c++的输入和输出&　　2.9.2 &文件输入和输出&　　2.9.3 &实例：在visual c++ 6.0环境下创建c++源文件，使用磁盘文件读写&　　2.10 &小结&　　2.11 &习题&　第3章 &windows编程与mfc基础&　　3.1 &windows编程基础&　　3.1.1 &windows api函数&　　3.1.2 &窗口与句柄&　　3.1.3 &事件与消息&　　3.1.4 &常用的windows数据类型&　　3.2 &windows应用程序分析&　　3.2.1 &winmain()函数&　　3.2.2 &创建窗口&　　3.2.3 &消息循环&　　3.2.4 &winproc窗口函数&　　3.2.5 &windows编程实例&　　3.3 &mfc基础&　　3.3.1 &mfc概述&　　3.3.2 &mfc基础类及其层次结构&　　3.3.3 &mfc中的全局函数&　　3.4 &mfc应用程序框架分析&　　3.4.1 &入口函数&　　3.4.2 &应用程序对象&　　3.4.3 &initinstance()函数&　　3.4.4 &run()函数&　　3.4.5 &mfc的消息映射&　　3.4.6 &mfc消息分类&　　3.4.7 &在visual c++ 6.0中添加消息映射&　　3.5 &小结&　　3.6 &习题&第二篇 &visual c++常用类、控件、资源篇　第4章 &基本输入――键盘和鼠标消息&　　4.1 &键盘消息及其处理&　　4.1.1 &键盘消息&　　4.1.2 &键盘消息处理&　　4.1.3 &按键消息处理&　　4.1.4 &按键消息处理函数&　　4.1.5 &字符消息处理&　　4.1.6 &创建键盘插入符&　　4.2 &鼠标消息及其处理&　　4.2.1 &鼠标消息&　　4.2.2 &鼠标消息处理函数&　　4.2.3 &鼠标消息处理实例&　　4.2.4 &鼠标光标的创建与使用&　　4.2.5 &捕捉鼠标&　　4.2.6 &锁定鼠标的作用区域&　　4.3 &自定义发送窗口消息&　　4.4 &小结&　　4.5 &习题&　第5章 &菜单、工具栏和状态栏编程&　　5.1 &菜单及其相关资源的使用&　　5.1.1 &菜单的种类及开发步骤&　　5.1.2 &菜单的创建与编辑&　　5.1.3 &菜单消息&　　5.1.4 &菜单命令消息的处理&　　5.1.5 &菜单更新消息的处理&　　5.1.6 &为菜单项设置快捷键&　　5.1.7 &弹出菜单的创建与使用&　　5.2 &工具栏的使用&　　5.2.1 &工具栏的功能&　　5.2.2 &工具栏的创建&　　5.2.3 &编辑工具栏&　　5.2.4 &工具栏命令处理&　　5.2.5 &工具栏类ctoolbar的简单介绍&　　5.3 &状态栏的使用&　　5.3.1 &状态栏的功能&　　5.3.2 &状态栏的创建&　　5.3.3 &状态栏编程&　　5.3.4 &状态栏类cstatusbar的简单介绍&　　5.4 &小结&　　5.5 &习题&　第6章 &使用windows标准控件&　　6.1 &windows标准控件&　　6.1.1 &windows控件简介&　　6.1.2 &使用对话框编辑器创建控件&　　6.1.3 &控件类的基类cwnd&　　6.1.4 &控件的消息及其处理&　　6.1.5 &visual c++ 6.0的控件工具箱&　　6.2 &按钮控件&　　6.2.1 &按钮控件简介&　　6.2.2 &按钮控件类cbutton&　　6.2.3 &按钮控件的属性与消息&　　6.2.4 &按钮状态的确定&　　6.2.5 &按钮控件使用实例&　　6.3 &静态控件与编辑控件&　　6.3.1 &静态控件的创建与使用&　　6.3.2 &静态控件类cstatic&　　6.3.3 &编辑控件的创建&　　6.3.4 &编辑控件类cedit&　　6.3.5 &编辑控件的消息&　　6.3.6 &编辑控件的应用实例&　　6.4 &列表框控件和组合框控件&　　6.4.1 &列表框控件的创建&　　6.4.2 &列表框控件类clistbox&　　6.4.3 &列表框控件的消息&　　6.4.4 &列表框控件实例&　　6.4.5 &组合框控件的创建&　　6.4.6 &组合框控件类ccombobox&　　6.4.7 &组合框控件的消息&　　6.5 &微调控件、滑块控件和进度条&　　6.5.1 &微调控件的创建&　　6.5.2 &微调控件的使用&　　6.5.3 &滑块控件的创建&　　6.5.4 &滑块控件的使用&　　6.5.5 &进度条控件的创建及使用&　　6.5.6 &微调控件、滑块控件和进度条编程实例&　　6.6 &列表视图控件&　　6.6.1 &列表视图控件的创建&　　6.6.2 &列表视图控件类clistctrl&　　6.6.3 &列表视图控件的通知消息&　　6.7 &树形视图控件&　　6.7.1 &树形视图控件的创建&　　6.7.2 &树形视图控件类ctreectrl&　　6.7.3 &树形视图控件的消息&　　6.8 &列表视图和树形视图编程实例&　　6.9 &动态创建windows控件&　　6.10 &activex控件的使用&　　6.10.1 &activex控件的结构&　　6.10.2 &visual c++中的组件和控件库&　　6.10.3 &mfc程序中activex控件的使用&　　6.10.4 &activex控件使用实例&　　6.11 &小结&　　6.12 &习题&　第7章 &mfc常用的通用类&　　7.1 &字符串类&　　7.1.1 &cstring对象的创建&　　7.1.2 &cstring类的成员函数&　　7.1.3 &cstring类的常用操作&　　7.1.4 &cstring的格式化与类型转换&　　7.2 &集合类&　　7.2.1 &数组类&　　7.2.2 &数组类的使用实例&　　7.2.3 &链表类&　　7.2.4 &链表类使用实例&　　7.3 &日期、时间类&　　7.3.1 &ctime类&　　7.3.2 &ctime对象的格式化&　　7.3.3 &ctimespan类&　　7.3.4 &计时器的使用&　　7.4 &mfc文件操作类（cfile）&　　7.4.1 &构造文件对象并打开文件&　　7.4.2 &文件的读写操作&　　7.4.3 &文件的定位操作&　　7.4.4 &文件的管理操作&　　7.4.5 &使用cfile类进行文件操作实例&　　7.4.6 &使用cstdiofile类操作文件&　　7.5 &异常类&　　7.5.1 &异常类简介&　　7.5.2 &文件异常类cfileexception&　　7.5.3 &异常的捕获&　　7.6 &小结&　　7.7 &习题&　第8章 &文本、图形输出&　　8.1 &基础知识&　　8.1.1 &gdi绘图的实现&　　8.1.2 &mfc图形对象类&　　8.1.3 &库存gdi对象&　　8.1.4 &与图形绘制有关的简单数据类型&　　8.1.5 &mfc应用程序框架中的图形绘制与刷新&　　8.2 &mfc设备描述表（cdc类）&　　8.2.1 &cdc及其派生类&　　8.2.2 &输出文本&　　8.2.3 &cdc的常用绘图函数&　　8.3 &使用画笔和画刷进行绘图&　　8.3.1 &画笔对象及其使用&　　8.3.2 &使用画笔绘图实例&　　8.3.3 &画刷对象及其使用&　　8.3.4 &使用画刷绘图实例&　　8.4 &小结&　　8.5 &习题&第三篇 &visual c++基本应用程序开发篇　第9章 &文档/视图结构的应用程序开发&　　9.1 &文档/视图结构概述&　　9.2 &单文档界面应用程序&　　9.2.1 &单文档界面简介&　　9.2.2 &创建单文档程序框架&　　9.2.3 &程序框架中的主要类及其相互关系&　　9.2.4 &文档类、视图类核心函数及作用&　　9.2.5 &新建、保存和打开的实现&　　9.3 &多文档界面应用程序&　　9.3.1 &多文档界面简介&　　9.3.2 &多文档应用程序的框架&　　9.4 &文档/视图结构应用程序的开发&　　9.4.1 &实现目标&　　9.4.2 &创建基本的程序框架&　　9.4.3 &创建文档数据&　　9.4.4 &在视图类中实现绘图操作&　　9.4.5 &文档的序列化&　　9.4.6 &对例程数据进行序列化&　　9.4.7 &让文档程序支持滚动条&　　9.5 &小结&　　9.6 &习题&　第10章 &对话框的应用&　　10.1 对话框的工作方式、种类和创建方法&　　10.1.1 &对话框在应用程序中的工作方式&　　10.1.2 &模态对话框&　　10.1.3 &非模态对话框&　　10.1.4 &对话框模板的创建与编辑&　　10.2 对话框与程序连接&　　10.2.1 &创建对话框类&　　10.2.2 &为对话框类添加成员变量&　　10.2.3 &对话框数据交换与验证&　　10.2.4 &对话框控件通知消息的处理&　　10.3 &对话框的创建与显示&　　10.3.1 &创建模态对话框&　　10.3.2 &创建非模态对话框&　　10.3.3 &非模态对话框创建实例&　　10.3.4 &基于对话框的应用程序&　　10.4 &消息对话框与公用对话框&　　10.4.1 &消息对话框&　　10.4.2 &颜色对话框&　　10.4.3 &文件对话框&　　10.4.4 &字体对话框&　　10.4.5 &查找、替换对话框&　　10.4.6 &打印对话框&　　10.4.7 &公用对话框使用实例&　　10.5 &小结&　　10.6 &习题&　第11章 &动态链接库编程&　　11.1 &认识动态链接库&　　11.1.1 &动态链接库的概念&　　11.1.2 &动态链接库的优点&　　11.1.3 &visual c++ 6.0可开发的dll类型&　　11.1.4 &dll文件的组成&　　11.2 &dll的创建与调用&　　11.2.1 &win32 dll的创建&　　11.2.2 &dll的导出&　　11.2.3 &应用程序链接dll&　　11.2.4 &隐式链接&　　11.2.5 &显式链接&　　11.3 &mfc常规dll&　　11.3.1 &mfc常规dll的概念&　　11.3.2 &mfc常规dll的创建&　　11.3.3 &mfc常规dll创建实例&　　11.3.4 &mfc常规dll的调用&　　11.4 &mfc扩展dll&　　11.4.1 &mfc扩展dll的创建&　　11.4.2 &mfc扩展dll的创建实例&　　11.4.3 &mfc扩展dll的调用&　　11.5 &dll的查看与调试&　　11.5.1 &查看dll&　　11.5.2 &调试dll&　　11.6 &小结&　　11.7 &习题&第四篇 &visual c++程序开发提高篇　第12章 &多线程程序开发&　　12.1 &多线程的引入&　　12.1.1 &单线程程序的不足&　　12.1.2 &问题的解决&　　12.2 &多线程编程的基础知识&　　12.2.1 &进程和线程&　　12.2.2 &spy++工具&　　12.2.3 &win32 api对多线程编程的支持&　　12.2.4 &mfc对多线程编程的支持&　　12.3 &多线程程序开发&　　12.3.1 &使用win32 api函数开多线程程序&　　12.3.2 &mfc用户界面线程的开发&　　12.3.3 &mfc工作者线程的开发&　　12.4 &线程间的通信&　　12.4.1 &使用全局变量实现线程间的通信&　　12.4.2 &使用事件对象实现线程间的通信&　　12.4.3 &使用自定义的消息实现线程间的通信&　　12.5 &线程的同步&　　12.5.1 &等待函数&　　12.5.2 &使用cevent类实现线程同步的方法&　　12.5.3 &使用cevent类实现线程同步的实例&　　12.5.4 &使用ccriticalsection类实现线程同步&　　12.5.5 &使用ccriticalsection类实现线程同步的实例&　　12.6 &线程和进程的优先级&　　12.6.1 &优先级的意义&　　12.6.2 &进程的优先级&　　12.6.3 &线程的优先级&　　12.6 &小结&　　12.7 &习题&　第13章 &visual c++数据库编程&　　13.1 &数据库基础&　　13.1.1 &数据库的基本概念&　　13.1.2 &数据库管理系统&　　13.1.3 &几种流行的数据库&　　13.1.4 &结构化查询语言（sql）&　　13.2 &数据库开发技术简介&　　13.2.1 &odbc技术&　　13.2.2 &dao技术&　　13.2.3 &ado技术&　　13.3 &在visual c++中使用ado开发数据库应用程序&　　13.3.1 &visual c++对ado的支持&　　13.3.2 &创建数据库与实例工程&　　13.3.3 &引入ado对象&　　13.3.4 &连接数据源&　　13.3.5 &开发技术――连接对象&　　13.3.6 &创建表并添加数据&　　13.3.7 &开发技术――ado对象命令的执行&　　13.3.8 &开发技术――recordset对象&　　13.3.9 &遍历、删除、编辑记录的实现&　　13.4 &使用odbc数据源连接数据库&　　13.4.1 &手动实现设置odbc数据源&　　13.4.2 &ado连接odbc数据源&　　13.4.3 &visual c++程序实现设置odbc数据源&　　13.4.4 &使用visual c++程序设置odbc数据源实例&　　13.5 &小结&　　13.6 &习题&　第14章 &visual c++网络编程&　　14.1 &网络通信及开发基础&　　14.1.1 &网络传输协议&　　14.1.2 &tcp/ip协议&　　14.1.3 &windows sockets基础&　　14.1.4 &客户端/服务器模式&　　14.2 &基本网络通信开发&　　14.2.1 &casyncsocket类及常用成员函数的使用&　　14.2.2 &使用winsock进行无连接的通信&　　14.2.3 &无连接通信实例&　　14.2.4 &使用winsock进行有连接的通信&　　14.2.5 &有连接通信实例&　　14.3 &网络程序设计与开发&　　14.3.1 &网络程序的一些概念&　　14.3.2 &socket事件&　　14.3.3 &socket事件的激发控制&　　14.3.4 &socket信息的获取与处理&　　14.3.5 &网络程序开发实例&　　14.4 &wininet开发internet客户端程序&　　14.4.1 &mfc wininet开发包&　　14.4.2 &wininet开发客户端程序的流程&　　14.4.3 &wininet开发http客户端程序实例&　　14.6 &实现点对点通信&　　14.6.1 &什么是点对点通信&　　14.6.2 &什么是udp协议&　　14.6.3 &udp点对点实例&　　14.7 &小结&　　14.8 &练习&　第15章 &使用visual c++ 6.0开发家庭财务管理系统&　　15.1 &提出问题：设计一个家庭财务管理系统&　　15.1.1 &功能概述&　　15.1.2 &界面需求&　　15.2 &数据库设计&　　15.2.1 &数据关系分析&　　15.2.2 &e-r图设计&　　15.2.3 &数据库表的生成&　　15.3 &算法设计&　　15.3.1 &连接数据库&　　15.3.2 &添加数据&　　15.3.3 &修改数据库内容&　　15.3.4 &统计数据库信息&　　15.4 &软件项目开发过程&　　15.4.1 &开发家庭财务管理系统项目的流程&　　15.4.2 &根据e-r图创建数据库表&　　15.4.3 &功能研发的准备工作&　　15.4.4 &实现算法设计&　　15.4.5 &测试&　　15.5 &小结&　第16章 &常见的面试题及解答技巧&　　16.1 &理论基础知识：数学、智力题&　　面试题1：请把一盒蛋糕切成8份，分给8个人，但蛋糕盒里还必须留有一份&　　面试题2：小猫奔跑问题&　　面试题3：4、4、10和7，各出现一次，运用加、减、乘、除，怎么得出24&　　面试题4：为什么下水道的盖子是圆的&　　面试题5：美国有多少辆私家车&　　面试题6：为什么镜子中的影像可以颠倒左右，却不能颠倒上下&　　面试题7：请估算一下密西西比河的水的总质量&　　16.2 &程序设计问答题&　　面试题8：如何理解面向对象和面向过程？用c++编写的程序就是面向对象程序吗&　　面试题9：在c/c++程序设计中，局部变量能否和全局变量重名&　　面试题10：如何引用一个已经定义过的全局变量&　　面试题11：全局变量可不可以定义在可被多个.c文件包含的头文件中&　　面试题12：static全局变量与普通的全局变量有什么区别&　　面试题13：对于一个频繁使用的短小函数，在c和c++语言中分别用什么&　　面试题14：关键字const有什么含义&　　面试题15：虚函数和普通函数有什么不同&　　面试题16：抽象基类不能实例化，为什么还有抽象基类这个语法特性&　　面试题17：在c++程序设计语言中，vector和数组有何不同&　　面试题18：c++编译器自动完成和调用了哪些函数&　　面试题19：为什么要定义拷贝构造函数&　　面试题20：名称空间有何作用&　　面试题21：在构造函数中初始化和使用初始化列表有什么不同&　　面试题22：为什么要避免数据成员放在公共域中&　　面试题23：为什么要尽量定义const&　　面试题24：c和c++的注释风格有何不同，为什么尽量选择c++风格的注释&　　面试题25：程序编译时编译器会有一些警告信息，你如何看待这些警告信息&　　16.3 &计算机理论知识题&　　面试题26：基本的数据结构有哪些类型&　　面试题27：什么是平衡二叉树（avl树）&　　面试题28：给出一系列的二进制码，如何判断这些编码是前缀码&　　面试题29：什么是左式堆&　　面试题30：请简单阐述3nf（第三范式）和bcnf（巴克斯范式）的基本概念&　　面试题31：数据库并发操作可能会带来什么问题？如何防止这些问题&　　面试题32：简述cmm和cmmi&　　面试题33：在一个查询中，使用哪一个关键字能够除去重复列值&　　面试题34：什么是快照？它的作用是什么&　　面试题35：简述存储过程和触发器的相关概念&　　面试题36：sql server 2000是否支持行级锁定，有什么好处&　　面试题37：事务是什么？事务具备哪些特性&　　面试题38：事前触发和事后触发有何区别？语句级触发和行级触发有何区别&　　面试题39：解决死锁的方法有哪些&　　面试题40：提高数据库运行效率的办法有哪些&　　面试题41：根据你的工作经验，简述数据库的设计过程&　　面试题42：在为视图创建索引前，视图本身必须满足哪些条件&　　面试题43：什么是sql server的确定性函数和不确定性函数&　　面试题44：哪类视图是可以更新的？哪类视图是不可更新的？各举一例说明&　　面试题45：是否所有视图都可以更新？为什么&　　面试题46：什么是基本表？什么是视图&　　面试题47：数据库中为什么要有视图，试述视图的优点&　　16.4 &程序设计与算法题&　　面试题48：使用c++，输入一个字符串，将其逆序后输出&　　面试题49：判断给定代码是否有问题&　　面试题50：用c++编写判断操作系统是16位还是32位的程序，不能用sizeof()&　　面试题51：在不用第三方参数的情况下交换两个参数的值&　　面试题52：程序解读，判断问题&　　面试题53：使用sql语句进行数据库建表与查询&　　面试题54：编写一个算法，利用栈的基本运算返回指定栈的栈底元素&　　面试题55：请写出两种中序遍历二叉树的方法&　　面试题56：请简述哈夫曼树的意义及其创建过程&　　16.5 &小结
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海淀公安分局备案编号：电镀和电解什么区别_百度知道
电镀和电解什么区别
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电解是指向插入电解质溶液的两个电极通直流电使阴阳两极发生氧化还原反应的过程，电解有两大类别：活性电极与惰性电极。四种类型，取决于电解质溶液中离子的放电顺序。电镀是一种特殊的电解，是以镀层金属为阳极，电解含有镀层金属阳离子的电解质溶液的过程。如：如果你要在铁片上镀铜，那就需要你将铁片连在电源的负极作为电解池阴极；铜片连在电源正极作为电解池阳极；用含有铜离子的盐溶液作为电解液总之，电镀是一种特定条件下的电解
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电镀时电解在实际中的一种应用包含关系 没什么区别 电镀的原理是电解
[编辑本段]概述
电流通过物质而引起化学变化的过程。化学变化是物质失去或获得电子(氧化或还原)的过程。电解过程是在电解池中进行的。电解池是由分别浸没在含有正、负离子的溶液中的阴、阳两个电极构成。电流流进负电极(阴极)，溶液中带正电荷的正离子迁移到阴极，并与电子结合，变成中性的元素或分子；带负电荷的负离子迁移到另一电极(阳极)，给出电子，变成中性元素或分子。[编辑本段]电解原理分析
（以cucl2为例）
CuCl2是强电解质且易溶于水，在水溶液中电离生成Cu2＋和Cl－。
CuCl2＝Cu2＋＋2Cl－
通电前，Cu2＋和Cl－在水里自由地移动着；通电后，这些自由移动着的离子，在电场作用下，改作定向移动。溶液中带正电的Cu2＋向阴极移动，带负电的氯离子向阳极移动。在阴极，铜离子获得电子而还原成铜原子覆盖在阴极上；在阳极，氯离子失去电子而被氧化成氯原子，并两两结合成氯分子，从阳极放出。
阴极：Cu2＋＋2e－＝Cu
阳极：Cl－－2e－＝ Cl2↑
电解CuCl2溶液的化学反应方程式：CuCl2=Cu+Cl2↑(电解）（5）电解质水溶液电解反应的综合分析
在上面叙述氯化铜电解的过程中，没有提到溶液里的H＋和OH－，其实H＋和OH－虽少，但的确是存在的，只是他们没有参加电极反应。也就是说在氯化铜溶液中，除Cu2＋和Cl－外，还有H＋和OH－，电解时，移向阴极的离子有Cu2＋和H+，因为在这样的实验条件下Cu2＋比H+容易得到电子，所以Cu2＋在阴极上得到电子析出金属铜。移向阳极的离子有OH－和Cl－，因为在这样的实验条件下，Cl－比OH－更容易失去电子，所以Cl－在阳极上失去电子，生成氯气。
①阳离子得到电子或阴离子失去电子而使离子所带电荷数目降低的过程又叫做放电。
②用石墨、金、铂等还原性很弱的材料制做的电极叫做惰性电极，理由是它们在一般的通电条件下不发生化学反应。用铁、锌、铜、银等还原性较强的材料制做的电极又叫做活性电极，它们做电解池的阳极时，先于其他物质发生氧化反应。
③在一般的电解条件下，水溶液中含有多种阳离子时，它们在阴极上放电的先后顺序是：Ag+＞Hg2+＞Fe3+＞Cu2+＞Pb2+&Sn2+&Fe2+＞Zn2+&H+&Al3+&Mg2+&Na+&Ca2+&K+；水溶液中含有多种阴离子时，它们的惰性阳极上放电的先后顺序是：S2-&I-&Br-&Cl-&OH-&含氧酸根&F-。
（6）以惰性电极电解电解质水溶液，分析电解反应的一般方法步骤为：
①分析电解质水溶液的组成，找全离子并分为阴、阳两组；
②分别对阴、阳离子排出放电顺序，写出两极上的电极反应式；
③合并两个电极反应式得出电解反应的总化学方程式或离子方程式。[编辑本段]用途
电解广泛应用于冶金工业中，如从矿石或化合物提取金属(电解冶金)或提纯金属(电解提纯)，以及从溶液中沉积出金属(电镀)。金属钠和氯气是由电解溶融氯化钠生成的；电解氯化钠的水溶液则产生氢氧化钠和氯气。电解水产生氢气和氧气。水的电解就是在外电场作用下将水分解为H2（g）和O2（g）。电解是一种非常强有力的促进氧化还原反应的手段，许多很难进行的氧化还原反应，都可以通过电解来实现。例如：可将熔融的氟化物在阳极上氧化成单质氟，熔融的锂盐在阴极上还原成金属锂。电解工业在国民经济中具有重要作用，许多有色金属（如钠、钾、镁、铝等）和稀有金属（如锆、铪等）的冶炼及金属（如铜、锌、铅等）的精炼，基本化工产品(如氢、氧、烧碱、氯酸钾、过氧化氢、乙二腈等)的制备，还有电镀、电抛光、阳极氧化等，都是通过电解实现的。[编辑本段]电解质
在水溶液里或熔融状态下能导电的化合物叫电解质。化合物导电的前提：其内部存在着自由移动的阴阳离子。
离子化合物在水溶液中或熔化状态下能导电；共价化合物：某些也能在水溶液中导电（如HC，其它为非电解质）
强电解质一般有：强酸强碱，大多数盐，活泼金属的氧化物、氢化物；弱电解质一般有：（水中只能部分电离的化合物）弱酸（可逆电离，分步电离&多元弱酸&，弱碱（如NH3·H2O）。另外，水是极弱电解质。
导电的性质与溶解度无关
注：能导电的不一定是电解质判断某化合物是否是电解质，不能只凭它在水溶液中导电与否，还需要进一步考察其晶体结构和化学键的性质等因素。例如，判断硫酸钡、碳酸钙和氢氧化铁是否为电解质。硫酸钡难溶于水(20 ℃时在水中的溶解度为2.4×10-4 g)，溶液中离子浓度很小，其水溶液不导电，似乎为非电解质。但溶于水的那小部分硫酸钡却几乎完全电离(20 ℃时硫酸钡饱和溶液的电离度为97.5％)。因此，硫酸钡是电解质。碳酸钙和硫酸钡具有相类似的情况，也是电解质。从结构看，对其他难溶盐，只要是离子型化合物或强极性共价型化合物，尽管难溶，也是电解质。
氢氧化铁的情况则比较复杂，Fe3+与OH-之间的化学键带有共价性质，它的溶解度比硫酸钡还要小(20 ℃时在水中的溶解度为9.8×10-5 g)；而落于水的部分，其中少部分又有可能形成胶体，其余亦能电离成离子。但氢氧化铁也是电解质。
判断氧化物是否为电解质，也要作具体分析。非金属氧化物，如SO2、SO3、P2O5、CO2等，它们是共价型化合物，液态时不导电，所以不是电解质。有些氧化物在水溶液中即便能导电，但也不是电解质。因为这些氧化物与水反应生成了新的能导电的物质，溶液中导电的不是原氧化物，如SO2本身不能电离，而它和水反应，生成亚硫酸，亚硫酸为电解质。金属氧化物，如Na2O，MgO，CaO，Al2O3等是离子化合物，它们在熔化状态下能够导电，因此是电解质。 需要注意的是，氯化铝(AlCl3)是电解质，但是是共价化合物而不是离子化合物。
可见，电解质包括离子型或强极性共价型化合物；非电解质包括弱极性或非极性共价型化合物。电解质水溶液能够导电，是因电解质可以离解成离子。至于物质在水中能否电离，是由其结构决定的。因此，由物质结构识别电解质与非电解质是问题的本质。
另外，有些能导电的物质，如铜、铝等不是电解质。因它们并不是能导电的化合物，而是单质，不符合电解质的定义。
电解质是指在水溶液中或熔融状态下能够导电的化合物，例如酸、碱和盐等。凡在上述情况下不能导电的化合物叫非电解质，例如蔗糖、酒精等。
电解生成物规律
十六字要诀：
阴得阳失 ：电解时，阴极得电子， 发生还原反应，阳极失电子，发生氧化反应；
阴精阳粗 ：精炼铜过程中,阴极使用精铜，阳极使用粗铜，最后阳极逐渐溶解，且产生阳极泥；
阴碱阳酸 ：在电解反应之后，不活泼金属的含氧酸盐会在阳极处生成酸，而活泼金属的无氧酸盐会在阴极处生成碱；
阴固阳气 ：电解反应之后，阴极产生固体及还原性气体，而阳极则生成氧化性强的气体。电镀的概念
就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。[编辑本段]电镀作用
利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。[编辑本段]电镀原理
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。[编辑本段]电镀方式
电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品,如汽车的保险杠,自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
镀层分为装饰保护性镀层和功能性镀层两类。
装饰保护性镀层 主要是在铁金属、非铁金属及塑料上的镀铬层,特别是钢的铜-镍-铬层，锌及钢上的镍-铬层。为了节约镍，人们已能在钢上镀铜-镍／铁-高硫镍-镍/铁-低固分镍-铬层。与镀铬层相似的锡／镍镀层，可用于分析天平、化学泵、阀和流量测量仪表上。
功能性镀层 这种镀层种类很多，如：①提高与轴颈的相容性和嵌入性的滑动轴承罩镀层，铅-锡,铅-铜-锡,铅-铟等复合镀层；②用于耐磨的中、高速柴油机活塞环上的硬铬镀层，这种镀层也可用在塑料模具上，具有不粘模具和使用寿命长的特点；③在大型人字齿轮的滑动面上镀铜，可防止滑动面早期拉毛；④用于防止钢铁基体遭受大气腐蚀的镀锌;⑤防止渗氮的铜锡镀层;⑥用于收音机、电视机制造中钎焊并防止钢与铝间的原电池腐蚀的锡-锌镀层。适用于修复和制造的工程镀层,有铬、银、铜等，它们的厚度都比较大，硬铬层可以厚达300微米。[编辑本段]电镀的过程基本如下
1 把镀层金属接在阳极
2 要镀件接在阴极
3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
4 通以直流电的电源后，阳极的金属会进行氧化(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。[编辑本段]电镀专业术语
3 镀覆方法术语
3.1 化学钝化
将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。
3.2 化学氧化
通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。
3.3 电化学氧化
在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解，于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。
利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
3.5 转 化 膜
对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。
3.6 钢铁发蓝（钢铁化学氧化）
将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。
3.7 冲击电流
电流过程中通过的瞬时大电流。
3.8 光亮电镀
在适当条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
3.9 合金电镀
在电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
3.10 多层电镀
在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。
3.11 冲 击 镀
在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。
3.13 热抗散
加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。
4 镀前处理和镀后处理术语
4.1 化学除油
在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。
4.2 电解除油
在含碱溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。
在溶液中短时间浸泡，使金属形成光亮表面的过程。
4.4 机械抛光
借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。
4.5 有机溶剂除油
利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
将制件表面镀层退除的过程。
4.8 弱 浸 蚀
电镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
4.9 强 浸 蚀
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。
4.10 镀前处理
为使制件材质暴露出真实表面，消除内应力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
4.11 镀后处理
为使镀件增强防护性能，提高装饰性能及其它特殊目的而进行的（诸如钝化、热熔、封闭和除氢等）处理。
5 材料和设备术语
5.1 阳 极 袋
用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
5.2 光 亮 剂
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
5.3 阻 化 剂
能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。
5.4 表面活性剂
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
5.5 乳 化 剂
能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
5.6 络 合 剂
能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
5.7 绝 缘 层
涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
5.8 挂具（夹具）
用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。
5.9 润 湿 剂
能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。
5.10添 加 剂
在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
5.11 缓 冲 剂
能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
5.12 移动阴极
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
6 测试和检验相关术语
6.1 不连续水膜
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。
6.2 孔 隙 率
单位面积上针kong的个数。
6.3 针 kong
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6.5 结 合 力
镀层与基体材料结合的强度。
镀层成片状脱离基体材料的现象。
某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。
类似于桔皮波纹状的表面处理层。
6.9 海绵状镀层
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
6.10 烧焦镀层
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。
在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。
在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。
6.13 镀层钎焊性
镀层表面被熔融焊料润湿的能力。[编辑本段]电镀锌
电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。
目前，国内按电镀溶液分类，可分为四大类：
1．氰化物镀锌：
由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制，不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰(微氰)电镀液。
采用此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后色彩保持好。
2．锌酸盐镀锌：
此工艺是由氰化物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系，分别为： a) 武汉材保所的”DPE”系列；b) 广电所的”DE”系列 。都属于碱性添加剂的锌酸盐镀锌；PH值为12.5~13。
采用此工艺，镀层晶格结构为柱状，耐腐蚀性好，适合彩色镀锌。
注意：产品出槽后—&水洗—&出光(硝酸+盐酸) —&水洗—&钝化—&水洗—&水洗—&烫干—&烘干—&老化处理(烘箱内80~90oC。
3．氯化物镀锌
此工艺在电镀行业应用比较广泛，所占比例高达40%。
钝化后(兰白)可以锌代铬(与镀铬相媲美)，特别是在外加水溶性清漆后，外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。
此工艺适合于白色钝化(兰白，银白)。
4．硫酸盐镀锌
此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉
楼上的说的大概都不错，补充一下。电镀是电解的特殊情况，是通过电流来实现的。它主要从实用的角度（如外观、手感、防腐等）来做的，要用不同的添加剂。
电镀是在东西表面涂上一层东西！而电解是把一个东西分解！
电镀的相关知识
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