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应该还算可以吧
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扫盲贴——AMD全系CPU针脚接口解析 AM2~AM3+
本帖最后由 jasu30 于
20:15 编辑
AFan最大的优势：不会被逼着升级
& &&&近年来Intel非常强势，CPU更新换代速度很快，在性能与功耗方面都取得了长足的进步。这让很多AMD用户羡慕不已，因为AMD近年来的表现确实不给力。但实际上Intel用户在享受高性能的同时，也吃了不少苦头：
& & Intel用户想要升级CPU的话，必须将CPU、主板甚至内存、散热器一同抛弃，然后花重金购买全新的产品。从LGA1156到LGA1155，一针之差就完全不能兼容！Intel说你想用新CPU，就必须买新主板，虽然我的新主板没有任何实质性提升，但你必须多掏一份钱。如果只是简单的掏钱也就罢了，要知道更换主板可不是一件简单的事情，意味着整台电脑的大换血，这不叫升级CPU，几乎就是购买一台全新的电脑了。
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& & 而AMD则反其道而行之，每一代新CPU发布之后，都会考虑到老用户的升级需求，让新CPU尽可能的去兼容上一代、甚至上上代的芯片组和主板。确保忠实的AFan们能够花最少的代价，来享用最新的技术。
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&&AMD主板的插槽空位在增加，CPU针脚却在减少，这是为什么？
& & 近年来AMD CPU的针脚和对应的主板插槽，其实一直都没有太大的变化，始终维持在940针左右，新旧CPU往往也就只差一根针脚。那么AMD是通过什么手段来保证新CPU与旧主板之间的兼容性？不同时代的产品能够完美兼容的原理是什么呢？本文将为大家做一个全方位的分析，并且揭秘AMD下一代AM3+平台的兼容性。
AM2：终结939与754时代，一统江湖
& & AMD首次整合内存控制器是在Socket 754与939时代，其中754为单通道DDR1、939为双通道DDR1。在DDR2内存成熟之后，AMD终于下定决心升级CPU当中的内存控制器，于是就诞生了Socket AM2平台，数字2就代表是整合了DDR2内存控制器，AM2就是代表支持DDR2内存的AMD CPU或者主板。
& & AM2接口的CPU拥有940根针脚，配套的AM2插座也是940针。它与939接口CPU的最大区别就是支持双通道DDR2内存。AMD在日发布AM2接口处理器，Athlon 64 FX、Athlon 64 X2、Athlon 64和Sempron处理器如雨后春笋般出现。
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& & AM2平台芯片组： AMD 690G、NVIDIA nForce 500系列、nForce 600系列
& & AM2代表CPU：Sempron、Athlon 64、Athlon 64 x2、Athlon 64 FX
& & AM2接口的CPU针脚与AM2主板插座针脚数量相同，都是940针
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微星AM2主板& & AM2统一接口以后，原来的升Socket754和Socket939级鸿沟给打破，无论对主板厂商或者是用户都是好消息。不过对于中高端用户来说，AM2接口的Athlon 64系列（包括FX、X2和单核心版本）带来的只是更多唏嘘。AM2接口的CPU和主板都仅支持DDR2内存，因此对于AMD用户来说，想要升级配置必须全盘皆换。
& & AM2只是统一了接口，AM2接口的Athlon 64系列除了Virtualization Technology以外，微处理架构几乎原封不动，此外加入热门DDR2内存的支持并未能带来显著的性能提升，AM2接口的Athlon 64系列并没有非常大的吸引力，当然AM2确实对以后的CPU推陈出新起到了桥梁的作用。
AM2+：过渡产品，支持HT 3.0
AM2+是AM2的下一代接班人，AM2+（接口也为940针，和AM2接口的针数完全一致）在07年的第三季度上市。其实AMD原本并没有打算推出AM2+接口的计划，但是由于支持AMD四核K8L处理器的AM3接口推迟到了2008年第二季度发布，在此之间AMD必须找一个过渡性的接口，所以AM2+就应运而生了。
& & AM2+平台芯片组：AMD 790FX、790GX、790X、780G、770、760G、NVIDIA nForce 600系列、nForce 700系列
& & AM2+代表CPU：Athlon、 Phenom、 Phenom II
& & AM2+接口的CPU针脚与AM2+主板插座针脚数量相同，都是940针
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技嘉AM2+（790GX）主板
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AM2+最强音AMD Phenom II X4 940
& & 我们都知道AMD的CPU里集成了内存控制器，所以当内存条更新换代的时候，CPU接口也要做相应的更换。当初AMD为了以后没有如此的麻烦，把原本计划用接口区分市场的策略，直接改为统一为AM2接口，为了以后的换代做好准备，然而没想到的是后来问题就出现了。由于AM2和AM2+的针脚一样类型相同，能够无缝过渡，所以AM2+基本上和AM2完全兼容，厂商们则正好利用这个能“兼容”的模糊概念进行忽悠消费者的宣传，比如“首款AM2+接口主板发布”等。
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刷新BIOS就能“兼容”
AM2和AM2+：无缝升级完美兼容
& & AM2和AM2+，它们都有共同的特性比如处理器都只有DDR2内存控制器，不支持内存，针数也完全相同，只不过供电规范和HT(HyperTransport)总线速度不同，所以他们理论上是互相兼容的，但是只有在AM2+ CPU搭配AM2+主板的情况下，HT 3.0才能够正常发挥。
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& & AM2和AM2+，关于它们之间的兼容和支持问题：AM2接口CPU能用在AM2+主板上么？反过来适用于AM2+接口的CPU能用在AM2接口上么？其实就是在问AM2接口和AM2+的区别究竟在哪儿？
& & 然而需要要注意的是，在AMD官方发表的关于AM2的声明中只是说AM2+能和AM2完全“兼容”。注意是“兼容”，也就是说，CPU插到这两种接口的主板上都可以使用，但是有一点不能忽略，就是“兼容”不等于“支持”。“兼容”只是可以使用，但是有可能会发生性能的损失；只有“支持”，才能完美的运行在其平台上。
& & 现在的AM2+主板说是“支持”，其实只是“兼容”，因为现阶段的主板HT总线传输带宽，还停留在HT 1.0/2.0的水平，工作频率为1GHz，最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而AM2+处理器的HT 3.0则支持最高2.6GHz的工作频率，该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s 即20.8GB/s，是现在的2.6倍。现在的所谓AM2+主板通过刷BIOS是可以未来AM2+处理器的，但性能的损失也是肯定的。其实等到AM2+处理器出现后，通过刷BIOS的种方法也能够反过来应用到AM2主板上。
AM3：为DDR3内存而走出的一代
& & AM3的全称是AMD Socket AM3处理器插座，相对于AM2+主板接口，打开了插座边角的一个接口，实际上是没有用到，所以较AM2+的针脚数多了一个为941，不过AM3接口的CPU的针脚数为938，AM3主板只能支持AM3接口处理器，AM2和AM2+的处理器是无法在AM3主板上使用的。
& & AM3平台芯片组： AMD 890FX、890GX、880G、870
& & AM3典型CPU：Athlon II、 Phenom II
& & AM3 CPU的针脚为938根，而AM3插座针孔为941个
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华硕AM3(890GX)主板
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AMD Phenom II X2 550
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AM2/AM2+主板处理器插槽
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AM3主板处理器插槽
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& & 细观察处理器插槽上的针孔，大家可以发现在插槽三角形标记的下方有三个针孔，而AM2插槽下方只有两个针孔，这也就是说AM3主板上的处理器插槽具备941个针孔。
& & 读者可能对AM3接口为什么是941针而费解，其实从am2+主板到am3主板过度的时候，主板上把边角上的一个阵脚给打开了，难道这个阵脚就是为现在即将发布的AM3+处理器预留的一个针脚，当然对于现在的AM3+处理器的针脚数和排列现在还是未知的，有些媒体的介绍是938针，和之前的AM3是一样的。
& & AM3处理器只有938个针脚，那么主板为什么要做出941个针孔呢？原来AM3处理器采用Socket 938针设计的主要目的是为了令处理器能在940针上的AM2与AM2+处理器插座上使用，令老主板拥有更好的升级潜力，同时这也说AMD AM3处理器的内存控制器可以同时支持DDR2与DDR3内存。而AM3主板采用941针设计插槽的原因也很简单，尽管从针孔上来看，940针的AM2处理器应该能插在AM3主板上，但主板厂商通过增加交错孔令处理器插孔排列改变，因此940针AM2处理器最终是无法插在AM3主板上的，这可以避免用户发生误操作。毕竟老旧的AM2处理器只集成了DDR2内存控制器，这些处理器插在使用DDR3内存的AM3主板上是根本无法使用的，而且由于内存工作电压不一样，还可能对硬件造成损害。
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& & 这两张图片显示AM3处理器与AM2主板完全兼容，但AM3主板却只能使用AM3处理器。
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AM3处理器可以安装在AM2+主板上
& & AM3处理器集成了DDR2和DDR3内存控制器， Socket AM3接口处理器应该是为了迎接DDR3规格内存的到来。虽然可以显著降低内存延迟并提高处理器性能，但在内存规格升级时明显不如Intel来得灵活，当然这与之前Intel是把内存控制器放在北桥芯片上，导致内存支持仅仅只依赖主板有关，而不像AMD与主板和CPU都有关，二者缺一不可。
& & 除了早期应为AM3主板没有上市而发布的两款45nm AM2+处理器（Phenom II X4 940和Phenom II X4 920），剩下的AMD 45纳米处理器均采用了新的Socket-AM3插座，它有938针的物理引脚， AM3的CPU可以与旧有AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座是兼容的，因为后两者的物理引脚数均为940针，他们中的大部分都可以通过跟新BIOS得以支持，不过940针的AM2和AM2+处理器不能在938针的AM3主板上使用。
AM3+:未来推土机的坚实基础
& & AM3+也称为AM3b，是AM3的升级接口，从CES2011上面MSI展示的990FX主板上面的处理器接口来看，新的AM3+接口在AM3接口的基础上又打开了一个针脚，但是针脚的布置（除了被打开的一个阵脚）相对于旧有的AM3处理器接口是没有发生任何改变的，变成了942针，至于AM3+的处理器会不会用到这么多的针脚我们不得而知，会不会又和AM3处理器推出时类似，针脚数目少于942。
另外我们从技嘉的官方网站上面也看到，新版本的主板都支持即将发布的推土机处理器（AM3+接口）。
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支持AM3+的3.1版GA-880GA-UD3H
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只支持AM3处理器的3.0版GA-880GA-UD3H
& & 以下是他们的处理器插槽的接口的对比：
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& & 从上图我们可以看出除了接口的颜色变化了之外，右边的AM3+接口还多了一个阵脚，变成了942针。同是一款主板，芯片组的设计都相同，仅仅是接口发生了变化，从这一点我们也可以发现AMD的老款的芯片组在改变接口的设计后就可以实现对新版的处理器的支持，这在之前一直是成立的，到现在AM3+处理器依然适用，希望AMD再接再厉。
& & 然后我们把3.1版本的GA-880GA-UD3H的AM3+插槽和微星在CES2011上展示的990FX的处理器插槽来对比，发现特们两者是一样的，也就是说AM3+插槽即支持即将发布的推土机处理器，也支持现在主流的AM3接口处理器（Phenom II、Athon II、AM3接口Sempron）。
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对比后发现接口一致
活跃度 +25
本帖最后由 jasu30 于
20:16 编辑
& &&&从AM3+的主板插槽来看，相对AM3主板仅多添加了一个阵脚，难道那个多添加的阵脚这次会起到作用？抑或是和AM3接口CPU发布时一样，扩展了一个主板插槽的针脚，结果却相对AM2+减少了两个针脚。
& & 前段时间，AMD、嵌入式与FireStream产品市场总监John Fruehe在知名硬件论坛XtremeSystems中与众多网友就反复探讨了这一问题。仅留下了“AMD只会在AM3+插座上支持推土机。”从这句话我们不难看出AMD即将推出的推土机处理器只能安装在AM3+接口的主板上，显然和前面几代产品有所不同，另外逆向思考下，我们不难发现，AM3+主板可以支持AM3处理器，这也反映了华硕在前几天对一些890GX/890FX发布一些更新版本的BIOS，更新BIOS后可以支持AMD即将发布的推土机处理器，另外技嘉也是在现有8系列平台主板上采用了新的处理器接口，以支持推土机处理器。这些AM3+接口与之前微星在CES上展示的990FX的处理器接口不谋而合，从这一点我们可以看出，AM3+接口主板除了能够支持即将发布的推土机处理器，也可以支持现在主流的AM3接口CPU。
总结：AM3与AM3+有望实现兼容
& & 以下是AMD CPU Socket AM2 AM2+ AM3 AM3+的一些参数：
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（从左到右）AM2（940） 、AM2+（940）、 AM3（941）主板CPU接口
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AM3+（942）主板CPU接口
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（从左到右）AM2（940） 、AM2+（940）、 AM3（938） CPU基板接口
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主板与CPU兼容情况
& & 3.主板的针脚数和CPU的针脚数，为了统一起见，只有支持AM3 CPU但不支持AM2、AM2+ CPU的主板，才定义为AM3主板。AM2主板和CPU都是940针，而AM2+和AM2主板和CPU除了Hyper Transport总线速度和电气规范不同，其它参数都一样，所以其针数和AM2一样都为940，而AM3主板却拥有941针，至于即将推出的9系列主板的AM3+接口为942针，AM3+ CPU的具体针数就不得而知了。
& & 4.CPU的支持上面，AM2和AM2+主板其实支持的型号是相同的，只不过把AM2+、AM3 CPU安装在刷新过BIOS的AM2主板上，其Hyper Transport会降为与AM2主板兼容的1.0水平，对CPU的性能发挥有一定的影响。另外AM3+处理器只能安装在AM3+接口的主板上，也就是说以往接口的主板是没法支持的，这和AM3处理器当时推出时有所不同。
& & 5. Hyper Transport总线方面，AM2主板和CPU都只支持HT 1.0，AM2+、AM3主板和CPU都支持HT 3.0规格。至于AM3+主板和CPU依然是未知，等待推土机发布而揭晓。
● AM3+兼容性分析：
& & CPU和主板兼容性理论上只取决于两个方面，一是内存支持情况、二是供电和电压支持情况，跟CPU内部架构其实关系不大。当然实际情况略有不同，不同公司的策略不太一样，Intel就是不让支持你也拿它没办法，另外主板本身在供电、电压、还有BIOS微代码的后续提供方面，也会导致不兼容的情况发生。
& & 所以，AMD新一代的推土机处理器即便采用了新的AM3+接口，但由于内存支持没有变化（仅仅是频率提高了一些），只要主板在供电方面比较宽松，理论上现有的AM3主板就可以通过升级BIOS来兼容AM3+处理器。当然反过来讲，新的AM3+主板必然可以向下兼容AM3的CPU。
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华硕现有主板通过升级BIOS能兼容AM3+的CPU
& & 如此一来AM3+和AM3的情况就与当年AM2+和AM2一样，实现完美兼容并不难。通过板卡巨头华硕公布的数据来看，其兼容关系确实如此。
& & 但目前AMD官方尚无表态，据AMD高层透露未来AM3+ CPU有可能强制要求必须使用新的AM3+主板，但主板厂商可以使用老芯片组制造新AM3+主板。这样的决定似乎有点匪夷所思。我们希望AMD能够继续沿用以前的策略，尽可能的将兼容性做到最佳，而不是像Intel那样强逼用户升级主板，这样会迫使很多用户改弦易张。■
渣排版，嘿嘿~~~
兼容这事就看厂家的了
渣排版，嘿嘿~~~
orient_ea 发表于
& &要求这么高。。现在可以了吧
打火机…不是不用担心…嘛
我是880GA-UD3H~但是是去年12月买的够呛了~
技嘉的AM3+主板美蛋已经开卖了，估计国内也快了
技嘉的AM3+主板美蛋已经开卖了，估计国内也快了
royalk 发表于
& &坐等啊。。。U到手没法试。。。
帮顶，还在用AMD老平台。
& & 如果根据命名规则。。。那么推测AM3+为DDR3过度到D4的产品？。。。
这个必须看~~~~坐等推土机！
这个必须顶的!
& & 目前的资料来看&&只有华硕的AM3板子支持拖拉机?
回复&&royalk
& & 目前的资料来看&&只有华硕的AM3板子支持拖拉机?
pphiuyt 发表于
感觉AMD急需一个性能给力的CPU.
难道我要1～2年后换平台了......
还真没注意过
AM3+处理器出来时，原生的4核、多核价格不温柔。新产品的很多应用还是要匹配的新主板才能完美支持。像AM2+主板完美支持AM3 四核产品的情况应该极少会出现了。
& 北京绝对领域咨询有限公司走出DDR3误区! AM2+/AM3平台对比评测_硬件_科技时代_新浪网
走出DDR3误区! AM2+/AM3平台对比评测
作者：张柏松
随着Intel Core i7系列处理器的发布，DDR3内存终于一扫之前775平台上的阴霾，在全世界玩家面前吐气扬眉。众所周知，Intel是最早支持DDR3的平台，但迫于775平台中低端CPU无法满足DDR3的胃口和内存延迟较高的原因，导致整体性能不理想、甚至下滑。
然而在i7平台中，CPU不但首次集成内置内存控制器还率先支持内存三通道，至此DDR3内存强大的性能终于得到体现，外加上各大内存厂商也开始大力推广DDR3内存，从而更大的容量、更高的速度、更低的价格成为DDR3内存普及的重要武器，DDR3代替DDR2的步伐已经不可阻挡，但是正因如此，AMD在没发布AM3平台之前，只能看在眼里，疼在心里。
&&& 【泡泡网CPU频道6月23日】&AMD平台之前一直无缘DDR3，直到不久之前，经过两款AM2+接口Phenom II的试水之后，终于正式发布了采用AM3新接口处理器，由于新处理器内置DDR2与DDR3内存控制器，意味着AMD将在落后对手20个月后终于平台步入了DDR3内存时代，终究诞生过晚，AMD DDR3平台对我们依旧比较陌生，方方面面的测试还不是十分完善，很多消费者都十分好奇，当DDR3内存降临AMD平台时，整体性能相比过去DDR2会有多少改善？不过可以确定的是不会像775平台那样因门槛太高而失宠，但会不会像i7平台那样性能卓越？DDR3平台究竟是否适合我们去追求？一切一切的结果都会在今天的文章中，通过不同规格的DDR2/DDR3内存在AM2+平台与AM3平台上测试中加以揭晓！
&&& 为让评测文章更具参考价值，同时也让广大网友能够看到自己最感兴趣的内容，泡泡网DIY评测室特意开设了“You Think.I do”板块，您可以将最感兴趣的内容、甚至任何想法发送到邮箱“”，我们会有针对性地挑选网友关注的热点进行评测，一旦您的建议被采纳，在评测文章发布之日我们会为您送出精美礼物一份！
&&& 往日经典文章回顾：
& DDR3内存须知：提升频率的关键技术
　　其实DDR3内存提升有效频率的关键依然是旧招数，就是提高预取设计位数，这与DDR2采用的提升频率的方案是类似的。我们知道，DDR2的预取设计位数是4Bit，也就是说DRAM内核的频率只有接口频率的1/4，所以DDR2-800内存的核心工作频率为200MHz的，而DDR3内存的预取设计位数提升至8Bit，其DRAM内核的频率达到了接口频率的1/8，如此一来同样运行在200MHz核心工作频率的DRAM内存就可以达到1600MHz的等值频率，这种“翻倍”的效果在DDR3上依然非常有效。
&&DDR3与DDR2几个主要的不同之处 ：
　　1.突发长度（Burst Length，BL） 　　由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。
　　2.寻址时序（Timing） 　　就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数――写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。
　　3.DDR3新增的重置（Reset）功能 &&& 　　重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。 　　在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。
　　4.DDR3新增ZQ校准功能&&& 　　ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。
　　5.参考电压分成两个 &&& 　　在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。
&&& 6.更低的电压要求&
　　除了更高的工作频率，DDR3内存还实现了更低的工作电压，以及有效降低了功耗。第一代DDR内存的核心电压达到2.5V，DDR2降低到1.8V，而DDR3则进一步降低到1.5V；此外，I/O Buffer也采用低功耗设计，I/O Driver的阻值从DDR2的34欧姆降低到18欧姆。更低的工作电压有效地控制了DDR3内存的发热量，这也使得DDR3内存的可以达到更高的频率。
　　7.点对点连接（Point-to-Point，P2P） &&& 　　这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to-two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。、
&& AM3平台无缝升级解析―全面走进DDR3内存时代
&&& AMD之前的45nm Phenom II处理器以AM2+接口型号Phenom II X4作为先锋军，率先提供了AM2主板的无缝升级计划，但是对于大多数用户来说，新的AM3处理器才是目前的重头戏，在针脚上，AM2/AM2+接口有940针脚，而AM3接口只有938个，比之前少了两针。同时增加了对DDR3内存的支持。兼容性上：AM2处理器可用于AM2/AM2+主板，但不能用于AM3主板；AM2+处理器可用于AM2/AM2+主板(前者需BIOS支持)，不能用于AM3主板；但AM3处理器则可用于AM2/AM2+/AM3三种主板(前两者需BIOS支持)――换句话说，3代处理器均向下兼容，不向上兼容，且具体支持情况视板卡厂商的BIOS开发力度而定。
&&& 45nm AM3 Phenom II同时集成DDR2/DDR3内存控制器
&&& 在PC组件中，内存接口的升级相对缓慢，就像当初DDR内存向DDR2内存过渡的情形一样，现有DDR2内存向DDR3内存过渡并不是非常迅速。DDR3内存比DDR2内存有更低的工作电压、更小的功耗、更高的带宽，未来可提升频率的空间更大，所以从技术发展角度看，DDR2内存毫无疑问会被DDR3内存所取代。
&&& 但不管怎么说，DDR3内存最终将慢慢取代DDR2内存，因此AMD新一代Socket AM3接口Phenom II处理器集成了DDR3内存控制器，为未来获得更高的性能做好准备。同时考虑到更加方便现有用户选择，Socket AM3接口PhenomII处理器同时集成DDR2/DDR3内存控制器，能够满足过渡时期用户的灵活选择。
&& 测试平台介绍：DDR2/DDR3下AM2+与AM3平台性能对比
&&& AM2+与AM3平台最大的不同除了接口以外，就是对于DDR3内存的支持情况，因此平台性能对比，基本来自于不同规格内存性能差距以及两种平台间的微弱影响。本次测试以AMD最新45nm原生双核Althon II X2 250和45nm原生四核Phenom II X4 955为主要测试对象，分别辅以相同的DDR2/DDR3内存，通过柱状图方式进行性能对比描述。X2 250是速龙双核的45nm先锋产品，采用AM3接口支持DDR2和DDR3内存，作为2代速龙产品，不但在工艺上提升到45nm，架构上也有所变化，二级缓存提高到2M，主频默认就高达3G，而X4 955就不用多介绍了，是目前AMD最顶级的45nm产品，同样是AM3接口，二级缓存高达6M，主频默认就高达3.2G，由于AM3处理器有着向下兼容AM2+平台和同时支持双规格内存的优点，因此很容易对比AM2+与AM3性能差距。
&&测试平台主板：微星790FX&(AM2+)&&测试平台主板：微星790FX&(AM3)&
&&& 为了不使测试平台的其它部分作为瓶颈，在系统方面采用了Vista 64bit SP1，对于64bit测试软件有较好的支持，主板方面分别选用了AM2接口和AM3接口的微星顶级790FX主板搭配性能较高的HD4870显卡进行辅助测试，内存方面为标准的4G双通道DDR2 800内存和标准的4G双通道DDR3 1333内存；而在硬盘方面由于没有瓶颈限制，只使用了希捷单碟250G硬盘进行测试。
&● 理论运算对比测试&&&
&&& ◎ SuperPI 性能测试
&&& SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一.
&&& SuperPi纯计算软件，虽然有些老旧，但对于同类型运算也言，还是有一些参考价值，测试中采用DDR3内存的平台，明显要快一点点，抛开运算性能而言，相信这就是平台间的性能影响。
&&& ◎ wPrime 性能测试
&& &wPrime是一款与Super Pi相同的圆周率计算软件，但与Super Pi只能支持单线程不同的是，wPrime最多可以支持八个线程，也就是说可以支持八核心处理器，并且测试多核心处理器性能时比Super Pi更准确。
&&& 这是一款取代SuperPi的新一代的纯计算软件，不过加入了对多核的支持，而且算法更优。在误差相同的情况下，最后成绩不分胜负，可见CPU多核运算性能，两种平台间几乎完全相同。
&&◎ Fritz&10 Benchmark 性能测试
&&& 这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的最佳走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。
&&&&Fritz这款国际象棋引擎模拟器，测试的是CPU的AI算法运算能力，在默认情况下，软件是根据核心的数量，自动设置线程数，因此四核CPU的成绩相比双核CPU会有较大的差距，但是相同处理器下，AM3平台提升虽然不明显，但对于这种考验CPU运算的软件而言，微弱的优势都是平台的进步。
&&& ◎ Sisoftware Sandra性能测试
&&& Sisoftware Sandra是一套功能强大的系统分析评比工具，拥有电脑你能想到的各种设备的测试方案，作为一款系统测试软件，除了可以提供详细的硬件信息外，还可以做产品的性能对比。其中算数处理器和多媒体处理器测试，能够大体知道一款CPU的性能表现，不仅如此还可以测试出CPU的内存带宽等诸多项目。
&& 算数运算测试：
&& 多媒体运算测试：
&& 内存带宽测试：
&&& 在算数运算和多媒体运算中测试中，平台的性能差距基本为零，可见相同CPU下，其它硬件对于运算的影响微乎其微。不过在内存带宽测试中，DDR3内存平台处于完胜状态，高频率的DDR3内存成绩掩盖了延迟大的缺点，会有10%左右的带宽性能差距。
&&& ◎ CineBench R10 性能测试&&& CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示，相对于之前的9.x版，R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。
&&& 渲染性能测试下，两种平台没有带来明显的性能差距，可见DDR3内存并没有发挥什么作用。
&● 综合性能对比测试
&&& ◎&ScienceMark 性能测试
&&& ScienceMark是一款通过运行一些科学方程式来测试系统性能的工具。主要用于桌面台式机和工作站上测试内存子系统，同时也用于测试服务器环境中的读写延时，当然，它对内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度等也可进行测试。
&&& 这是一款涉及内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度测试，高CPU主频和高速的内存都是影响成绩的关键，即使只有微弱的提升也是平台进步标志。
&&& ◎ 3D Mark&Vantage 测试
&&& 3DMarkVantage日发布，是业界第一套专门基于微软DX10 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理器的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试需求。和3DMark05的DX9专用性质类似，3DMark Vantage是专门为DX10显卡量身打造的，而且只能运行在Windows vista SP1操作系统下。
&&& 由于此款软件是针对3D性能的测试，所以只选用了测试项目中的CPU选项的得分进行对比。设置为性能模式，采用进行测试。
&&& Peformance模式下，CPU分数要占到总分的20%之多，这个比重比3DMark06还要大，成绩上AM3的DDR3平台依旧稍许的领先，但是优势不明显，两种平台间对于3D性能的贡献还是可以忽略的。
&&& 虽然Vantage的测试方法改变很大，很明显此项得分标志着DDR3平台的确在部分CPU测试中，起到了一定得作用，也许是内存与CPU数据交换间的进步。
&&& ◎ PCMark Vantage 性能测试&&& PCMark Vantage 是Futuremark发布的新一代基准测试软件，并比较完美的对多核心处理器进行了优化，而且是专为Windows vista 32/64-bit打造的，不再支持Windows 2000/XP。
&&& PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能，主要分为三大部分进行：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试：使用Windows Defender、《Alan Wake》游戏、图像导入、Windows vista启动、视频编辑、媒体中心使用、Windows Media Player搜索和归类，以及以下程序的启动：Office Word 2007、Adobe Photoshop CS2、Internet Explorer、Outlook 2007。
&&& PCMark是一大堆日常应用的合集，其中包括大量的多任务测试及多媒体视频音频测试，虽然多核心并不能发挥出全部性能，但优化支持也很到位。此项测试应该最能反映出DDR3平台所带来的整体性能提高的幅度。在内存不同的情况下仍有5%的整体性能差距，这和内存的性能提升几乎相同。
&● 应用程序对比测试
&& ◎&WINRAR压缩软件性能测试
&&& WINRAR作为目前最常用的压缩软件备受大家喜爱，基本是每台电脑的必备软件。而大家也知道，WINRAR的压缩效率和CPU的性能成等比关系，CPU运算能力越强，压缩及解压文件的速度就越快。
&&& 从WinRAR 测试结果来看相差并不大，多核性能提升相比内存性能提升更明显，WinRAR压缩工作基本是依靠处理器的运算来完成工作，内存和处理器的影响都是不可获缺的，AM3平台出现了明显的性能提升。
& &◎&高清X264编码压缩
&&& 高清视频流行的今天，有多少人知道欣赏的480P\720P高清电影是通过压缩1080P视频得来的，而关乎压缩速度的最有效途径就是使用的CPU以及支持的指令集。所以，笔者采用X264的编码压缩480P测试CPU的编码能力。
&&&&以往的测试中，CPU一直是决定编码效率的主要因素，但是此次测试，可以感觉到DDR3内存对于最后成绩也有着微妙的影响，排除CPU运算的基本能力，相信差距来自于CPU与内存间交换数据带来的AM3平台的性能提升。
&& ◎ PHOTOSHOP CS4 渲染效率测试
&&& 作为PS高手或是相关图片设计工作者，相信图片渲染是必不缺少的使用项目，测试选取分辨率大于的图片，进行规定的凸出滤镜的渲染性能测试，通过模拟真实的使用情况的时间长短，来衡量不同处理器之间的性能差距。
分辨率7000 x 5000的图片 渲染前效果
分辨率7000 x 5000的图片 渲染后效果
&&& 测试结果相当明显，高主频具有天生渲染的优势，这在之前的CineBench R10的软件测试中就可以完全体现，而这种实际应用测试也表明了CS4对于多核并没有完全支持，首先CPU是渲染的主要性能来源，不过在相同处理器下，渲染时会占用一定得内存，内存与CPU数据的交换，产生了内存的性能影响，通过测试结果表明DDR3平台可见还是发挥了不错的性能。
&● DX9/DX10游戏性能测试
&&& ◎ DX9游戏―《半条命2：第2章》
&&&&半条命2：第2章引擎在HDR和室外场景的渲染方面有所增强，树叶渲染上将采用Alpha覆盖技术，提供更好的树叶细节和反锯齿效果。此外还引入全新的粒子系统，将提供动态软阴影效果。物理引擎也经过重新设计，提供大场景大范围的物理效果。
&&& 测试方法：自制一段Demo，调用游戏命令行回放Demo，得到精确的平均FPS。
&& 基本DX9游戏上，排除误差外，我们没有发现AM3与AM2在性能上有丝毫的影响，这也是意料中的结果。
&&& ◎ DX10游戏―《孤岛危机》
&&& 作为年度DX10游戏巨作Crysis的游戏画面达到了当前PC系统所能承受的极限，超越了次世代平台和之前所有的PC游戏，即便是搭配顶级的显卡，在采用大分辨率开抗锯齿的情况下，也只能勉强“浏览”游戏。
&&&& 测试方法：Crysis Demo内置了CPU和GPU两个测试程序，我们使用CPU测试程序，这个程序会自动切换地图内的爆炸场景，激烈的爆炸场面严格的考验着CPU渲染性能，运行一段时间得到稳定的平均FPS值作为测试依据。
&&& Crysis的两个CPU测试场景都是极大的考验CPU的渲染能力，测试过程中大多数是爆炸等物理特效场景，除了CPU要参与外，渲染也会产生大量的内存占有，因此主要的性能差距，是AM3平台的提升所带来的，最后可以总结，物理特效突出的游戏，内存的性能影响还是有一定效果。
&&& ● 功耗对比测试：
&&& 在上面的性能中，Phenom II X3 720可以说与同级别的E8400不分胜负，想必用户对AMD 45nm新工艺的功耗表现也十分感兴趣，新的工艺加上升级的架构，是否能给我们带来惊喜，下面我们还是通过实际测试来证实一下Phenom II的功耗控制能力吧：
测试工具――功耗仪
拷机软件Prime 95
&&& 我们的功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor，测试所用软件为著名拷机软件Prime 95，这款软件堪pc稳定性的梦魇。无论系统性能多么强劲，都可以将CPU占用率压至100%，此时系统负担极大。所以当Prime95模式选为Small FFTS（纯考验CPU的负载能力）进行拷机测试，进而得出功耗表现。。
开启CPU节能模式：整机待机功耗
关闭CPU节能模式：整机待机功耗
CPU满载整机功耗
&&& 功耗测试的结果比较出乎意料，本以为DDR3平台在内存的低电压下功耗应该会最为突出，然而测试成绩告诉我们，CPU节能模式下，无论DDR2还是DDR3的功耗基本相同，我们可以理解为，此时内存处于非工作模式下，功耗自然相同，但是在关闭节能后，待机的功耗反而DDR3大于DDR2平台，这个只能解释为内存自己的调节功能，不过在满载功耗下，DDR3低耗的优势表现一览无余，看来DDR3的低压省电并非无据可查。
& DDR2平台与DDR3平台下Athlon II X2 250的整体性能比较：
&& 从成绩看来，DDR3相比DDR2平台在整体性能上提升并不明显，AMD原生双核CPU下不足4%的提升，就是DDR3内存对于整体性能的影响。
& DDR2平台与DDR3平台下Phenom II X4 955的整体性能比较：
&& 相比双核的成绩，四核成绩下DDR3平台更容易发挥性能优势，整体性能领先幅度也接近了6%左右，相比双核平台下提高了2个百分点，特别是压缩解压缩下，成绩提高大约10%，这是我们在正常使用中所能感受到DDR3带来比较明显的优势。
&全文总结：性能提升有限/DDR3只是看上去很美
&& 通过整体测试而言，显然AM3平台相比AM2+平台在整体性能上提升并不是十分明显，和i7平台在DDR3三通道下的性能提升根本也不值一提，但是相比775平台上的DDR3的搭配还是有着一定优势，毕竟对于非集成内存控制器的775处理器来说，DDR3的高频率还是具有太高的门槛，以至于内存性能难以发挥，整体性能自然堪忧。
6月17日最新价格：DDR3的性价比已逐渐具有优势
&& 消费者在选购AM3与AM2+平台时，并非一定要执着，毕竟DDR3内存的性能提升有限，何况AM2+对于AM3处理器有着无缝的升级支持，就目前的内存环境来看即使DDR3价格已经下降到谷底，老AM2+平台的用户，不用眼红AM3平台的DDR3支持，不过最新装机的中高端AMD平台消费者还是推荐选择AM3的平台，抛开小幅度的性能提升不说，DDR3也是未来的发展趋势，但是要提醒的一点是，AM3平台无法安装AM2+的处理器，近期选购PC的消费者，在AM3处理器的类型选择上还是比较稀少的（AM3处理器目前只推出中高端型号），低端AM3处理器几乎还没有上市，这就意味着近期装机的中低端用户只能选择AM2+平台，不过性能相比AM3并没有质的飞跃，玩家也不用过分担心。
面向AM3中低端平台：最便宜的AM3处理器原生双核X2 250即将登陆
&& 不过话说回来，AM3平台就是AMD未来的发展方向，AM3推出之后，AM2+接口平台虽然不会马上消亡，但是很快就会成为过去时，AM3处理器大量上市后，在很长一段时间内，市场上将会出现AM2+和AM3并存的现象，两种接口都有其突出性价比的产品。但不论是主板厂商还是内存厂商，都已认准DDR3即将全面普及，所以新品方面AM3处理器和AM3主板将会越来越多，对于不打算完全升级的玩家来说，最佳方案就是先行购买AM3接口的处器，更新现有主板的BIOS即可使用，等到DDR3也想白菜价的时候再考虑升级平台。 ■
电话：010-