moldflow残余应力分析怎么分析

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-08-10 04:51 标签： 残余应力检测仪
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Moldflow带残余应力的结果文件在ANSYS中的编辑和模拟问题
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本帖最后由 sying457 于
15:47 编辑
& && && &论坛里面的各位大侠高手们，小弟求教
& && && & 我需要先在MOLDFLOW里面做120mmx80mmx4mm的聚碳酸酯（PC）板的注塑压缩模拟，然后将MOLDFLOW和ANSYS联合起来，将在Moldflow里面的注塑压缩模拟的结果（初始应力文件）导入到ANSYS中，然后在ANSYS中进行编辑，将板件裁剪为哑铃状的标准拉伸试件的样子，在试件两头加上载荷，进行拉伸试验，评估带有初始应力的板件的拉伸力学性能。（如果有可能再做做蠕变方面的模拟模拟带有初始应力的注塑。
& && && &但是moldflow的分析结果，导入ANSYS里面,起初，导入进去就是开始自动运行计算了，现在连自动运算都没有了，在机械CAD论坛里看见有支招的：（.cn/read.php?tid=1186973&keyword=moldflow ：moldflow输出给ansys的仅仅是节点坐标、节点位移、节点应力、材料机械性能参数等数据，供ansys对成型塑件进行结构分析（各种应力、应变分布等）。因为moldflow生成的ansys输入文件本身就是ansy的宏命令文件和相关支持文件，所以只要一打开.db文件，ansys就开始计算求解。你可以用任何一种纯文本编辑器打开moldflow转换文件.cdb，去掉其中solver之后的所有命令行（包括solver）并保存，然后再用ansys打开该文件，即可在ansys中对其进行观察、编辑等操作了。
）但是照着做了，没什么效果。
& && & 现在又在想Autodesk Moldflow Structural Alliance能否实现我的目的，但是这方面的资料实在是找不到，只能找到一些简要介绍的该属性的文字。
& && & 由于身边没有使用此软件的老师可以请教，所以对于以上两种方法遇到的困难，拿不准注意，不知道能不能实现，哪一种方法可以实现，希望大家能讨论一下，给小弟一点意见，能指点一下就更好了，谢谢！！
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前辈您好，我也想做moldflow和ansys分析，用moldflow划分的网格信息，和残余应力分析，在ansys中做翘曲分析，但是具体的操作还是不怎么会，新手一个，希望前辈多多指教，万分感谢
怎么做的啊，一直在寻找
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Moldflow 残余应力优化分析技术与应用
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基于Moldflow Insight2010的残余应力优化分析
注塑制品的残余应力影响制品的形状、表面质量及使用性能.在分析残余应力产生机理和原因的基础上,应用软件模拟实验方法,介绍了降低残余应力的方法,结果发现冷却方式与熔体温度对残余应力的影响很大,其次是保压压力、保压时间和螺杆速度的影响,程度依次递减.得出的结论对工程实际有一定的指导意义.
作者单位：
华东交通大学机电工程学院,南昌,330013
年，卷(期)：
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在线出版日期：
基金项目：
载运工具与装备教育部重点实验室基金资助项目，华东交通大学2010年校立科研课题项目
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万方数据电子出版社一，残余应力的概念解释及表现
残余应力，是指件出模后残留在制品中的未松弛的各种应力之和，通常我们认为残余应力包括参与流动应力与参与热应力两部分。
流动应力，是指熔融填充流动过程中的剪切应力，如果这种剪切应力过大或分布不均匀，会造成尺寸变化、分子链断裂、局部残余应力过大、制品强度下降等问题。
热应力是由于制品收缩不均产生的内应力，不仅影响制品的力学、光学性能，而且在很大程度上决定制品的最终几何形状。
1.1残余应力对应的缺陷有应力痕，开裂，皮层脱落等。
1.2残余应力的测量
如果塑料制品透明，可以通过透光程度的不同来观察参与应力的大小和分布，如图1和图2是透光产品的透光照片，其中暗处是应力比较高的区域。1.3残余应力的测量原理
由于流动过程中剪切应力存在差异，剪切应力大的地方分子更多地沿着流动方向排列，导致此处结晶程度加大，结晶程度的差异会导致透光率的差异，从而反映出亮度不同的光泽。结晶度高的区域，与其他部位相比，分子排列更精密，分子之间的相互作用力加大，致使这里的密度、刚性和强度都增加。而这些中物理和机械性能的不均匀，导致制品在成型之后产生残余内应力
1.4残余应力解决方案
根据残余应力产生的原因，提供相应的解决方案
1）降低流动应力值。例如减小注射速度、适当增加加工温度、升高温度、改善制品结构、增加浇口尺寸及数量等。
2） 减小热应力值。例如改善产品结构，调整产品壁厚，优化设计模具冷却系统，保持模具温度均匀等
二，残余应力的相关缺陷分析及优化
2.1下表为残余应力Moldflow判断标准及对应解决方案2.2为残余应力Moldflow分析结果示例
如图3所示产品，moldflow结果显示为到达顶出温度时间，通过时间测得数值可知，Boss孔先冻结，底面后冻结，由于冻结先后差异较大，在结合处会产生应力，当应力足够大时，将产生应力痕图4，产品壁厚差异较大，在Moldflow体积收缩结果中测得不同壁厚处产品冻收缩量不一致，成型产品会在厚度过渡区域及对面产生应力痕。
图5，产品在Moldflow结果中的第一方向残余应力不是均匀分布，因此在残余应力差异大的区域会产生应力痕2.3下表为残余应力导致产品强度缺陷及解决方案如图6，产品原始设计浇口在图中方孔中，但成型出来的产品强度很差，图中通过Moldflow分析发现应力超标，之后将浇口位置移到产品左端，再经过Moldflow分析发现产品整体残余应力减小而且变得均匀，如图7所示，通过改模重新试模，产品强度能满足需要。2.4手机产品残余应力研究
表中结果说明手机产品随着保压压力的增大，变形会有所减小，但应力值以及发生开裂的危险程度明显上升图8和图9是研究残余应力数值与开裂之间关系的实验
裂痕实验，把塑件产品放在异丙醇中浸泡，来观察开裂程度（和实际中受力开裂是相对应的），建立残余应力标准，实验发现当局部参与应力达到10MPa时，开裂发生了，之后原因分析发现参与应力发生并非剪切，而是收缩导致，通过进一步研究发现，产品开裂跟保压压力，产品壁厚有线性关系，如下图，当保压压力为170MPa，保压时间为0.7s，这是壁厚为0.7mm的产品的一个开裂极限。通过类似实验可以建立这一类产品应力开裂的标准三，残余应力改善案例
图10所示产品在流动时，两个Boss孔处有滞留发生，料温降低，而且射速降低滞留更明显。图11温度显示产品两个boss孔温度比其他区域明显降低,温差大会加大冷却过程的收缩应力。（实际产品两个boss孔处容易开裂）再来看体积收缩值，通过体积收缩截面剖切可以看到Boss孔处体积收缩差异并不明显通过应力分析，如图13所示，左图是在实际模具冷却条件下建立分析模型所得分析结果，boss孔处应力集中且较大，而右图示在均匀冷却条件下分析所得应力明显减小，可见，均匀的冷却使boss根部应力集中减弱。改善方案，如图14左图为原始产品结构，右图boss孔处加厚应力分析结果，两间产品最大应力值相近，但加厚方案的boss孔处应力集中明显降低，且分布均匀，有利于改善开裂问题。 通过结构调整和冷却方案优化，即加厚boss柱肉厚并且调整其周围的冷却水路，改模发现产品开裂现象基本得到解决。(end)
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