integrator一带一路是什么意思思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-05-08 09:06 标签： 外盘内盘是什么意思
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与integrator相似词语
integrator ['intiɡreit?]
integrator的意思、解释
integrator的用法例句
1. Venn is currently working on the Websphere Business Integrator project at Hursley Park IBM in the UK. Venn目前在英国的Hursley Park IBM工作,致力于Websphere Business Integrator项目。 2. SWINGR Sweep Integrator 扫描积分仪 3. solion integrator [电] 溶液离子积分器 4. Engineering Decision Integrator and Communicator 工程判定积分器与通信设备 5. decision integrator 判定积分器 6. Combined with an environment that allows true virtualization, the automation of Information Integrator delivers an on demand solution that utilizes the resources between people, processes, and information. 与允许真正虚拟化的环境相结合,Information Integrator的自动化可以交付能够利用人员、过程和信息之间的资源的随需应变解决方案。Mentor Graphics推出最新Xpedition Package Integrator流程-EDA/PCB-与非网
Mentor Graphics公司近日宣布推出最新Xpedition Package Integrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现IC到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的Package Integrator流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。
该解决方案可确保IC、封装和PCB相互优化，以通过高效减少层数、优化互连路径，以及精简/自动化对设计流程的控制，降低封装基板和PCB成本。Xpedition Package Integrator产品还提供了业界第一个用于球栅阵列 (BGA)球映射规划和优化的正式流程。该流程根据用户规则定义、基于&智能管脚&的概念。此外，还采用一个突破性的多模式连接管理系统（结合了硬件描述语言(HDL)、电子表格和原理图），可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。
&各大企业纷纷认识到，若无协同设计IC、封装和电路板的能力，将不可能及时设计出最佳的系统，&TechSearch International, Inc.总裁兼创始人E. Jan&Vardaman说道。&结合从热建模和电磁建模中得到的关键参数，对满足性能目标至关重要。而在我们快速发展的细分市场中，要满足产品开发和发布的时间安排，将这个过程自动化是必不可少的工作。Mentor的Xpedition Package Integrator工具是设计流程中一款突破性的产品。&
其他功能包括：
在单个视图中实现跨域互连可视化
提供功能强大、全面且直观易用的多模物理Layout工具，可为PCB、MCM、SiP、RF、软硬板和BGA设计提供业界领先的布线技术。&&
库开发实现完全自动化
Xpedition Package Integrator流程充分利用了其他Mentor Graphics工具，例如HyperLynx信号和电源完整性产品、FloTHERM计算流体动力学(CFD)热建模工具，以及Valor NPI基板制造检查工具。为完善其协同设计解决方案。
Mentor Graphics于2014年收购了Nimbic公司。Nimbic技术提供麦克斯韦式精确三维全波电磁(EM)高性能仿真解决方案，可精确计算芯片-封装-电路板仿真的复杂电磁场。
&Xpedition Package Integrator设计流程，尤其是独特的虚拟芯片模型，给予了封装和电路板设计专家真正有意义的指导，并为他们提供工具来完成部分系统设计工作，&eda2asic公司总裁兼Si2组织3D-IC计划总监 Herb Reiter说。&这个流程还允许向IC设计师提供快速的结构化反馈，并实现真正的芯片-封装-电路板协同设计和优化，从而为您的下一个系统设计实现最佳的性能与功耗比。&
&Mentor Graphics认识到了电气系统设计和制造不断增加的复杂性，特别是对芯片、封装和电路板协同设计而言，&Mentor Graphics系统设计部副总裁兼总经理A.J. Incorvaia说。&我们的最新Xpedition Package Integrator流程能够在节省时间和成本的同时，提高先进系统的整体质量和性能，从而让系统设计师能够达到最佳的生产率。&
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